PCB科技 - PCB封裝資料

PCB封裝是一種保護電路板（在這些情况下稱為基板）的方法，通過用稱為封裝化合物或封裝樹脂的液體資料填充PCB封裝。 密封劑填充裝置的外殼在大多數情况下覆蓋整個電路板及其組件，儘管在某些情况下，它可以用於密封單個組件。

PCB灌封提供了優异的耐磨性和對熱、化學、衝擊和其他環境危害的保護。 典型的灌封資料包括環氧樹脂、聚氨酯和有機矽化合物。

PCB封裝的類型

1.環氧樹脂：一種常見耐用的PCB灌封資料，具有耐化學性强、附著力高等許多理想特性； 對大多數資料具有良好的附著力； 硬度高，絕緣效能好。 其主要缺點是固化時間長並且需要固化； 灌封後修復不良； 不可能同時具有良好的耐高溫和耐低溫性。 一般來說，耐高溫性較好，但耐低溫性較差。

2.聚氨酯：一種更柔軟、更靈活的灌封資料，非常適合保護敏感連接器和其他電子元件，這些元件可能無法承受更硬的資料。 然而，聚氨酯的防潮性和耐熱性與其他一些灌封資料不匹配。

3.矽樹脂：最耐用、最靈活的灌封化合物之一，特別適用於需要承受極端溫度的應用。 然而，其相對較高的成本使其在某些應用中不切實際。

灌封是指使用設備或手動方法將聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠和環氧樹脂灌封膠注入含有電子元件和電路的器件中，並在室溫或加熱條件下固化，形成高性能熱固性聚合物絕緣材料，從而達到粘接目的的過程， 密封、灌封和塗層保護。

PCB灌封的主要功能

1）增强電子設備的完整性，提高其對外部衝擊和振動的抵抗力

2）改善內部組件和電路之間的絕緣有利於設備的小型化和輕量化

3）避免元件和電路的直接暴露，提高設備的防水、防塵和防潮效能

4）熱傳遞和傳導

灌封膠為敏感電路和電子元件提供長期有效的保護，在當今精密和高需求的電子應用中發揮著重要作用。 在固化之前，灌封粘合劑屬於液態，並且具有流動性。 粘合劑的粘度因產品的資料、效能和生產工藝而异。 完全固化後，可以起到防水、防潮、防塵、絕緣、保密、防腐、耐溫、耐鹽霧、抗衝擊等功能。 現時，市場上最常見的密封膠產品有三種資料，即環氧樹脂密封膠、有機矽密封膠和聚氨酯密封膠。 密封膠的選擇將直接影響電子產品的操作精度和及時性。

無論我們現時的產品是在室外還是室內使用，我們都需要考慮產品應用的穩定性，並找到保護產品組件的方法。 只有保護好產品的核心部件，才能在一定程度上保證產品的效能和穩定性。 現時，最有效和最常用的方法是使用灌封資料來實現這一目標。