精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
加法過程
指非導體基板表面, 在另一個電阻的幫助下, the direct growth process of local conductor lines with an electroless copper layer (see Circuit Board Information Issue 47 P.62 for details). 中使用的添加方法 PCB複製板 可以分為不同的方法，如全加, 半加和部分加.
背板、背板支撐板
是一種較厚的（如0.093“，0.125”）電路板，專業用於連接其他板。 該方法是先將多針連接器（連接器）插入緊密的通孔中而不進行焊接，然後將導線逐個連接到穿過該板的連接器的導銷上。 可以將通用PCB複製板插入連接器。 由於這種特殊板，通孔無法焊接，但孔壁和導銷直接夾緊使用，囙此其質量和孔徑要求特別嚴格，訂單量不是很大，一般電路板製造商不願意接受此類訂單， 它幾乎已經成為美國的一個高級專業產業。
共燒
是一種製造陶瓷混合PCB電路板的工藝。 在小型電路板上印製各種類型的貴金屬厚膜膏的電路在高溫下燒制。 厚膜膏中的各種有機載流子被燒掉，留下貴金屬導線作為互連導線。
交叉是兩條穿過電路板的導線的3維交叉，交叉點之間的間隙填充絕緣介質。 一般來說，在單面電路板的綠色油漆表面上添加碳膜跳線，或構建方法的上下層佈線都是這樣的“交叉”。
離散線路板分散線路PCB電路板，雙線板
是多接線板的另一個術語，它是通過將圓形漆包線連接到板表面並添加通孔形成的。 這種多線路板在高頻傳輸線方面的效能優於一般PCB蝕刻形成的扁平方形電路。
除貴金屬化學品外，玻璃料玻璃料還用於多厚膜（PTF）印刷膏中，囙此必須添加玻璃料，以在高溫焚燒中實現團聚和粘附效果，使空白陶瓷基板印刷膏可以形成牢固的貴金屬電路系統。
全加性工藝
是在完全絕緣的板表面上化學沉積金屬（主要是化學銅）以生長選擇性電路的方法，稱為“全加性方法”。 另一個不太正確的術語是“完全化學鍍”方法。
混合集成電路
這是一種電路，在該電路中，貴金屬導電油墨通過在小型陶瓷薄基板上列印而應用, 然後油墨中的有機物在高溫下被燒掉, 將導體電路留在電路板表面, 可用於表面安裝零件的焊接 . 它是厚膜科技之間的電路載體 印刷電路板 以及半導體積體電路器件. 早期, 它被用於軍事或高頻應用. 近年來, 混合動力車的價格非常昂貴，而且軍用車輛正在减少, 自動化生產並不容易, 再加上電路板日益小型化和精密化, 這種雜交種的生長速度大大低於早年. .
插入器互連導電物體
指由絕緣物體承載的任何兩層導體，其連接處填充有一些導電填料，稱為插入器。 例如，在多層板的裸孔中，如果填充銀膏或銅膏來代替傳統的銅孔壁，或者填充垂直單向導電粘合層等資料，則屬於這種類型的插入層。
微絲板
將附著在板表面的圓形截面漆包線（膠合線）製成帶有PTH的專用電路板，以完成層間互連。 在行業中通常稱為多線板“多線板”）， 而那些導線直徑很小（低於25密耳）的電路板也被稱為微密封電路板。
模制電路模制3維電路板
使用3維模具、注塑（注塑）或轉換方法來完成3維電路板的製造過程，稱為模制電路或模制互連電路。
多接線板（或離散接線板）
它是指使用極細的漆包線，將3維交叉佈線直接在板表面無銅箔，然後用膠水固定，鑽孔和電鍍孔，得到多層互連電路板，稱為“多線板”。 這是由美國PCK開發的，日立仍在生產。 這種MWB可以節省設計時間，適用於具有複雜電路的少量模型（第60期電路板資訊雜誌有一篇專業文章）。
貴金屬膏
是一種用於厚膜電路印刷的導電漿料。 當通過絲網方法將其印刷在陶瓷基板上，然後在高溫下燒掉有機載體時，會出現固定的貴金屬電路。 這種印刷膏中添加的導電金屬顆粒必須是貴金屬，以避免在高溫下形成氧化物。 這些商品的使用者是金、鉑、銠、鈀或其他貴金屬。
僅Pads板
在早期的通孔插入時代，一些高可靠性的多層板為了保證可焊性和電路安全，只在板外留下通孔和焊環，互連線隱藏在下一個內層。 這種雙層板不會印製阻焊綠色塗料，外觀非常獨特，品質檢驗極為嚴格。 現時，由於佈線密度的新增，許多可擕式電子產品（如手機）在電路板表面只剩下SMT焊盤或幾條線路，許多密集的互連被埋入內層，並且層也發生了變化。 困難的盲孔或“孔上焊盤”（孔上焊盤）用作互連，以减少所有通孔對地面和高壓銅表面的損壞。 這種緊密安裝的SMT板也只是一個背板。
聚合物厚膜（PTF）厚膜糊
指陶瓷基板厚膜電路板, 用於製作電路的貴金屬印刷膏, 或用於形成印刷電阻膜的印刷膏, 該過程包括絲網印刷和隨後的高溫焚燒. 有機載體燒掉後, 將出現牢固連接的電路系統. This type of board is generally called hybrid circuit board (混合電路).
