PCB科技 - PCB佈局經驗

對於電子產品, PCB板設計是將電力原理圖轉換為特定產品所必需的設計過程. 其設計的合理性與產品生產和產品品質密切相關. 換言之，對於許多剛剛從事電子設計的人來說, 這方面的經驗較少. 雖然 PCB設計 已學習軟體, 設計的PCB板經常有這樣的問題.

將組件放置在PCB板上的通常順序：

1、將組件放置在與結構緊密匹配的固定位置，如電源插座、指示燈、開關、連接器等。放置這些組件後，使用軟件的鎖定功能將其鎖定，以便在將來的移動中不會出錯；

2、在電路上放置特殊元件和大型元件，如加熱元件、變壓器、集成電路等。；

3、放置小型設備。

元件與PCB板邊緣之間的距離：

如有可能，所有組件應放置在距離PCB邊緣3mm以內或至少大於PCB厚度的範圍內。 這是因為在大規模生產流水線挿件和波峰焊時，必須將其提供給導向槽使用，同時也為了防止由於形狀加工導致的邊緣部分缺陷，如果PCB板上的元件太多，如果需要超過3mm的範圍，可以在PCB板的邊緣添加3mm的輔助邊緣， 並打開輔助邊緣上的V形槽。 只要打破它。

高壓和低壓之間的隔離：

許多PCB板上同時有高壓電路和低壓電路。 高壓電路部件和低壓部件的部件應分開放置。 隔離距離與要承受的耐受電壓有關。 通常，在2000kV時，PCB板和PCB板之間的距離為2毫米。， 如果要承受3000V耐壓試驗，高低壓線之間的距離應大於3.5毫米。 在許多情况下，它仍然在PCB上，以避免爬行。 在高壓和低壓之間開槽。

PCB板佈線：

印刷線路的佈局應盡可能短，尤其是在高頻電路中； 印刷導線的彎曲處應為圓形，直角或尖角會影響高頻電路的電力效能和高佈線密度； 當兩個面板接線時，兩側的導線應垂直、傾斜或彎曲，以避免相互平行，以减少寄生耦合； 應盡可能避免使用印刷導線作為電路的輸入和輸出。 為了避免迴響，最好在這些導線之間添加地線。

印刷線寬度：

導線的寬度應能滿足電力效能要求，並便於 PCB生產. 其最小值由其能够承受的電流大小决定, 但最小值不應小於0.2mm. 在高密度, 高精度印刷電路, 導線寬度和間距通常為0.3mm； 在大電流的情况下，導線寬度還應考慮其溫昇. 單板實驗表明，當銅箔厚度為50mm，導線寬度為1時，當電流為1時，溫昇非常小.5mm，電流為2A. 因此, 使用寬度為1～1的導線可以在不引起溫昇的情况下滿足設計要求.5mm.

印刷電線的公共地線應盡可能厚。 如果可能，使用大於2到3 mm的線。 這在帶有微處理器的電路中尤為重要。 因為當地線太薄時，由於電流流動的變化，地電位發生變化，微處理器定時訊號的電平不穩定，這將降低雜訊容限； 對於DIP封裝的IC引脚之間的佈線，10-10和12-12的原理，即當兩條導線在兩個引脚之間通過時，焊盤的直徑可以設定為50mil，線寬和線間距均為10mil。 當兩個引脚之間只有一根導線通過時，焊盤的直徑可以設定為64mil，線寬和行距均為12mil。

印刷線路間距：

相鄰導線之間的距離必須能够滿足電氣安全要求，並且為了便於操作和生產，該距離應盡可能寬。 最小距離必須至少適合耐受電壓。 該電壓通常包括工作電壓、附加波動電壓和其他原因引起的峰值電壓。

如果相關技術條件允許導線之間存在一定程度的金屬殘留，則間距將减小。 囙此，設計人員在考慮電壓時應考慮這一因素。 當佈線密度較低時，可以適當新增訊號線的間距，高電平和低電平的訊號線應盡可能短，間距應新增。

印刷線路的遮罩和接地：

印刷線路的公共地線應盡可能佈置在印刷電路板的邊緣。 在PCB板上保留盡可能多的銅箔作為地線。 以這種管道獲得的遮罩效果優於長接地線。 傳輸線特性和遮罩效果將得到改善，分佈電容將减少。

印刷導體的公共接地最好形成回路或網格。 這是因為當同一塊板上有多個集成電路時，特別是當有更多功耗元件時，由於圖案的限制，會產生接地電位差。， 導致雜訊容限降低，當其成為回路時，地電位差减小。

此外, 接地和電源的圖形應盡可能與資料流程的方向平行. 這是增强抑制雜訊能力的秘訣；多層PCB 板可以採用多層作為遮罩層, 電源層和接地層均可視為遮罩. 層, 通常，地面層和電源層設計在 多層PCB board, 訊號線設計在內層和外層.