精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - DIP挿件假焊和PCB中的假焊

PCB科技

PCB科技 - DIP挿件假焊和PCB中的假焊

DIP挿件假焊和PCB中的假焊

2021-10-24
View:752
Author:Downs

隨著電子技術的飛速發展, 小型化, 小型化, BGA公司, 高密度晶片間距越來越普遍, 以及 PCB焊接 科技越來越高.

在裡面 PCB加工 植物, 假焊接一直是最糟糕的, 假焊接會導致產品效能不穩定. 特別麻煩的是, 像其他不良焊接一樣, 在隨後的ICT和FT測試中甚至找不到虛擬焊接, 導致問題產品流入市場,甚至造成品牌和聲譽的巨大損失.

對於smT貼片和DIP插入式焊接的虛擬焊接,進行此分析的原因如下:

1:組件焊接不良引起的虛擬焊接(包括功能模組焊接不良)

2:PCB焊接不良導致的虛擬焊接。

3:由於虛擬焊接的普遍性。

4:錫膏效能不足導致的空焊(包括錫膏質量)

5:虛擬焊接是由過程控制不當引起的。

電路板

假焊的定義:

弱焊接是指組件的引脚、焊接端和PCB焊盤上缺少錫。 此處焊料的潤濕角大於90度,只有少量焊料潤濕引脚、焊接端和PCB焊盤,導致接觸不良。 間歇性地。

虛擬焊接是指組件引脚。 錫上錫的焊接端良好,表面已形成良好的焊點,而內部焊料和PCB焊盤之間的焊點未形成良好的焊接。 當焊點是由外力引起時,可以很容易地從墊子上分離出來。

這兩種缺陷在單面銅板焊接過程中很常見。

進一步瞭解鉬合金假焊的原因:

1:組件的焊接端、引脚和PCB焊盤被氧化或污染,導致可焊性差;

2:焊點的位置被氧化物等雜質污染,使鍍錫變得困難。

3:在焊接溫度下使用單層電極時,組件焊接端的金屬電極附著力差,或出現蓋剝落;

4:零件/焊盤的熱容較大,零件銷和焊盤未達到焊接溫度;

5:助焊劑選擇不當、活性差或失效,導致焊點潤濕性差;

虛擬焊接的判斷。

1:手動目視檢查(包括放大鏡、顯微鏡)。 當目視發現焊料時,焊料浸入過低、焊料浸入不良、焊縫中間開裂、焊料表面凸出、焊料與SMD不相容等,都需要注意,即使是很小的現象也可能造成隱患。 應立即確定是否存在一批虛擬焊接問題。 判斷方法是:檢查同一位置的多個PCB上是否存在焊點問題,例如只有少數PCB問題,可能是由於錫膏劃痕、引脚變形等引起的,例如,同一位置的多個PCB上存在問題。 此時,很可能是由不良部件或焊盤問題引起的。

2:進口AOI自動光學探測器,代替手動自動檢測。

3:虛擬焊接的原因和解決方案。

1:墊片設計有缺陷。 襯墊上不應有通孔。 由於焊料不足,通孔將導致焊料損失。 焊盤間距和面積也需要符合標準,否則應儘快糾正設計。

2、PCB板氧化,即焊盤不亮。 如果發生氧化,可以使用橡皮擦擦除氧化層,以再現其明亮的光線。 PCB板易受潮。 如果有疑問,可以在烘乾爐中烘乾。 PCB板被油漬、汗漬等污染。此時,應使用無水乙醇清洗。

3:在印製有焊膏的PCB上,刮和刮焊膏以减少相關焊盤上的焊膏量,從而使焊膏不足。 應及時添加。 這種填充方法可以在配料機中使用,也可以通過用竹棒拾取一點來補充。

4:SMD(表面膏成分)質量差、過期、氧化、變形,並導致假焊。 這是更常見的原因。

1:氧化的成分不發光。 氧化物的熔點新增。 此時,可以使用300度以上的電鉻鐵和鬆散焊劑進行焊接,但當使用200度以上的SMT進行環形焊接時,應使用腐蝕性較小的無清潔焊劑。 焊膏很難熔化。 囙此,不應使用回流爐焊接氧化的SMD。 購買部件時,請確保檢查是否有氧化現象,並及時回購以供使用。 同樣,不能使用氧化焊膏。

2:具有多個支腿的表面安裝組件。 腿很小,在外力作用下很容易變形。 一旦變形,肯定會出現虛焊或缺焊。 囙此,有必要在焊接前仔細檢查並及時修復。

3:對於印製有錫膏的印刷電路板,應不斷刮擦錫膏,以减少相關焊盤上的錫膏量,這將導致錫膏短缺,應及時填充。

假焊和假焊預防措施:

1:嚴格的供應商管理,確保資料品質穩定;

2:元器件、PCB等採用先到先得的原則,嚴格防潮,確保使用期間的有效期;

3:如果PCB被污染或過期氧化,使用前需要清洗;

4:清潔錫爐、通道和噴嘴處的氧化物,確保焊料流動清潔;

5:3層端部結構焊條用於確保其能够承受260°C以上的兩個峰值焊接溫度衝擊;

6:對於熱容大的部件和 PCB焊盤, 對預熱方法進行了改進, 並補充了一定的熱量;

7:選擇活性較高的焊劑,並確保其已按照操作規程儲存和使用;

8:設定適當的預熱溫度,以防止焊劑過早老化。