PCB科技 - 當PCB過孔被阻塞時，它是什麼樣的知識？

導電孔通孔也稱為通孔. 為了滿足用戶的要求, 線路板通孔必須封堵. 經過大量練習, 改變了傳統的鋁板封堵工藝, 以及印刷品的表面電阻焊和封堵 電路板 用白色網格完成. 生產穩定，品質可靠.

通孔起著電路互連和傳導的作用，促進了電子行業的發展，也促進了印刷電路板的發展。 同時，對印刷電路板的制造技術和表面貼裝科技也提出了更高的要求。 通孔封堵科技應運而生，應滿足以下要求：

（1）如果通孔有銅，電阻焊是否可以堵塞； （2）通孔中必須有錫和鉛，並且有一定的厚度要求（4微米）。 沒有焊料油墨可以進入孔中，導致錫珠隱藏在孔中。

（3）通孔必須有電阻焊油墨塞孔、防滲、無錫環、錫球和找平要求。

隨著電子產品朝著“輕”的方向發展, 薄的, 短小“, 印刷的 電路板同時也在向高密度、高難度方向發展. 因此, 有很多 PCBA 帶SMT和BGA. 客戶在安裝組件時需要塞孔. 它有五個主要功能：

（1）為了防止在波峰焊接印刷電路板期間，特別是在BGA焊盤上放置通孔時，錫導致通孔短路，必須先製作塞孔，然後鍍金，以便於BGA焊接。

（2）避免通孔內殘留焊劑；

(3) After 這個 surface mounting and component assembly in the electronics factory are completed, the 印刷電路板 完成前必須吸收真空，以在試驗機上形成負壓：

（4）防止表面焊膏流入孔內，造成虛焊，影響安裝；

（5）防止錫球在焊接過程中噴出，導致短路。

導電堵孔工藝的實現

對於表面安裝板，尤其是BGA和IC安裝，通孔塞孔的要求必須平坦，凹凸正負1 mm，通孔邊緣沒有紅色錫； 為了滿足客戶要求，通孔堵塞過程可以描述為多種過程。 S流程非常長，過程控制困難。 在熱風整平和綠油阻焊實驗中，油經常凝固，引起爆炸等問題。 根據實際生產情況，總結了各種印刷電路板插孔科技，並對其工藝流程、優缺點進行了比較和說明。

注：熱風整平的工作原理是使用熱風去除印刷品表面的多餘焊料 電路板 在洞裏. 剩餘的焊料均勻地塗覆在焊盤上, 無電阻焊錫絲和表面封裝點. It is a method of surface treatment of 印刷電路板.