PCB科技 - PCB工廠PCB設計相關概念介紹

簡介 PCB設計 公司 PCB設計 相關概念

通過：

在PCB設計中選擇過孔後，請確保處理過孔與周圍實體之間的間隙，尤其是在中間層和過孔中容易忽略的線和過孔之間的間隙。 如果是自動佈線，您可以在Via Minimization子功能表中選擇“on”項以自動求解。 所需載流量越大，所需過孔的尺寸越大，例如用於將電源層和接地層連接到其他層的過孔越大。

絲印層：

為了方便電路的安裝和維護, PCB設計在印製板的上下表面列印所需的徽標圖案和文字程式碼, 如部件標籤和標稱值, 部件輪廓形狀和製造商標誌, 生產日期, 等. . 當很多初學者設計絲印層的相關內容時, 他們只注意文字符號的整齊美觀的放置, 忽略實際 PCB效應. 在他們設計的印製板上, 這些字元要麼被元件堵塞，要麼侵入焊接區域並擦掉, 一些部件標記在相鄰部件上. 這種不同的設計將給裝配和維護帶來很多好處. 不方便的. 絲印層上文字佈局的正確原則是：“不含糊, 縫線一目了然, 美麗大方“.

SMD封裝：

PCB設計軟體Protel封裝庫中有大量SMD封裝，即表面焊接設備。 除了尺寸小之外，這種器件的最大特點是銷孔的單側分佈。 囙此，在選擇這種類型的器件時，有必要定義器件的表面，以避免“遺失引脚（遺失PLN）”。 此外，此類組件的相關文字注釋只能沿組件所在的表面放置。

填充區域：

網格狀填充區域（外平面）和填充區域（填充）

就像這兩個名稱一樣，網絡填充區域是將大面積銅箔加工成網絡，填充區域僅保持銅箔完好無損。 初學者在設計過程中往往看不到這兩者在電腦上的區別，事實上，只要你放大，你就能一目了然。 正是因為在正常情况下不容易看出兩者之間的差异，所以在使用它時，更不注意區分兩者。 需要強調的是，前者具有很强的抑制電路特性中高頻干擾的效果，並且適合需要。 大面積填充的地方，特別是當某些區域用作遮罩區域、分區或大電流電源線時，特別適合。 後者主要用於需要較小區域的地方，如一般線路末端或轉彎區域。

襯墊：

焊盤是PCB設計中接觸最頻繁、最重要的概念，但初學者往往忽視其選擇和修改，在設計中使用圓形焊盤。 部件襯墊類型的選擇應綜合考慮部件的形狀、尺寸、佈局、振動和加熱條件以及受力方向。 Protel在套裝軟體庫中提供了一系列不同尺寸和形狀的焊盤，例如圓形、方形、八角形、圓形和定位焊盤，但有時這還不够，需要您自己編輯。 例如，對於產生熱量、承受更大應力和電流的焊盤，可以將其設計成“淚滴狀”。 在人們熟悉的彩電線路輸出變壓器引腳墊設計中，許多製造商正是以這種形式出現的。

一般來說，除了上述內容外，在自己編輯pad時還應考慮以下原則：

（1）當形狀的長度不一致時，導線的寬度和襯墊的特定邊長之間的差值不應太大；

（2）在元件引線角之間佈線時，通常需要使用長度不對稱的不對稱焊盤；

（3）每個元件焊盤孔的尺寸應根據元件銷的厚度分別編輯和確定。 原理是孔的尺寸比銷直徑大0.2至0.4 mm。

各種類型的膜：

這些薄膜不僅是PCB製造過程中不可或缺的，也是元件焊接的必要條件。 根據“膜”的位置和功能，“膜”可分為元件表面（或焊接表面）焊接掩模（頂部或底部）和元件表面（或焊接表面）焊接掩模（頂部或底部粘貼掩模）。 顧名思義，焊接膜是應用於焊盤以提高可焊性的膜，即綠色板上略大於焊盤的淺色圓點。 焊接掩模的情况正好相反，為了使成品板適應波峰焊和其他焊接方法，要求板上非焊盤處的銅箔不能鍍錫。 囙此，除焊盤外，所有零件都必須塗上一層油漆，以防止在這些零件上塗錫。 可以看出，這兩種膜是互補關係。 從這個討論中，不難確定選單中“焊接掩模EN1聚合”等項目的設定。

飛行線有兩層含義：

在PCB設計自動佈線過程中用於觀察的橡皮筋狀網絡連接. 通過網絡錶導入組件並進行初步佈局後, 可以使用Show命令查看佈局下網絡連接的交叉狀態. 調整組件的位置以最小化此交叉，以獲得最大的自動路由速率. 這一步非常重要. 此外, 自動接線完成後, 哪些網絡尚未部署, 您也可以使用此函數來查找. 找到未連接的網絡後, 它可以手動補償. 如果無法補償, 使用“飛線”的第二種含義, 就是用未來印製板上的電線連接這些網絡. 如果 電路板 在大型自動化生產線上生產, 該飛線可設計為電阻值為0歐姆、焊盤間距均勻的電阻元件.