PCB科技 - PCB和PCBA不同，COB與PCB設計

我相信很多人對PCB電路板並不陌生, 在日常生活中可能經常聽到, 但他們可能不太瞭解 PCBA, 甚至可能與PCB混淆. 那麼什麼是PCB? 你是怎麼做到的 PCBA 發展? PCB和 PCBA? 下麵讓我們詳細瞭解一下.

關於PCB

PCB是印刷電路板的縮寫，翻譯成中文稱為印刷電路板，因為它是由電子印刷製成的，所以被稱為“印刷”電路板。 PCB是電子行業中重要的電子元件，是電子元件的支撐，也是電子元件電力連接的載體。 印刷電路板在電子產品製造中得到了極其廣泛的應用。 PCB的獨特特性總結如下：

1、佈線密度高、體積小、重量輕，有利於電子設備的小型化。

2、由於圖形的重複性和一致性，减少了接線和裝配誤差，節省了設備的維護、調試和檢查時間。

3、有利於機械化、自動化生產，提高勞動生產率，降低電子設備成本。

4、設計可以標準化，便於互換。

關於PCBA

PCBA是印刷電路板+組裝的縮寫，這意味著PCBA通過PCB空白板SMT的整個製造過程，然後DIP挿件。

注：SMT和DIP都是在PCB上集成零件的方法。 主要區別在於SMT不需要在PCB上鑽孔。 在DIP中，需要將零件的銷插入已鑽孔中。

表面貼裝科技（SMT）表面貼裝科技主要使用貼片機在PCB上安裝一些微小部件。 生產過程為：PCB板定位、錫膏印刷、貼片機安裝、回流爐及成品檢驗。

DIP代表“挿件”，即在PCB板上插入零件。 當某些零件尺寸較大且不適合放置科技時，這是以挿件形式集成零件。 主要生產工藝為：粘接、挿件、檢驗、波峰焊、印刷及成品檢驗。

PCB和PCBA之間的差异

根據以上介紹，我們可以知道 PCBA 通常指處理過程, 也可以理解為成品電路板, 那就是, PCBA 可在PCB板上的所有過程完成後計數. PCB指的是一塊沒有零件的空印刷電路板.

一般來說：PCBA是一塊成品板； PCB是一塊裸板。

COB要求的 PCB設計

由於COB沒有用於IC封裝的引線框架，它被PCB取代。 囙此，PCB焊盤的設計非常重要，表面只能使用電鍍金或ENIG，否則金線或鋁線，甚至最新的銅線都會有無法達到的問題。

1、成品PCB板的表面處理必須是電鍍金或ENIG，並且必須比一般PCB鍍金層稍厚，以提供晶片鍵合所需的能量，形成金-鋁或金-金-鈷-金。

2、在COB晶片墊外的焊盤佈線位置，儘量確保每條焊絲的長度有一個固定的長度，這意味著從晶片到PCB焊盤的焊點之間的距離應盡可能一致，囙此可以控制每條焊絲的位置， 並且可以减少焊絲短路的問題。 囙此，斜墊設計不符合要求。 建議縮短PCB焊盤間距，以消除對角焊盤的出現。 也可以設計橢圓焊盤位置，以均勻分散焊絲之間的相對位置。

3、建議COB晶片至少有兩個定位點。 最好不要使用傳統的SMT圓形定位點作為定位點，而是使用十字形定位點，因為引線鍵合機基本上是自動進行的，定位將通過抓住一條直線來完成。 我認為這是因為在傳統的引線框架上沒有圓形定位點，而只有一個直的外部框架。 有些引線鍵合機可能不同。 建議首先參攷機器的效能進行設計

4.PCB的晶片墊尺寸應略大於實際晶圓。 在放置晶片時，可以限制偏差，還可以防止晶片在晶片墊中過度旋轉。 建議每側的晶片襯墊比實際晶片大0.25～0.3mm。

5. 最好不要在COB需要填充膠水的區域有通孔. 如果無法避免, 然後 PCB工廠 需要100%完全堵住這些通孔, 為了避免在環氧樹脂分配期間通孔滲透到PCB中. 在另一邊, 造成不必要的問題.