PCBA科技 - 處理PCBA加工部件豎立紀念碑現象的措施

1.原因：

1) The melting time of the solder paste at both ends of the PCBA 組件不同步或表面張力不同. 通常地, 焊膏拔起後端部熔化.

2）襯墊設計：襯墊延伸長度有一個適當的範圍，如果太短或太長，很容易豎立藥片。

3）如果焊膏太厚，熔化後組件會漂浮。

4）溫度曲線的設定：紀念碑的豎立通常發生在焊點開始熔化的那一刻，接近熔點的加熱速度非常重要。

5）部件的一個焊接端被氧化或污染，無法潤濕。

6）刹車片被污染。

2.解決方案：

1）設計

墊板設計合理，延伸尺寸合理。 由延伸長度形成的襯墊外緣的潤濕角不得大於45°。

2）生產現場

A、經常擦拭荧幕，確保焊膏成型圖案完整。

b、貼片的放置是準確的。

c、使用非共晶焊膏，並在回流焊期間降低加熱速度。

d、减少焊膏的厚度。

3）來料

嚴格控制來料質量，確保所用部件兩端的有效面積相同。

瞭解哪個環節的成本最高, 我們需要分解整個 PCBA處理 link. PCBA processing includes two parts: circuit board optical board and component welding (i.e. smt surface mounting+DIP plug-in post welding). 現時, 市場上板材和部件的價格基本上是公開透明的, 可以比較和參攷. 除了PCB和組件, 成本反映在裝配過程中. 這一環節的主要成本如下：

1）輔助材料：錫膏、錫條、助焊劑、UV膠、爐夾具；

錫膏和錫條是整個加工過程中最重要的輔助材料。 對於相同的焊接區域，進口焊膏的價格要高得多，但焊接質量的差异非常明顯。

2) 表面粗糙度 晶片處理：

晶片加工的價格會根據點數和封裝的不同而有所不同。 數量大、價格優是業內共識； 組件的包裝尺寸越大，安裝它們就越容易，相應的缺陷率也會降低，囙此價格溝通的空間就越大。

3）DIP挿件後的焊接時間成本：

由於涉及异形零件和資料的成型，這一環節需要大量人工參與，這是最難控制成本的環節。 現時，勞動力成本居高不下，這一環節的成本普遍較高。

4) PCBA組件 test: test fixture, 測試設備, 測試工時.

測試夾具的價格因測試難度而异. 有時, 它還需要光纖, ICT和其他測試設備. 應考慮相應的勞動力和設備損失, 但測試價格不會很高； 一些 PCBA 公司甚至免費測試.