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1.、每個人都應該聽到電壓平面電壓層的聲音。 事實上，它是指驅動單面印刷電路板電路板上各個部件所需的電壓，可以由板上的公共銅導體區域提供，也可以使用一層多層板作為電壓層。 例如，四層板的兩個內層之一是電壓層（例如5V或12V），通常由Vcc符號表示。 另一層是地平面（接地層）。 通常，多層板的電壓層不僅提供部件所需的電壓，而且還將散熱和遮罩功能加倍；

2、電壓平面間隙實際上是電壓層的空環。 當電鍍通孔必須穿過多層板的內寘電壓層並且不想與其接觸時，可以首先將其蝕刻在電壓層的銅表面上。 按壓圓形開放空間後，在這個稍大的開放空間鑽一個較小的孔，然後繼續完成PTH。 此時，在管狀孔的銅壁和電壓層的大銅表面之間，有一個可以絕緣的空環，稱為間隙；

3. 熱通孔, 這不應該是unf阿米利亞爾. 它是fers到高功率部件，如單面上的大型集成電路 印刷電路板電路 t boards. A. large amount of 工作期間會產生熱量. 裝配板必須將多餘的熱量散發出去., 以免損壞李fe of 電子設備. 一個of 散熱的簡單方法是使用of 開放空間of 基板of sur上的大型ICface, 故意添加PTH, 並控制熱量 f從大型集成電路到大型銅纜fA在後面of 董事會 f或散熱. 這種of 專用於熱傳輸的通孔fer but not conductive is called Thermo-Via;

4、散熱孔是指散熱孔。 無論內層和外層的銅表面有多大，連續完整的面積都不能太大，以防止板處於高溫（如焊接），由於板和銅之間的間隙，膨脹係數的差异會導致翹曲、漂浮或起泡等問題。 通常，“網球拍”式中空可以用於大銅表面，以减少熱衝擊。 這個術語也稱為半色調或交叉陰影。 UL規定，在其經認證的“黃牌”中，需要在電路板上列印的最大銅表面的直徑是一個安全考慮因素。

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