PCB科技 - PCB製造商介紹PCB生產流程

PCB製造商 詳細解釋電路板生產過程

1、切割

目的：根據工程數據MI的要求，在滿足要求的大板片上，切成小塊，以生產板材。 滿足客戶要求的小板材。

工藝：大板-按MI要求切割板-curium板-啤酒片\封邊-彈出板。

2、PCB鑽孔

目的：根據工程數據（客戶數據），在滿足所需尺寸的板材上的相應位置鑽取所需的孔徑。

工藝流程：疊板銷-上板-鑽孔-下板-檢查\修復。

3、PCB沉銅

目的：浸銅是用化學方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。

工藝流程：粗磨-掛板-自動沉銅線-下板-浸1%稀硫酸-粗銅。

四、圖形傳輸

用途：圖形轉移是將生產膠片上的影像轉移到電路板上。

工藝流程：（藍油工藝）：磨盤-印刷第一面-乾燥-印刷第二面-乾燥-爆炸-顯影-檢驗； （幹膜工藝）：麻板-壓膜-立式-右比特曝光立式顯影檢查。

五、圖形電鍍

目的：圖案電鍍是在電路圖案的外露銅皮或孔壁上電鍍具有所需厚度的銅層和具有所需厚度的金鎳或錫層。

工藝流程：上板-脫脂-二次水洗-微蝕刻-水洗-酸洗-鍍銅-水洗-酸洗-鍍錫-水洗-下板。

六、取下貼膜

目的：用氫氧化鈉溶液去除防鍍層，露出非電路銅層。

工藝：水膜：插架-浸堿-漂洗-擦洗-通機； 幹膜：放板機。

七、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應腐蝕非電路零件的銅層。

八、綠油

用途：綠油是將綠油膜的圖形轉移到電路板上，以保護電路，防止焊接零件時電路上的錫。

工藝：磨盤印刷感光綠油版曝光； 磨版印刷第一側乾燥版印刷第二側乾燥版。

九、人物

目的：提供字元作為標記，便於識別。

工藝：在綠油完成後-冷卻並靜置-調整絲網印刷字元-後居裡。

十個鍍金手指

用途：在插頭的手指上按要求的厚度鍍一層鎳/金，使其更硬、更耐磨。

工藝流程：上板-脫脂-水洗兩次-微蝕刻-水洗兩次-酸洗-鍍銅-水洗-鍍鎳-水洗-鍍金。

十, PCB鍍錫板

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊膜的外露銅表面上噴塗一層鉛錫，以保護銅表面免受腐蝕和氧化，並確保良好的焊接效能。

工藝流程：微侵蝕-風乾-預熱-松香塗層-焊料塗層-熱風整平-風冷-清洗和風乾。

11、成型

用途：有機鑼、啤酒板、手工鑼和手工切割方法用於通過模壓或數控鑼形成客戶所需的形狀。

注：機器板和啤酒板的數據精度高。 手鑼是第二個，最小的手砧板只能做出一些簡單的形狀。

12、試驗

目的：通過電子100%測試，以檢測影響功能的缺陷，如不易目視發現的斷路和短路。

流程：上模具-脫範本-測試-合格-FQC目視檢查-不合格-維修-退貨測試-OK-REJ-報廢。

13、最終檢驗

目的：通過對面板外觀缺陷的100%目視檢查，修復小缺陷，避免問題和缺陷面板流出。

具體工作流程為：來料-查看資訊-目視檢查-合格-FQA抽檢-合格-包裝-不合格-加工-檢驗合格。

以上是電路板生產工藝的介紹. 如果FR4板, 柔性線路板, 鋁基板和其他PCB產品需要打樣和批量生產, 請聯系 PCB工廠.