PCB科技 - PCB多層板科技不斷更新

取決於電子裝置和設備的功能和設計, 印刷電路板 (PCBs) can be divided into single-sided, 雙面, 和根據電路層數的多層板. 多層板的數量甚至可以達到十幾層. The emergence of High Density Interconnect (HDI) PCBs has promoted mobile phones, 超薄筆記型電腦, 平板電腦, 數位相機, 汽車電子, 數位相機和其他電子產品减少了主機板的設計，達到了輕便的目的, 薄和短., 更重要的是, 可以為電池保留更多內部空間, 並且可以延長設備的耐久性.

HDI高密度互連科技與傳統互連科技的最大區別 印刷電路板 是成孔方法. 傳統的 印刷電路板 使用機器鑽孔方法, 而HDI板使用非機器鑽孔方法，如雷射鑽孔. HDI boards are manufactured using the build-up method (Build Up). 通常地, HDI板基本上使用主構建, 高端HDI板使用二次或更多構建科技, 並使用電鍍填充孔, 堆疊的孔, 同時也是我的. 先進的 PCB科技 如鉛球直接打孔.

手機產品大力使用高密度連接板

高密度互連板的使用非常廣泛。 例如，當前智能手機的內寘主機板主要是HDI板，甚至是任意階HDI（任意階HDI）。 任何一層高密度連接板的HDI工藝與普通HDI的區別在於後者直接穿透層間的PCB層，而任何一層高密度連接板都可以省略中間基板，從而改變產品的厚度。 變瘦。 一般來說，將一階HDI改為任意階HDI，可以將體積减少約40%。

蘋果和非蘋果產品都採用了大量任意階的高密度連接板。 主要的吸引力是使產品本身更輕、更薄，並為電池提供有限的內部空間，以提高電池壽命。

由於商機明顯，自動化和PCB設備工廠不斷推進設備科技，以抓住巨大商機。 其中，川寶科技從美國引進的直接成像曝光機生產科技已轉移到臺灣生產。 川寶科技最初與美國無掩模光刻技術合作，並獲得其技術轉移和專利授權方法，並將其直接成像曝光機引進臺灣進行當地語系化生產。

對於當前的高端薄板和薄電路PCB生產，曝光過程放弃膠片曝光而轉向直接成像是必然趨勢。 此外，廣運機械以項目管道切入高端任意階HDI工藝PCB設備。

使用集成電路基板的類基板HDI科技介紹

為了配合SiP科技，類HDI基板的線寬和線寬將朝著細間距方向發展，尤其是必須將線寬和線寬减小到35微米以下。 這是與HDI板最大的區別。 此外，由於行距和線寬的極度收縮，印刷電路板的傳統HDI工藝已不再足够，類HDI基板必須通過電晶體IC基板工藝生產。

實現了3維列印多層板

印刷電路板製造技術日新月异。 值得一提的是，使用3D機器列印簡單的印刷電路板並不罕見。 然而，在SolidWorks 2016年世界大會上，以色列的Nano Dimension使用了特殊的納米級導電資料，它甚至開發出了世界上第一臺可以列印專業多層電路板的3D打印機DragonFly 2020。

Nano Dimension聯合創始人西蒙·弗裏德（Simon Fried）表示，這是世界上第一臺可以列印多層電路板的3D打印機。 它可以支持電路板的通孔設計。 印刷電路板資料，成品電路板也可以與普通電路板等電子元件焊接。 這臺機器可以在幾個小時內列印4層甚至10層電路板。

Simon Fried還指出，印刷多層電路板的重要關鍵是納米級的獨家納米級銀導電資料AgCite，它可以噴射出非常細的銀墨滴來印刷平面和3維電子電路。 DragonFly 2020採用噴墨科技，配備兩個噴嘴。 通過噴塗導電和絕緣材料，以堆疊管道逐層列印，以列印包含平面和3維電路的多層電路板。 然而，現時的納米尺寸印刷科技只能達到90微米的線寬，並且銀導電資料的成本相對較高，囙此它僅適用於電路板打樣和小批量生產。

複雜的線路新增了驗證的難度

HDI板與傳統的多層板不同，囙此對各種效能的測試和驗證要求也不同。 就HDI板而言，隨著HDI板越來越薄，再加上無鉛的發展，耐熱性也越來越具有挑戰性，HDI的可靠性對耐熱性有著越來越高的要求。

耐熱性是指PCB抵抗焊接過程中產生的熱機械應力的能力。 值得注意的是，HDI板的層結構不同於普通多層通孔PCB板，囙此HDI板的耐熱性與普通多層通孔PCB板相同，一階HDI板的耐熱缺陷主要是板爆裂和分層， HDI板概率最高的區域是密集埋孔上方的區域和大銅表面下方的區域。， 這是HDI測試的重點。

總的來說, 包括HDI, 多層板的電路越來越複雜, 電路基板的尺寸越來越小, 導致過程複雜性新增，並大大新增了成品驗證的難度. 因此, 它必須與高端相匹配。測試設備進行各種電力測試，以避免出現問題的基板，並提高品質 PCB產品製造.