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PCBA科技 - 如果SMT貼片處理中發生短路,該怎麼辦

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如果SMT貼片處理中發生短路,該怎麼辦

2021-11-09
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Author:Downs

在裡面 SMT貼片處理, 會出現短路, 主要在小間距集成電路的引脚之間, 所以它也被稱為“橋接”.“短路現象的發生將直接影響產品的效能,並導致產品出現缺陷. 短路現象 SMT貼片處理 需要注意的問題. 這裡介紹了電路短路的原因和解決方法 SMT晶片處理.

一、範本

SMT貼片加工中的橋接現象主要是由於IC引脚間距較小,通常在引脚間距為0.5mm或更小時發生。 囙此,如果範本設計不當或印刷稍有遺漏,很容易造成短路。 現象

解決方案:對於間距為0.5mm及以下的集成電路,由於其間距較小,很容易發生橋接。 保持模具打開模式的長度不變,

電路板

開口寬度為0.5~0.75焊盤寬度. 厚度為0.12~0.15毫米. 最好使用鐳射切割和拋光,以確保開口形狀為倒梯形,內壁光滑, 以便在印刷過程中有效釋放錫膏和良好成型, 同時也减少了濾網清洗的次數.

2、列印

在裡面 SMT補丁 processing, 印刷也是一個非常重要的環節. 為了避免因列印不當而短路, 需要注意以下問題:

1、刮水器類型:有兩種刮水器:塑膠刮水器和鋼刮水器。 對於間距為0.5mm的集成電路,應使用鋼刮刀進行列印,以便於列印後形成焊膏。

2、刮水板的調整:刮水板的工作角度按45°方向列印,可以顯著改善錫膏不同範本開口方向的不平衡性,也可以减少對細間距範本開口的損壞; 刮刀的壓力通常為30N/mm2。

3、列印速度:在刮板的推動下,錫膏在範本上向前滾動。 列印速度快有利於範本反彈,但同時會封锁錫膏被列印。 如果速度太慢,錫膏將不會在範本上滾動,導致印刷在焊盤上的錫膏分辯率較差。 瀝青的列印速度範圍為10~20mm/s。

3、錫膏

錫膏的正確選擇對於解决橋接問題也非常重要。 當使用間距為0.5mm及以下的集成電路錫膏時,細微性應為20~45um,粘度應在800~1200pa左右。 s、錫膏的活性可以根據PCB表面的清潔度來確定,通常使用RMA級。

四 安裝高度

對於間距為-0.5mm的集成電路,安裝時應使用0距離或0-0.1mm的安裝高度,以避免由於安裝高度過低而導致錫膏成型崩潰,從而導致回流期間短路。

5、回流焊

在回流過程中 SMT晶片處理, 如果出現以下情况, 也可能發生短路, 例如:

1、加熱速度過快; 2、加熱溫度過高; 3、錫膏加熱速度比電路板快; 4、焊劑潤濕速度過快。

關於SMT貼片加工中短路的原因和解決方案,SMT貼片加工中有許多過程,每個環節都需要操作員仔細處理,以减少不良現象的發生。