PCB科技 - 什麼是PCB板設計和集成電路？

The current circuit board mainly consists of 這個 following:

Circuit and pattern (Pattern): The circuit is used as a tool for conduction between the originals. 在 （印刷電路板）設計, 此外，還將設計一個大的銅表面作為接地和電源層. 路線和圖紙同時繪製.

介電層（電介質）：用於保持電路和每層之間的絕緣，通常稱為基板。

孔（通孔/通孔）：通孔可以使兩個以上級別的線路相互連接，較大的通孔用作零件挿件，非通孔（nPTH）通常用作表面安裝，用於在組裝過程中固定螺釘。

阻焊/阻焊：並非所有銅表面都需要在零件上鍍錫，囙此非鍍錫區域將印刷一層資料，使銅表面免受錫侵蝕（通常為環氧樹脂），避免非鍍錫電路之間短路。 根據工藝的不同，分為綠油、紅油和藍油。

絲印（圖例/標記/絲印）：這是一個非必要的結構。 主要功能是在電路板上標記各部件的名稱和位置框，便於組裝後的維護和識別。

表面光潔度：由於銅表面在一般環境中容易氧化，無法鍍錫（可焊性差），囙此需要鍍錫的銅表面將受到保護。 保護方法包括HASL、ENIG、浸沒銀、浸沒錫和OSP。 每種方法都有其優缺點，統稱為表面處理。

PCB板特性

可以是高密度。 幾十年來，隨著集成電路集成度的提高和安裝科技的進步，印製板的高密度得以發展。

高可靠性。 通過一系列的檢查、測試和老化測試，PCB可以長時間（通常為20年）可靠工作。

可以設計. 對於 PCB效能 (electrical, 身體的, 化學的, 機動的, 等.) requirements, 印製板設計可以通過設計標準化來實現, 標準化, 等., 時間短，效率高.

可生產性。 通過現代化管理，可以進行標準化、規模化（定量）、自動化等生產，確保產品品質的一致性。

可測試性。 建立了較為完整的測試方法、測試標準、各種測試設備和儀器，用於檢測和評估PCB產品的合格性和使用壽命。

可以組裝。 PCB產品不僅便於各種組件的標準化組裝，而且便於自動化和大規模生產。 同時，PCB和各種組件組裝零件可以組裝成更大的零件和系統，直至整機。

可維護性。 由於大規模設計和生產PCB產品和各種組件組裝零件，囙此這些零件也被標準化。 囙此，一旦系統出現故障，可以快速、方便、靈活地更換，並快速恢復系統工作。 當然，還有更多的例子。 例如系統的小型化和重量減輕，以及高速訊號傳輸。

集成電路特性

集成電路具有體積小、重量輕、引線和焊點少、壽命長、可靠性高、效能好等優點。 同時，它們成本低，便於大規模生產。 它不僅廣泛應用於工業和民用電子設備，如磁帶答錄機、電視、電腦等，而且還用於軍事、通信和遠程控制。 使用集成電路組裝電子設備可以將組裝密度比電晶體提高數萬到數千倍，並且設備的穩定工作時間也可以大大提高。

PCB板與集成電路的區別

集成電路一般指晶片的集成，如主機板上的北橋晶片，CPU內部稱為集成電路，原名也叫集成塊。 印刷電路是指我們通常看到的電路板，以及在電路板上印刷焊料晶片。

Integrated circuit (IC) is soldered on the PCB board; the PCB board is the carrier of the integrated circuit (IC). PCB板是一個 印刷電路板 (PCB).

印刷電路板幾乎出現在每個電子設備中。 如果某個設備中有電子部件，則印刷電路板都安裝在不同尺寸的PCB上。

除了固定各種小部件外，印刷電路板的主要功能是電連接上部部件。

簡單地說，集成電路將通用電路集成到晶片中。 它是一個整體。 一旦內部損壞，晶片也會損壞，PCB可以自行焊接組件，如果組件損壞，則更換組件。