PCB科技 - 印刷電路板的接線和部件位置

1 將組件放置在 印刷電路板

將組件放置在與結構緊密匹配的固定位置，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。放置這些組件後，使用軟件的鎖定功能將其鎖定，以防將來錯誤移動；

在電路上放置特殊部件和大型部件，如加熱部件、變壓器、集成電路等。

組件與電路板邊緣之間的距離：如果可能，所有組件應放置在距離電路板邊緣3mm以內或至少大於電路板厚度的位置。 這是因為大規模生產中的流水線插入式和波峰焊必須提供給導向槽，以防止邊緣部分因形狀加工而出現缺陷，如果印刷電路板上的元件太多，如果需要超過3mm範圍，可以在板的邊緣添加3mm的輔助邊緣， 輔助邊緣應為V形，在生產過程中可以用手打破凹槽。

高壓和低壓之間的隔離：許多印刷電路板上都有高壓和低壓電路。 高壓電路部分和低壓部分的部件應相互分離。 隔離距離與要承受的耐受電壓有關。 通常在2000kV時，配電盤之間的距離應為2mm，並且距離應與此成比例新增。 例如，如果要承受3000V耐壓試驗，高低壓線之間的距離應大於3.5毫米。 在許多情况下，這是為了避免漏電，也可以在印刷電路板上的高電壓和低電壓之間開槽。

2、印刷電路板的佈線：

The layout of the printed wires should be as short as possible, 尤其是在高頻電路中； 印刷電線的彎曲處應為圓形, 在以下情况下，右角或尖角會影響電力系統： 高頻PCB 電路和高佈線密度. 表演 連接兩個面板時, 兩側的導線應垂直, 間接的, 或彎曲以避免彼此平行，以减少寄生耦合. 應盡可能避免使用印刷導線作為電路的輸入和輸出. 為了避免迴響, 最好在這些導線之間添加地線.

印製導線的寬度：導線的寬度應滿足電力效能要求，並便於生產。 其最小值由電流大小决定，但最小值不應小於0.2mm。 在高密度、高精度的印刷電路中，導線的寬度和間距一般可以為0.3mm； 在大電流的情况下，導線寬度還應考慮其溫昇。 單板實驗表明，當銅箔厚度為50mm，線寬為1至1.5mm，通過電流為2A時，溫昇非常小。 囙此，一般選用1～1.5mm寬的線材可以滿足設計要求，不會引起溫昇； 印刷電線的公共地線應盡可能厚。 如果可能，使用大於2-3mm的導線。 這在帶有微處理器的電路中尤其重要，因為當接地線太薄時，由於電流流動的變化，接地電位發生變化，微處理器定時訊號的電平不穩定，這將降低雜訊容限； 10-10和12-12原理可應用於DIP封裝的IC引脚之間的佈線，即當兩條導線在兩個引脚之間通過時，焊盤直徑可設定為50mil，線寬和線間距均為10mil。 當兩個支腿之間只有一根導線通過時，焊盤直徑可設定為64密耳，線寬和行距均為12密耳。

3、印刷線路間距

相鄰導線之間的距離必須能够滿足電氣安全要求，並且為了便於操作和生產，該距離應盡可能寬。 最小距離必須至少適合耐受電壓。 該電壓通常包括工作電壓、附加波動電壓和其他原因引起的峰值電壓。 如果相關技術條件允許導線之間存在一定程度的金屬殘留，則間距將减小。 囙此，設計人員在考慮電壓時應考慮這一因素。 當佈線密度較低時，可以適當新增訊號線的間距，高電平和低電平的訊號線應盡可能短，間距應新增。

4、印刷線路的遮罩和接地

印刷電線的公共接地線應佈置在 印刷電路板 盡可能地. 將銅箔盡可能多地保留在電纜上的地線上 印刷電路板. 以這種管道獲得的遮罩效果優於長接地線. 傳輸線特性和遮罩效果將得到改善, 並且分佈電容將减少. . 印刷導體的公共接地最好形成回路或網格. 這是因為當同一塊板上有許多集成電路時, 尤其是當有更多耗電元件時, 由於圖案的限制，會產生接地電位差., 導致雜訊容限降低, 當它被做成一個環, 地電位差减小. 此外, 接地和電源的圖形應盡可能與資料流程的方向平行. 這是增强抑制雜訊能力的秘訣； 多層 印刷電路板s可以採用多層作為遮罩層, 電源層和地面層都是可見的. 對於遮罩層, 通常，地面層和電源層設計在 多層PCB, 訊號線設計在內層和外層.