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PCBA科技 - 30個關於SMT補丁的問題

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PCBA科技 - 30個關於SMT補丁的問題

30個關於SMT補丁的問題

2021-11-09
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Author:Downs

1 一般來說, 中規定的溫度 SMT車間 為25±3攝氏度;

2、印刷錫膏時,準備錫膏所需的資料和工具、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀;

3、常用的錫膏合金成分為錫鉛合金,合金比為63/37;

4、錫膏中的主要成分分為兩部分:錫粉和助焊劑。

助焊劑在焊接中的主要作用是清除氧化物,破壞熔融錫的表面張力,防止再次氧化。

6、錫粉顆粒與焊膏中助焊劑(助焊劑)的體積比約為1:1,重量比約為9:1;

7、獲得錫膏的原則是先進先出;

8、錫膏開啟使用時,必須經過兩道重要工序重新加熱和攪拌;

9、常用的鋼板生產方法有:蝕刻、雷射、電鑄;

10、SMT全稱為表面貼裝(或安裝)科技,中文意思是表面粘接(或安裝)科技;

電路板

11.ESD全稱為靜電放電,中文意思為靜電放電;

12. 製作SMT設備程式時, 該計畫包括五個主要部分, 這五個部分是 PCB數據; 標記數據; 饋線數據; 噴嘴數據; 零件數據;

13、無鉛焊料Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C;

14、零件乾燥箱的控制相對溫度和濕度<10%;

15、常用無源元件(無源器件)包括:電阻、電容、點感應(或二極體)等。; 有源器件(有源器件)包括:電晶體、集成電路等。;

16、常用SMT鋼板為不銹鋼;

17、常用SMT鋼板厚度為0.15mm(或0.12mm);

18、產生的靜電類型包括摩擦、分離、感應、靜電傳導等。; 靜電對電子行業的影響是:靜電放電失效、靜電污染; 靜電消除的3個原則是靜電中和、接地和遮罩。

19.Inch尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20.排除ERB-05604-J81第8號程式碼“4”表示4個電路,電阻值為56歐姆。 電容器ECA-0105Y-M31的電容為C=106PF=1NF=1X10-6F;

21.ECN中文全稱:工程變更通知; SWR中文全稱:特殊要求工單,必須經相關部門會簽並由檔案中心分發方可生效;

22、5S的具體內容是整理、整改、清潔、清潔、完成;

23、PCB真空包裝的目的是防塵防潮;

24、品質方針是:全面品質控制,落實體系,提供顧客要求的質量; 全員參與,及時處理,實現零缺陷目標;

25、3不品質方針是:不接受不合格品、不製造不合格品、不排放不合格品;

26、七種質控方法中魚骨檢查原因的4M1H分別指(中文):人、機器、資料、方法、環境;

27、錫膏的成分包括:金屬粉、溶劑、助焊劑、防流掛劑、活性劑; 按重量計,金屬粉末占85-92%,按體積計,金屬粉末占50%; 其中,金屬粉末主要成分為錫和鉛,比例為63/37,熔點為183℃;

28、在使用過程中,必須將錫膏從冰柜中取出,使其恢復溫度。 其目的是將冷凍焊膏的溫度恢復到正常溫度,以便於列印。 如果溫度沒有恢復,PCBA進入回流焊後容易出現的缺陷是錫珠;

29、機器的檔案提供模式包括:準備模式、優先交換模式、交換模式和快速連接模式;

30.SMT PCB定位 方法包括:真空定位, 機械孔定位, 雙邊夾鉗定位和板邊緣定位;