PCB科技 - PCB製造的關鍵技術是什麼？

印刷電路板 是電子元件電力連接的供應商，有100多年的歷史. 根據電路板層數, 印刷電路板可分為單面板, 雙層板, 四層板, 六層板和其他多層電路板. 今天, 印刷電路板已達到非常精細的水准, 許多改進和優化電路板的科技已經誕生. 本文主要總結了當前印刷電路板製造的關鍵技術, 主要包括高密度互連電路板, 任何層的高密度互連電路板, 集成印刷電路板, 高散熱金屬基板, 高頻高速印製電路板和剛柔印制板製造的關鍵技術.

1、高密度互連電路板

20世紀90年代初，日本和美國率先應用高密度互連科技（HDI）。 製造過程使用雙面或多層板作為覈心板，並使用多層堆疊科技來保持每層的佈局。 絕對絕緣印刷電路板[4-5]，用於製造高密度、高度集成的電子電路板。 這種電路板的五大特點是“微型、輕薄、高頻、精細和散熱” 基於這五個特徵的持續技術創新是當今高密度電子線路板製造的發展趨勢。 “變薄”决定了高密度電子電路生存的基礎。 它的誕生直接導致並影響了精細微科技的產生。 精細的連接線、精細的微鑽和每層絕緣的設計决定了高密度電子電路板是否能够適應高頻工作，是否有利於合理的熱傳導。 這也是判斷超高密度電子電路板中電子電路集成度的重要方法。

2、高密度任意階互連印刷電路板

對於具有不同層次結構的HDI，在過程製造中存在很大差异。 一般來說，多層結構越複雜、越精確，製造就越困難。 現時，板層之間的相關性有幾個主要的科技特徵，即“階梯連接”、“錯孔連接”、“跨層連接”和“堆疊孔連接”，這裡將不詳細介紹。 超高密度任意階互連印刷電路板是印刷電路板中的高端產品。 其最大的需求來自電子產品市場，該市場需要輕、薄和多功能特性，如智能手機、筆記型電腦、數位相機和液晶電視。

3、集成電路板

集成印刷電路板科技是將一個或多個單獨的電子元件（如電阻器、電容器、電容器等）集成到印刷電路板結構中，使集成印刷電路板具有一定的系統功能印刷電路板具有提高電子產品系統功能可靠性的優點， 提高訊號傳輸效能，有效降低生產成本，使生產過程更加綠色環保。 它是實現電子設備系統集成小型化的科技途徑，具有巨大的優勢和市場發展潜力。 在國外，將電子元件嵌入印製板的系統集成科技已開始進入應用階段，並在相關材料和制造技術科技上取得突破，行業領先的外國公司已開始將該科技投入批量生產。

4、高散熱金屬基板

高散熱金屬基板主要利用金屬基板資料本身更好的導熱性，從高功率元件中獲取熱源. Its heat dissipation performance is related to the structural layout of the multi-chip (component) package and the reliability of the component package. 作為高端印製板, 高散熱的金屬基板與表面貼裝科技相容, 减少產品體積, 降低硬體和組裝成本, 取代易碎陶瓷基板, 新增剛性, 並獲得更好的機械耐久性. 權力, 在許多散熱基板上顯示出强大的競爭力, 其應用前景十分廣闊. The buried (embedded) metal-based printed circuit board is a locally implanted metal block printed circuit board, 這是一種新型的散熱管道 印刷電路板科技 這是近年來出現的. 其散熱設計理念較為先進, 國內外行業期刊均未發現相關科技的公開報導. 作為高功率元件的散熱基板, 由於特殊的設計，它具有以下優點：

（1）散熱性能優异，組件與散熱器直接接觸，不存在散熱瓶頸；

（2）設計靈活，可充分滿足單個大功率組件的散熱要求；

（3）嵌入式設計，與印刷電路板共面，不影響表面貼裝（SMD）；

（4）重量輕、體積小，符合輕、薄、短、小電子組裝的主流發展方向；

（5）與印刷電路板生產工藝相容。

5、高頻高速印刷電路板

早在20世紀末，高頻和高速印製電路就被用於軍事領域。 近十年來，原本用於軍事目的的高頻通信的部分頻段已用於民用，使民用高頻高速資訊傳輸科技突飛猛進，促進了各行各業電子資訊技術的進步。 它具有遠端通訊、遠端醫療手術、大型物流倉庫自動控制和管理的特點。 需要指出的是，從事高頻訊號傳輸的電子元器件和印刷電路板行業有著嚴格的科技要求，如工作阻抗範圍、金屬連接平滑度、高頻和高速訊號對線寬的要求，以及訊號線和地層之間的相對距離， 優秀的工藝科技帶動了電子元器件和電子產品的產業發展，預計未來5年需求將達到10倍以上。

6、剛柔印制板科技

近年來, 高性能, 多功能, 緊湊輕便的電子設備呈現出加速發展的勢頭. 因此, 電子零件的小型化和高密度要求以及 印刷電路板電子設備中使用的s也在新增. 為了滿足這些要求, innovations in the manufacturing technology of laminated multilayer boards for rigid (rigid) 印刷電路板s促使各種多層層壓板被用於電子設備. 然而, 可擕式設備和數位攝像機等移動設備不僅加快了添加新功能或提高效能的週期, 但也有縮小的趨勢, 更輕、更優先. 因此, 主機殼內部功能部件的空間有限且狹窄, 必須有效使用. 在這種情況下, a system structure composed of several small build-up multilayer boards and flexible boards (FPC) or cables connecting them is often used, 這被稱為類比剛撓 印刷電路板. 剛性-柔性 印刷電路板 也使用這種組合並節省空間. 它是一種功能性複合多層板，集成了多個剛性 印刷電路板s和FPC. 因為它不需要連接器或連接空間, and has almost the same mountability as rigid 印刷電路板, 軟硬 印刷電路板s正在移動設備中廣泛使用.