PCB科技 - PCBA加工假焊和假焊

中的虛焊和虛焊問題 PCBA加工 而生產不僅給產品帶來很大的質量風險, 但也會對客戶造成不良影響, 嚴重影響公司形象, 降低生產效率，新增生產成本. 下一個, 將提供以下方法和措施，以防止虛擬焊接和虛焊 PCBA加工.

一 PCBA加工問題說明

1、什麼是虛擬焊料：

虛擬焊接是指在焊點處只有少量的焊料粘附，偶爾會出現開路，即元件和焊盤之間接觸不良，這大大降低了PCB多層板的可靠性。

2、什麼是假焊：

虛焊類似於虛焊，是指電路在初始階段工作正常，後期逐漸出現開路的現象。

3、涉及流程

PCB多層 板焊接, 裝電線, 調試

4、假焊和假焊的危害

由於假焊和假焊的存在，PCB多層板和整個產品的可靠性大大降低，導致生產過程中不必要的維護，新增了生產成本，降低了生產效率，並為已發貨的產品帶來了極大的質量和安全。 隱患，新增售後維修成本。

2、PCBA加工問題减少及預防措施

1、注意焊接工藝

1.1. 電烙鐵：烙鐵頭是否清潔、光滑、無氧化，如有氧化層，焊接前需將烙鐵頭在高溫海綿上擦拭乾淨； 無論烙鐵溫度控制在要求範圍內，過高或過低都會造成焊接不良現象，溫度一般控制在300度至360度左右，焊接時間小於5秒； 應根據不同部件的尺寸、焊接點的尺寸以及設備的形狀選擇不同功率和類型的電烙鐵。

1.2. 焊絲：使用優質焊絲，（63%錫，37%鉛），焊料量應適當，焊點應被焊盤潤濕，通孔也應潤濕和填充。

1.3. 其他資料和工具：正確使用焊劑，使用焊接輔助設備時檢查設備是否正常，並按照操作說明和注意事項操作。 設備使用後及時維護。 （半自動浸錫機、壓接工具等）1.4。 焊接前，檢查設備引脚是否氧化，導線、焊件或變壓器引脚是否氧化。 對於氧化器件，有必要去除氧化層，然後進行焊接，以防止器件中存在的氧化層導致器件的虛假或虛假焊接。 焊接材料和環境必須清潔，以防止污漬和灰塵的存在導致焊接不良。

2、嚴格執行相關工藝規程，充分發揮自檢、互檢、質檢在生產過程中的作用，通過一些必要的工具和工裝，提高檢驗合格率。

3、相關部門開展有針對性的技能和知識培訓，提高自身操作技能； 向員工解釋上述問題的危害，提高生產員工的責任感； 採用必要的檔案，確保生產的正確性和可靠性。

4、質檢部應加强對相關問題的檢查，對特殊突出問題，在現行“質量考核制度”的基礎上進行專項獎懲。

歸根結底，假焊和焊接中的假焊問題是員工的責任感和操作技能。 員工應真正形成產品品質意識，提高責任感，加强操作技能，從組件、工具和相關系統。 為了改進生產，儘量減少和防止假焊和假焊等不合格問題的發生。

PCBA processing 生產品質控制非常重要. 卓越的產品品質和良好的服務態度為眾多中國客戶提供了高品質的服務 PCBA加工 服務.