精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
正在進行中 PCB設計 和生產, 工程師不僅需要在施工過程中預防事故 PCB製造, 但也需要避免設計錯誤. 本文總結並分析了這些常見的PCB問題, 希望能給大家的設計和製作工作帶來一些幫助.
問題1: PCB板短路
該問題是直接導致PCB板不工作的常見故障之一。 造成這個問題的原因有很多。 讓我們逐一分析。
最大的原因 PCB短路 焊盤設計是否不當. 此時, 圓形焊盤可以改為橢圓形，以新增點之間的距離，防止短路.
PCB部件方向設計不當也會導致電路板短路和無法工作。 例如，如果SOIC的引脚與tin波平行，則很容易導致短路事故。 此時，可以適當修改零件的方向，使其垂直於3角網波。
還有一種可能會導致PCB短路故障，即自動挿件彎曲脚。 由於IPC規定引脚長度小於2mm，並且存在彎曲支腿角度過大時零件會掉落的問題，囙此容易導致短路，焊點必須距離電路2mm以上。
除了上述3個原因外，還有一些可能導致PCB板短路故障的原因，如基板中的孔過大、錫爐中的溫度過低、電路板的可焊性差、阻焊膜故障和電路板表面污染等，都是比較常見的故障原因。 工程師可以將上述原因與故障條件進行比較，以逐一消除和檢查。
問題2: PCB板上出現深色和顆粒狀觸點
PCB板上出現深色或小顆粒接頭的問題主要是由於焊料的污染和熔融錫中混合的過量氧化物，從而形成了過於脆弱的焊點結構。 小心不要將其與使用錫含量低的焊料引起的深色混淆。
這個問題的另一個原因是製造過程中使用的焊料成分發生了變化，雜質含量過高。 必須添加純錫或更換焊料。 彩色玻璃會引起纖維堆積的物理變化，例如層間的分離。 但這種情況並不是由於焊接不良造成的。 原因是基板加熱過高，囙此有必要降低預熱和焊接溫度或提高基板速度。
問題3：PCB焊點變成金黃色
在正常情况下，PCB板上的焊料為銀灰色，但偶爾會有金色的焊點。 這個問題的主要原因是溫度過高。 此時，您只需降低錫爐的溫度。
問題4：壞板也受到環境的影響
由於PCB本身的結構，當PCB處於不利環境時，很容易對其造成損壞。 極端溫度或溫度波動、濕度過大、高强度振動和其他條件都是導致電路板效能下降甚至報廢的因素。 例如，環境溫度的變化會導致電路板變形。 囙此，焊點會被破壞，電路板形狀會彎曲，或者電路板上的銅痕迹可能會斷裂。
另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化、腐蝕和生銹，例如暴露的銅痕迹、焊點、焊盤和元件引線。 組件和電路板表面積聚的污垢、灰塵或碎屑也會减少組件的氣流和冷卻，導致PCB過熱和效能下降。 振動、跌落、撞擊或彎曲PCB會使其變形並導致裂紋出現，而高電流或過電壓會導致PCB擊穿或導致組件和路徑快速老化。
問題五：PCB斷路
當痕迹斷裂時，或當焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，可能會發生斷路。 在這種情況下，組件和PCB之間沒有粘附或連接。 就像短路一樣，這些也可能在生產過程或焊接過程和其他操作過程中發生。 電路板的振動或拉伸、掉落或其他機械變形因素會破壞痕迹或焊點。 類似地，化學物質或水分會導致焊料或金屬零件磨損，從而導致部件導線斷裂。
問題六：部件鬆動或錯位
在回流焊接過程中，小零件可能漂浮在熔融焊料上，最終離開目標焊點。 位移或傾斜的可能原因包括由於電路板支撐不足、回流爐設定、錫膏問題和人為錯誤導致的焊接PCB板上組件的振動或反彈。
問題七：焊接問題
以下是不良焊接做法引起的一些問題：
受干擾的焊點：由於外部干擾，焊料在凝固之前移動。 這類似於冷焊點，但原因不同。 可以通過重新加熱進行糾正，並保證焊點在冷卻時不會受到外部干擾。
冷焊接：當焊料不能正確熔化時，會出現這種情況，導致表面粗糙和連接不可靠。 由於過多的焊料會封锁完全熔化，囙此也可能出現冷焊點。 補救措施是重新加熱接頭並去除多餘的焊料。
焊料橋：焊料交叉並物理連接兩條引線時會發生這種情況。 這些可能會形成意外的連接和短路，這可能會導致組件燒壞或在電流過高時燒壞痕迹。
襯墊：鉛或鉛的潤濕不足。 焊料過多或過少。 由於過熱或焊接粗糙而升高的焊盤。
問題八：人為錯誤
中的大多數缺陷 PCB製造 是由人為錯誤引起的. 在大多數情况下, 錯誤的生產過程, 部件的錯誤放置和不專業的製造規範可能導致高達64%的可避免產品缺陷. 由於以下原因, 導致缺陷的可能性隨著電路複雜性和生產過程的數量而新增：密集封裝的組件； 多電路層； 精細佈線； 表面焊接組件； 電源和接地層.
雖然每個製造商或組裝商都希望生產的PCB板沒有缺陷，但有太多的設計和生產過程問題，導致PCB板出現連續問題。
典型問題和結果包括以下幾點：焊接不良可能導致短路、斷路、冷焊點等。； 電路板層錯位可能導致接觸不良和整體效能差； 銅痕迹絕緣不良會導致痕迹和痕迹之間出現電弧； 如果銅線在過孔之間放置得太緊，則存在短路風險； 電路板厚度不足會導致彎曲和斷裂。
