PCB科技 - PCB工藝電子連接器的快速連續電鍍方法

印刷電路板 process fast continuous electroplating method for electronic connectors

With the development of the electronics industry, 用於連接電子電路的電子連接器趨於多樣化, 例如：套筒的電子連接器, 介面用電子連接器, 內部組件的電子連接器, 等. 考慮到這些連接器更實用, 它正朝著高密度方向發展, 亮度, 薄, 小型化, 多功能, 和高可靠性. 電子連接器最基本的效能是電觸點的可靠性. 因此, 用於連接器的資料主要是銅及其合金. 為了提高其耐腐蝕性和耐磨性, 必須進行必要的表面處理.
電子連接器的典型表面處理方法是以鍍鎳為基礎的鍍金工藝, 或以鍍銅為基底的可焊性電鍍工藝. 銀塗層的耐腐蝕性較差, 現在使用較少； 鈀和鈀合金塗層作為金塗層的替代品已經開發了近十年. 作為耐磨塗層, 它用於大量插入和拆卸的電子連接器的表面處理. 已應用.
以下是處理科技的介紹, 連續加速電鍍電子連接器的鍍液和鍍層效能.
1 Processing technology of continuous and rapid electroplating
The processing technology of continuous and rapid electroplating is essentially the same as general electroplating, 但每種工藝的處理時間都比普通電鍍短得多, 囙此各種處理液和電鍍液必須具備適應快速電鍍的能力.
1.1 Gold-plating process with nickel-plated layer as a primer

The process flow is as follows:
Upper hanger - degreasing - water washing - water washing - water washing - pickling - water washing - water washing - water washing - sulfamate Ni plating - water washing - water washing - water washing - partial pulse Au plating - recycling - recycling - water washing - water washing - water washing - Partial Sn-Pb alloy plating - water washing - water washing - water washing - deionized water washing - deionized hot water washing - drying - lower hanger - inspection (thickness, 粘接强度, 外貌, 可焊性, 局部電鍍位置, 等.) The main procedures in the process are briefly explained.
(1) Degreasing Unlike ordinary chemical degreasing, 脫脂時間僅為2到5秒. 以這種管道, 普通浸泡法的脫脂已不能滿足要求, 需要在高電流密度下進行多級電化學脫脂. 對脫脂液的要求是：如果脫脂液被帶入下游的洗滌槽或酸洗槽, 不應分解或沉澱.
(2) Pickling Pickling is to remove the oxide film on the metal surface, 通常使用硫酸或鹽酸. 由於電子連接器的尺寸要求嚴格, 酸洗溶液不應溶解基材.
(3) Nickel-plated Ni-plated layer is used as the bottom layer of Au and Sn-Pb alloy plating, 這不僅提高了耐腐蝕性, 但也封锁了銅和金的固相擴散, 基體中的銅和錫鉛合金. 電子連接器的鍍層在切割和彎曲過程中不應脫落, 囙此，最好使用氨基磺酸鎳鍍液.
(4) Partial gold plating There are various methods for partial Au plating, 在國內外申請了多項專利. 大多數方法都是覆蓋不必要的部分, 並且只使需要電鍍的零件與電鍍液接觸, 從而實現局部電鍍. 局部鍍金需要考慮的問題有：1. 從生產的角度來看, 應使用高電流密度電鍍； 2 塗層厚度應均勻分佈； 3 嚴格控制電鍍位置； 4 電鍍溶液應適用於各種基材； 5 維護和調整簡單.
(5) Local 可焊性 electroplating Local solderability electroplating is not as harsh as local gold plating, 可以使用更經濟的電鍍方法和設備. 將需要電鍍的零件浸入電鍍液中, 使不需要電鍍的部分暴露在液體表面, 那就是, 通過控制液位可以實現部分電鍍. 為了減少污染, 可以使用有機酸鹽鍍液. 鍍層的成分約為Sn:Pb=9:1, 鍍層厚度為1～3mm. 外觀應明亮光滑.
1.2 Solderability electroplating process based on copper plating layer The typical process flow is as follows:
Upper hanger - degreasing - water washing - water washing - water washing - pickling - water washing - water washing - water washing - KCN activation - cyanide copper plating - water washing - water washing - water washing - pickling - water washing - electroplating Sn-7%Pb alloy - water washing - Washing - Washing - Anti-tarnishing - Washing - Washing - Deionized water washing - Deionized hot water washing - Drying - Lower hanger - Inspection (thickness, 粘接强度, 外貌, solderability)
The copper plating layer mainly acts as a barrier layer to prevent the solid phase diffusion of zinc in the substrate (mainly brass) and tin in the solderable plating layer. 為了提高焊接後零件的導熱性, 鍍銅層的厚度為1至3mm. 除氰化物鍍銅溶液外, 近年來, 已使用有機酸系統，例如烷基磺酸或烷醇磺酸.
純錫塗層容易從塗層表面產生晶須. 如果超過5%的鉛在錫中共沉積，形成錫鉛合金塗層, 可以防止晶須的生成. 當Sn-Pb合金共沉積時, 鉛比錫更容易沉積. 因此, when [Sn4+]/[Pb2+]=9:1 in the plating solution, 可以獲得鉛含量超過10%的合金鍍層. 隨著電鍍的進行, the Pb2+ in the plating solution gradually decreases. 需要定期分析電鍍液以補充Pb2++.
可焊塗層將在空氣中緩慢氧化. 為了減緩其氧化速度, 電鍍後可將其浸入50-80°C的磷酸鹽水溶液中，在塗層表面形成緻密的磷酸鹽膜.
1.3 Pd/Au electroplating process with nickel plating as a primer The representative process flow is as follows:
Upper hanger - degreasing - water washing - water washing - water washing - pickling - water washing - water washing - water washing - sulfamate Ni plating - water washing - water washing - water washing - activation (flash Pd) - partial Pd plating - recycling - water washing - Water washing - water washing - partial pulse Au plating - recycling - recycling - water washing - water washing - water washing - electroplating Sn-7%Pb alloy - water washing - water washing - water washing - deionized water washing - deionized hot water washing - drying - hanging tools - inspection ( Thickness, 粘接强度, 外貌, solderability, 局部電鍍位置, 等.)
A palladium plating layer is inserted between the nickel plating layer and the gold plating layer, 並且鈀鍍層的厚度被控制為0.5-1.0m米. 由於鈀塗層的高硬度, if the thickness is too large (more than 1.5mm), 塗層在彎曲或切割過程中容易開裂. 因為鈀更貴, 通常使用局部電鍍.
鍍鈀溶液通常為中性至鹼性. 為了提高鎳和鈀的結合强度, 有必要在鎳表面閃鍍鈀.
電鍍鈀後, 0的鍍金層.03-0.13mm可電鍍以穩定接觸電阻, 所述鍍金層在插拔時具有自潤滑作用, 從而提高耐磨性.

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