精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 優化表面組裝和壓接部件
表面安裝組件和壓接組件具有良好的可製造性。
隨著組件封裝技術的發展，大多數組件可以按適合回流焊的封裝類別購買，包括可以通過通孔回流焊焊接的插入式組件。 如果設計能够實現全表面裝配，將大大提高裝配效率和質量。
壓接部件主要是多針連接器。 這種封裝還具有良好的可製造性和連接可靠性，也是首選類別。
2 接受 PCBA組件 作為對象的曲面, considering the package size and pin spacing as a whole
The biggest impact on the overall board manufacturability is the package size and pin spacing. 在選擇表面貼裝元件的前提下, 必須使用一組具有類似加工效能的包裝或適合在一定厚度的模具上進行錫膏印刷的包裝 為PCB選擇 具有特定尺寸和裝配密度. 例如, 用於行动电话板, 所選封裝適用於0的錫膏印刷.1mm厚鋼絲網.
3、縮短流程路徑
工藝路線越短，生產效率越高，質量越可靠。 首選工藝路線設計為：
單面回流焊；
雙面回流焊；
雙面回流焊+波峰焊；
雙面回流焊+選擇性波峰焊；
雙面回流焊+手工焊。
4、優化組件佈局
主元件佈局設計主要是指元件的佈局和間距設計。 部件的佈局必須滿足焊接工藝的要求。 科學合理的佈局可以减少不良焊點和工裝的使用，並可以優化鋼網的設計。
5、整體考慮焊盤、阻焊板和鋼網窗的設計
焊盤、阻焊板和模具開口的設計决定了焊膏的實際分佈和焊點的形成過程。 協調焊盤、阻焊板和鋼網的設計對提高焊接直通率有很大影響。
6、關注新包裝
所謂的新套裝軟體並不完全是指市場上新推出的套裝軟體，而是指該公司沒有使用經驗的套裝軟體。 對於新包裝的引入，應進行小批量工藝驗證。 其他人可以使用它，但這並不意味著你可以使用它。 使用它的前提是要做實驗，瞭解過程特徵和問題譜，掌握對策。
7、專注於BGA公司、晶片電容器和晶體振盪器
BGA, 晶片電容器, 晶體振盪器是典型的應力敏感元件. 佈局時, 避免 放置PCB 在焊接過程中PCB容易彎曲和變形的地方, 裝配, 車間周轉率, 運輸, 和使用.
8.研究案例以改進設計規則
可製造性設計規則源自生產實踐。 基於不斷出現的不良裝配或故障案例，不斷優化和改進設計規則，對於提高可製造性設計具有重要意義。
