PCB科技 - 什麼是電路板鑽頭？

電路板鑽頭是一種用於製造印刷電路板（PCB）的複雜機械部件。 在製作PCB時，準確性就是一切。 囙此，使用專業的機械來確保準確性、質量和效能。

兩種常見的電路板鑽孔方法

1.機械鑽孔

機械鑽機的精度較低，但易於執行。 這種鑽孔科技使鑽頭成為可能。這些鑽頭能鑽的最小孔徑約為6密耳（0.006英寸）。

機械鑽孔的局限性

當用於FR4等較軟資料時，機械鑽頭可用於800次衝擊。 對於密度高的資料，使用壽命將减少到200個計數。 如果忽略這一點，可能會導致不正確的孔，從而導致電路板報廢。

2.雷射鑽孔

雷射鑽頭可以鑽更小的孔。 雷射鑽孔是一種非接觸過程，工件和工具不相互接觸。 雷射束用於去除電路板資料並形成精確的孔，從而輕鬆控制鑽孔深度。 雷射技術用於輕鬆鑽穿深度可控的孔，可以精確地鑽穿最小直徑為2密耳（0.002“）的孔。

雷射鑽孔的局限性

電路板由銅、玻璃纖維和樹脂製成，它們具有不同的光學特性，使得雷射束難以有效地穿透電路板。 在雷射鑽孔的情况下，該工藝的成本也相對較高。

電路板鑽孔工藝

在層壓過程之後，將層壓資料裝載到鑽孔機上的出口資料面板上。 出口資料减少了毛刺的形成。 毛刺是當鑽孔軸穿透板時形成的銅的突出部分。 在面板的頂部，裝載了更多的堆棧並仔細對齊。 最後，在整個堆疊物上放置一張鋁箔。 鋁箔避免了入口毛刺，也消散了快速旋轉鑽頭產生的熱量。一旦鑽出所需數量的孔，電路板將被送往去毛刺和去污處理。

由於鑽孔質量是一個關鍵方面，囙此有必要考慮工具的幾何形狀。 高速鋼（HSS）和碳化鎢WC是用於複合材料鑽孔的常用鑽頭資料。 在玻璃纖維增强聚合物（GFRP）的加工過程中，硬質合金工具可以提供更長的工具壽命。 硬質合金鑽頭通常用於電路板鑽孔。

在電路板鑽孔過程中，將鑽出許多不同類型的孔。 這些孔包括通孔（如通孔、埋孔、盲孔和微孔）、部件孔和機械孔。

電路板鑽頭的類型

用於回路鑽孔的鑽頭包括直柄油炸麵團鑽頭、固定柄油炸麵團鑽機和固定柄底切鑽頭。 1）直柄油炸麵團麻花鑽頭多用於單頭鑽機，用於鑽孔簡單的印製板或單板，鑽孔深度可達鑽頭直徑的10倍。 當基底層不高時，使用鑽套可以避免鑽孔偏差。

2）現時，大多數數控鑽床都使用硬質合金固定柄鑽頭，其特點是能够自動更換鑽頭。 定位精度高，無需使用鑽套。 螺旋角大，排屑速度快，適用於高速切削。 在排屑槽的全長範圍內，鑽頭的直徑為倒錐形，從而在鑽孔過程中與孔壁的摩擦更小，鑽孔質量更高。 常見的鑽杆直徑分別為3.00mm和3.175mm。

電路板鑽頭通常由硬質合金製成，因為環氧玻璃布塗層的銅箔板在切割工具上磨損特別快。 它具有高硬度、高耐磨性、高强度、抗彎曲、抗彎曲和刀具壽命長的特點。