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在PCB製造行業，關於電路板上硬金、軟金和閃金的區別，基於與相關電路板製造商打交道並詢問電路板製造商多年的結論，以下僅為個人意見和經驗，如有錯誤，請更正。
後期在PCBA系統組裝廠工作的朋友還有很多。 對於電路板上的“硬金”、“軟金”和“閃金”，他們一直不太清楚。 還是有人認為電鍍黃金一定是硬黃金嗎？ 化學黃金一定是軟黃金嗎？ 事實上，這種劃分方法只能說答案是對的一半。
事實上，PCB行業中“硬金”和“軟金”的區別指的是“合金”和“純金”，因為“純金“實際上更軟，而與其他金屬混合的“合金”更硬、更耐腐蝕。 摩擦力，所以黃金越純淨，就越柔軟。
電鍍鎳金
事實上，“電鍍金”本身可以分為硬金和軟金。 因為電鍍硬金實際上是一種電鍍合金（即鍍上Au和其他金屬），硬度會相對較硬，適合在需要力和摩擦的地方使用。 在電子工業中，它通常被用作電路板的邊緣。 觸點（俗稱“金手指”，如上圖所示）。 軟金通常用於COB（板上晶片）上的鋁線，或手機按鍵的接觸表面。 近年來，它已廣泛應用於BGA基板的正面和背面。
要瞭解硬金和軟金的起源，最好先瞭解鍍金的工藝。 拋開之前的酸洗過程不談，電鍍的目的基本上是在電路板的銅皮上電鍍“金”，但如果“金”和“銅”直接接觸，就會發生電子遷移和擴散的物理反應（電勢）。首先要電鍍一層“鎳”作為阻擋層，然後在鎳的上面電鍍金，所以我們通常稱之為電鍍金，它的實際名稱應該叫做“電鍍鎳金”。
硬金和軟金的區別在於最後一層鍍金的成分。鍍金時，可以選擇電鍍純金或合金。 因為純金的硬度比較軟，所以也被稱為“軟金”。 ”。因為“金”可以與“鋁”形成良好的合金，所以COB在製作鋁線時會特別需要這層純金的厚度。
此外，如果你選擇電鍍金鎳合金或鍍金合金，因為這種合金會比純金更硬，所以它也被稱為“硬金”。
軟金和硬金的電鍍程式：
軟金：酸洗-電鍍鎳-電鍍純金
硬質金：酸洗-鍍鎳-預鍍金（閃金）-鍍金-鎳或金-古合金
化學金
現時的“化學金”大多被用來稱呼這種ENIG（化學鍍鎳浸金）表面處理方法。 它的優點是“鎳”和“金”可以附著在銅皮上，而不需要複雜的電鍍複製過程，而且它的表面比電鍍金更平坦，適用於收縮的電子零件和對高平面度的要求。 精細的投球尤其重要。
由於ENIG採用化學置換的方法來產生表面金層的效果，其金層的最大厚度原則上不能達到與電鍍金相同的厚度，而且底層越多，金含量就越少。
由於置換原理，ENIG的鍍金層屬於“純金”，囙此經常被歸類為一種“軟金”，有些人將其用作COB鋁線的表面處理，但必須如此。嚴格要求金層的厚度至少為3ï½5微英寸（Isla¼“）。通常，很難達到5 Isla¼”以上的金厚度。 過薄的金層會影響鋁線的附著力； 一般的電鍍金可以很容易地達到15微英寸（¼“）或更大的厚度，但價格會隨著金層的厚度而新增。
閃金
術語“閃金”來自英語flash，意思是快速鍍金。 事實上，它是“預鍍金”工藝的硬鍍金。 具有較厚金的浴首先在鎳層的效能上形成更緻密但更薄的鍍金層，以便於隨後電鍍金-鎳或鍍金合金。 有人看到鍍金的PCB也可以用這種方法製作，而且價格便宜，時間縮短，所以有人賣這種“閃金”PCB。
由於“閃金”缺乏後續的鍍金工藝，其成本比真正的電鍍金便宜得多，但也因為“金”層非常薄，通常無法有效覆蓋金層下的所有鎳層。 囙此，儲存時間過長更容易導致電路板氧化，從而影響可焊性。
一塊電路板裏有多少黃金
電路板含有相當多的金屬，包括金、銀、銅、鋁、鎳等。 電子產品被廣泛使用，囙此電路板的回收利用變得越來越重要。 在這些金屬中，黃金是一種高價值資料，據估計，一噸電路板含有約150克黃金，而一噸金礦中只有5克黃金。
從現時許多PCB表面處理方法來看，與其他表面處理方法（如ENIG、OSP）相比，電鍍鎳金的成本相對較高。 由於現時金價很高，所以很少使用。 除非有特殊用途，例如連接器的接觸表面處理，以及需要滑動接觸元件（如金手指）等。； 但就現時電路板的表面處理科技而言，電鍍鎳金塗層具有良好的抗摩擦能力和優异的抗氧化能力，仍然無人能及。
