PCB科技 - pcb過孔是如何電鍍的？

PCB過孔是印刷電路板上的孔，用於不同PCB層之間的電力連接、PTH組件的安裝或與外部組件（螺釘、連接器等）的連接。一般來說，PCB過孔基本上是通孔、盲孔和埋孔。

PCB過孔類型

焊盤中的通孔、盲孔、埋孔、微孔、通孔。

1.通孔

通孔是PCB中最常見的通孔類型。 通過在PCB上鑽孔並用銅等導電資料填充而形成。

通孔通常用於將組件連接到PCB的其他層並提供結構支撐。 從PCB的頂層到底層鑽通孔。 當你將裸露的PCB面朝太陽時，通孔是陽光可以穿過的地方。

2.盲孔

盲孔類似於通孔，但它們只是部分穿過PCB，將外部銅層連接到內部，而不穿過PCB。 盲孔非常適合空間有限的多層PCB。

3.埋孔

埋孔完全隱藏在PCB的每一層內部，連接PCB的兩個或多個內部銅層。 非常適合具有高空間限制的高密度PCB。

4.微型通孔

微型通孔是用於空間有限的高密度PCB的非常小的通孔。 用於連接PCB的內層通常具有0.15毫米的最大直徑、1:1的最大縱橫比和0.25毫米的最大深度。 微孔非常適合高速訊號，通常用於手機和其他緊湊型電子產品。

5.焊墊上的通孔

焊盤的內部通孔中的通孔被放置在外部安裝部件的焊盤中。 襯墊中的通孔有兩個優點：

1）訊號路徑擴展消除了電感和電容的影響

2）减小了PCB板的尺寸，並適應了小型接地的尺寸

焊盤中的過孔更適合於BGA組件。 應該注意的是，在襯墊內部使用回鑽工藝對於通過回鑽去除通孔的剩餘部分中的訊號回波是必要的。

PCB通孔的設計

1.如果電路非常簡單，可能不需要過孔，但在設計多層PCB時，確定需要過孔。

2.在多層板的情况下，通孔可以新增組件的密度。

3.隨著多層PCB板的新增，佈線密度會越來越高。 通孔可以連接PCB不同層上的不同佈線，通孔用作垂直連接部件。

4.如果不使用過孔，在佈線過程中很容易遇到困難，BGA、連接器甚至多層PCB的組件都會被密集放置。

5.通孔促進了層間訊號和功率的傳輸。 如果不使用通孔，所有組件都在同一平面上，並且有SMD組件，但多層PCB中的表面粘貼組件不能在單個平面上佈線。

通過填充進行電鍍有利於設計盤上的堆疊孔和孔； 提高電力效能有助於高頻設計； 有助於散熱； 插孔和電力互連在一個步驟中完成； 盲孔採用電鍍銅填充，比導電膠具有更高的可靠性和更好的導電性。