PCB科技 - 瞭解pcb設計中的基本問題

1.如何通過排列堆棧來减少電磁干擾問題？

在裡面 PCB設計, 首先, 必須從系統中考慮電磁干擾. 單靠印刷電路板無法解决這個問題. 在電磁干擾方面, 我認為疊加的主要目的是為訊號提供最短的返回路徑, 减少耦合面積, 抑制差模干擾. 此外, 地面層與電源層緊密耦合, 比功率層更外延, 這有利於抑制共模干擾.

2、為什麼要鋪設銅？

鋪銅通常有幾個原因。 1.EMC。 對於大面積接地或電源銅，它將起到遮罩作用，而一些特殊接地，如PGND，則起到保護作用。 2、PCB工藝要求。 一般來說，為了確保電鍍效果，或疊片不變形，在PCB層上鋪設銅，佈線更少。 3、信號完整性要求為高頻數位信號提供了完整的返回路徑，並减少了直流網絡的佈線。 當然，也有散熱、特殊器件安裝需要銅等原因。

在一個系統中，包括dsp和pld。 接線時應注意哪些問題？

看看你的訊號速率與線路長度的比率。 如果傳輸線中訊號的時間延遲與訊號變化邊緣的時間相當，則必須考慮信號完整性問題。 此外，對於多個DSP，時鐘和數據訊號路由也會影響訊號質量和定時，這需要注意。

4、除了protel工具接線外，還有其他好的工具嗎？

至於工具，除了PROTEL之外，還有許多佈線工具，如MENTOR的WG2000、EN2000系列和powerpcb、Cadence的allegro、Zuken的cadstar、cr5000等，每種工具都有自己的優勢。

5、“訊號返回路徑”是什麼？

訊號返回路徑, 那就是, 返回電流. 當傳輸高速數位信號時, 訊號從駕駛員沿 PCB板 至負載的輸電線路, 然後從負載通過最短路徑沿地面或電源返回給駕駛員. 地面或電源上的此返回訊號稱為訊號返回路徑. 博士. 約翰森在他的書中解釋說，高頻訊號傳輸實際上是一個對夾在傳輸線和直流層之間的介質電容器充電的過程. SI分析了外殼的電磁特性以及它們之間的耦合.

6、如何對連接器進行SI分析？

IBIS3.2規範中描述了連接器模型。 通常使用EBD模型。 如果是特殊板，如背板，則需要SPICE模型。 您也可以使用多板類比軟體（HYPERLYNX或IS\u multiboard）。 在構建多板系統時，輸入連接器的分佈參數，這些參數通常從連接器手册中獲得。 當然，這種方法不够精確，但只要它在可接受的範圍內。

7、終止管道是什麼？

終止（終端），也稱為匹配。 通常根據匹配位置分為主動端匹配和終端匹配。 其中，源端匹配一般為電阻串聯匹配，終端匹配一般為並聯匹配。 有很多方法，包括電阻上拉、電阻下拉、大衛南匹配、交流匹配和肖特基二極體匹配。

8、哪些因素决定終止（匹配）的管道？

匹配方法通常由緩衝器的特性、拓撲、電平類型和判斷方法决定，還應考慮訊號占空比、系統功耗等。

9、使用終止（匹配）的規則是什麼？

數位電路最關鍵的方面是定時問題。 添加匹配的目的是提高訊號質量，並在決策時刻獲得可確定的訊號。 對於電平有效訊號，在保證設定和保持時間的前提下，訊號品質穩定； 對於有效訊號，在保證訊號延遲單調性的前提下，訊號變化延遲速度滿足要求。 Mentor ICX產品教科書中有一些關於匹配的資訊。 此外，《高速數字設計黑魔法手册》有一章專業介紹了終端，從電磁波原理描述了匹配對信號完整性的影響，可供參考。

10. 設備的IBIS模型能否用於類比設備的邏輯功能 PCB佈局 和設計? 如果沒有, 如何執行電路的板級和系統級類比?

IBIS模型是一種行為模型，不能用於功能類比。 對於功能類比，需要SPICE模型或其他結構級模型。