PCB科技 - 焊盤孔徑的PCB驗證注意事項

什麼時候 PCB校對挿件 組件襯墊, 墊子的尺寸應合適. 如果墊子太大, 焊料的攤鋪面積將更大, 形成的焊點不飽滿, 而較小焊盤銅箔的表面張力太小, 所形成的焊點是非潤濕焊點. 孔徑和元件線之間的配合間隙過大, 而且容易焊接. 孔徑為0時.05~0.比引線寬2mm，2～2.襯墊直徑的5倍, 這是焊接的理想條件.

根據焊盤的要求進行PCB打樣是為了實現小直徑，比焊接端子小孔法蘭的大直徑至少大0.5mm。 必須根據ANSI/IPC2221的要求為所有節點提供測試墊。 節點是兩個或多個組件之間的電力連接點。 測試板需要訊號名稱（節點訊號名稱）、與印刷電路板參考點相關的x-y坐標軸和測試板的座標位置（明確測試板位於印刷電路板的哪一側）。

焊盤孔徑尺寸的PCB驗證注意事項

電鍍通孔的縱橫比對電鍍能力有重要影響 PCB打樣製造商 在電鍍通孔中進行有用的電鍍, 這對於確保PTH的可靠性也很重要/PTV結構. 當孔的大小小於1時/基本電路板厚度的4, 公差應新增0.05毫米. 當孔徑為0時.35mm或更小，縱橫比為4:1或更大, 這個 PCB打樣製造商 應使用適當的方法覆蓋或堵塞電鍍通孔，以防止焊料進入. 一般來說, 印刷電路板厚度與電鍍通孔間距之比應小於5:1. 需要提供有關smt固定設備的資訊, 此外，還需要借助“電路測試固定設備”或通常稱為“釘床固定設備”的印刷電路板組裝佈局的加熱科技來促進電路的發展. 可測試性.

為了實現這一目的，有必要：

1、避免在印刷電路板兩端探測電鍍通孔。 將測試頂部通孔放在印刷電路板的非元件/焊接表面上。 這種方法允許使用可靠和廉價的設備。 不同孔徑的數量應保持較低。

2、勘探專用測試墊的直徑不應小於0.9mm。

3、不要依賴連接器指針的邊緣進行焊盤測試。 測試探針很容易損壞鍍金指針。

4、測試墊周圍的空間應大於0.6mm且小於5mm。 如果組件的高度大於6.7mm，則測試墊應放置在距離組件5mm的位置。

5、不要在距離印刷電路板邊緣3mm內放置任何組件或測試墊。

6.測試墊應放置在網格中2.5mm孔的中心。 如果可能，承諾使用標準探頭和更可靠的夾具。

以上都是關於細節的考慮 PCB打樣, 一切為了產品品質