PCB科技 - 不合理的PCB焊接設計會產生什麼後果

PCB工程設計要求

根據傳統的阻焊板工程設計，單面阻焊板的尺寸要求比助焊劑墊的尺寸大3*0.05mm，否則會有阻焊板覆蓋助焊劑層的風險。 如上圖5所示，單面阻焊板的寬度為0.05mm，滿足阻焊板生產加工的要求。 然而，兩個阻焊墊之間的邊緣距離僅為0.05mm，這不滿足最小阻焊橋工藝要求。 工程設計直接將晶片的整排管脚設計為組焊盤式視窗設計。 如圖6所示：

不合理的PCB焊接設計會對 PCBA製造 過程?

不合理的PCB焊接設計會產生什麼後果

實際焊接效果

根據工程設計要求製作板後，完成SMT貼片。 通過功能測試驗證，該晶片的焊接不良率在50%以上； 再次通過溫度迴圈實驗後，可以篩選出5%以上的缺陷率。 首先，對器件進行外觀分析（20倍放大鏡），發現晶片相鄰引脚之間焊接後有錫渣和殘留物； 其次，分析故障產品，發現故障晶片引脚短路並燒壞。

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優化

PCB阻焊板設計與PCBA可製造性研究

PCB佈局設計優化

參攷IPC 7351標準包庫, 焊盤設計為1.2mm*0.3毫米, 焊接掩模設計為1.3*0.4毫米, 相鄰焊盤之間的中心間距保持不變，為0.65毫米. 通過以上設計, 單面焊接掩模的尺寸為0.05mm符合 PCB加工 科技, 並且相鄰阻焊板邊緣的大小為0.25mm meets the 過程 of solder mask bridge. 新增焊接掩模橋的冗餘設計可以大大降低焊接質量風險., 從而提高產品的可靠性.

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PCB工程設計優化

焊盤的寬度為切割銅，並調整阻焊板寬度的大小。 確保裝置的兩個焊盤邊緣之間的距離大於0.2mm，兩個阻焊盤邊緣之間的距離大於0.1mm，並且阻焊盤和阻焊盤的長度保持不變。 滿足PCB阻焊板單焊盤視窗設計的可製造性要求。

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演示程式

PCB阻焊板設計與PCBA可製造性研究

設計驗證

針對上述問題焊盤，通過上述解決方案優化了焊盤和焊接掩模設計。 相鄰焊盤的邊緣間距大於0.2mm，阻焊板的邊緣間距大於0.1mm。 該尺寸可以滿足阻焊工藝要求。 需要

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測試產量比較

在從PCB佈局設計和PCB工程設計優化阻焊設計後，該組織重新投資相同數量的PCB，並根據相同的制造技術完成佈局和生產。

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通過以上數據，驗證了優化方案的有效性，滿足產品可製造性設計的要求。

優化設計總結

PCB阻焊板設計與PCBA可製造性研究

綜上所述, 器件引脚邊緣間距小於0的晶片.2mm不能按常規包裝設計. PCB佈局設計中的焊盤寬度未得到補償, 並且新增了焊盤的長度，以避免焊接接觸區域的可靠性問題. 如果焊盤太大且兩個阻焊板邊緣之間的距離太小, 應優先考慮除銅； 對於過大的焊接掩模, 應優化焊接掩模設計，以有效新增兩個焊接掩模的邊緣寬度，以確保 PCBA 焊接品質保證. 可以看出，助焊劑和阻焊墊設計之間的協調在提高效能方面起著决定性的作用 PCBA 可製造性和焊接通過率.