PCB科技 - PCB科技DIP挿件檢測AOI步驟

Dip package (Dual In-line Package) can also be called dual in-line packaging technology. 這是指在dip操作期間以雙列直插形式封裝的集成電路晶片 PCB板製造商 PCBA. 現時, 大多數中小型集成電路將使用這種封裝方法, 引脚數量一般不超過100個； DIP封裝中的CPU晶片有兩排引脚, 需要插入dip結構的晶片插座, 或者直接焊接在PCB板上，具有相同數量的焊接孔和幾何排列.

DIP封裝晶片必須小心地從晶片插座插入和取出，以避免smt科技人員在搬運過程中損壞引脚。 DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插、單層陶瓷雙列直插、引線框架DIP（包括微晶玻璃密封型、塑膠封裝結構型、陶瓷低熔點玻璃封裝型）等。

Welding after DIP plug-in chip processing is a process after SMT chip processing (except for special cases: only 插入式PCB板). 處理流程如下：

1.預處理PCB組件

預加工車間的工作人員將根據BOM材料清單揀取材料清單中的資料，仔細核對資料型號和規格，然後根據型號簽字，進行生產前的預處理，並使用自動大容量電容器削波器和電晶體自動成型機， 自動皮帶成型機等成型加工設備。

要求：

（1）調整後的元件銷的水准寬度必須與定位孔的寬度相同，且公差小於5%；

（2）元件引脚和PCB電路板焊盤之間的距離不應太大；

（3）如果客戶要求，需要成型零件以提供機械支撐，以防止PCB電路板的焊盤提升。

2、粘貼高溫膠紙，進入PCB板-粘貼高溫膠紙，堵住鍍錫通孔和之後必須焊接的元件；

3、DIP挿件加工人員必須佩戴防靜電腕帶，根據組件BOM錶和組件比特號圖進行挿件加工。 smt貼片處理操作員在插入時必須小心，並且不應有插頭。 出現錯誤和遺漏；

4、對於已經插入的部件，操作員必須進行檢查，主要檢查部件是否插入錯誤或缺失；

5、對於挿件沒有問題的PCB板，下一步是波峰焊接，通過波峰焊接機對PCB電路板進行全方位的自動焊接處理，並固定元器件；

6、取下高溫膠帶，然後進行檢查。 在這個環節中，主要的目視檢查是觀察焊接的PCB板是否良好焊接；

7、對於未完全焊接的PCB板，進行補焊和維修，以防止出現問題；

8、焊後，這是為特殊要求的部件設定的工藝，因為根據工藝和資料的限制，有些部件不能用波峰焊機直接焊接，需要操作員手動完成；

9. 對於PCB電路板焊盤上的所有組件, 之後 PCB焊接 已完成, PCB板還需要進行功能測試，以測試每個功能是否處於正常狀態, 如果檢查功能是否存在缺陷, 工作人員必須立即標記待處理, 然後再次修復PCB電路板進行測試和處理.