PCB科技 - 電路板各種工藝介紹

一開始, 讓我們瞭解如何創建下一個 電路板 制造技術. 學習如何設定或執行目標或功能. 然後, PCB設計中, 該術語不僅指工藝數據的類別, 但也取決於製造商的能力. 這些數據基於製造商設備的效能和整個設計過程.

在製版工藝中，最重要的3個控制點：蝕刻、鑽孔和定位，其他效能也會影響整個工藝類別。

隨著工藝的陞級，工藝類別也分為：傳統、先進、領先和最先進。 數據將繼續更新，囙此流程類別的規則將更改。

電路板 科技

工藝類別和一般定義：

1. 常規工藝：該工藝的最低和最常見水准，通常0.006英寸為10.006英寸（6/6英里），0.012英寸（0.3048釐米），8*10印刷電路板（PCB）受到限制。

2. 先進科技：在工藝的第二階段，尺寸限制為5英里，鑽孔長度至少為0.008英寸（0.2032cm），印刷電路板的最大層數為15*20。

3、領先工藝：基本上是現時常用的最高製造水准，有限尺寸約22英里。

最小鑽孔量為0.006英寸（0.1524cm），印刷電路板上的最大層數為25*30。

4、對於最先進的流程沒有明確的定義，因為這一級別的流程經常發生變化，其數據會隨著時間的推移而變化，需要不斷調整。

注：行業中最常見的規格基於傳統工藝，即使它們基於0.5盎司的初始銅箔。

在此過程中，以下是計時設計的關鍵術語和數據，這些術語和數據在本書和行業中經常使用

最小鋼絲：最小鋼絲寬度由鋼材厚度决定。 上錶是最一般的厚度。

最小距離：同一對象中銅厚度的新增。 此外，最小距離由相關資料確定。

厚度與孔徑比：一個比值。 第一個數據基本上是第二個數據的除數。 例如，8:1表示孔徑間距為0.008英寸，厚度為0.064米英寸除以8。 厚度為0.125的厚板的孔徑不小於0.015英寸。

最小鑽孔：製造商對孔的尺寸有限制，即可以使用的最小孔和可以保持的最小孔。

鑽孔公差：鑽具公差是决定制造技術的因素之一。 由於某些原因，鑽孔通常不完美，鑽孔公差規定了完工孔的範圍。

孔壁（電鍍）：在印刷電路板鑽孔後，將印刷電路板放入電解槽中，使銅板脫落，印刷極充電，鋼被吸引，附件成為孔的迴圈。 一組簡單的結構。

鍍銅：發生在孔的電鍍過程中，現象是銅粘附在仍有露水的銅層上。 電鍍是孔電鍍工藝的基本特徵。

最小掩模間隙：為考慮掩模的定位誤差，被焊盤或孔包圍的區域。

掩模位置：掩模的位置，包括板上的頂部影像、數據或孔。

最小掩模厚度：用於量測從頂層到絲網印刷層的位置。

絲網印刷定位：用於量測絲網印刷字體的高度，以達到所需的高度。

絲網印刷厚度：絲網印刷字元的線寬為筆劃寬度。