精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
根據你自己的工作經驗, 學習時至少需要掌握一些東西 PCB佈局：
（1）有關電路的基本原理，請參閱“電路分析基礎”。
（2）選擇設計工具並推薦cadence。 我也用過廣告。我個人覺得Cadence更强大，更方便。 而你想要的是尖端科技的電路板。 我不知道如何定義尖端。 事實上，PCB最具挑戰性的部分是設計和成本製造能力之間的衝突。 第24層），引脚間距小，佈線空間窄，訊號質量要求高，佈線約束繁瑣，以及完成後的一系列檢查，我相信它將更方便、更易於使用Cadence來完成這些任務。
(3) It is very important to use cadence to draw schematic diagrams. 如果你不知道電路原理, it is actually difficult for you to make a good Placement (I donât know whether this term is universal, 所以我將解釋：原理圖的組件在PCB上. Actual layout), 我認為一個好的位置實際上完成了一半以上的任務 PCB設計.
（4）我們將根據原理圖充分利用PCB空間，並進行合理佈局，以確保最佳訊號路徑和最大的訊號佈線空間。 完成放置後，調整絲綢。 這是最後一塊板做的面。
（5）將PCB堆疊設計合理優化（在不犧牲訊號質量的情况下，考慮到成本和佈線複雜性，因為層數越多，線路越好，但成本越高）。 設計佈線約束規則，然後完成佈局。
（就我個人而言，我覺得在這個完整的過程中，佈局是最容易的，因為在約束條件下，只有很少的經驗才能完成最終的佈局工作）
（6）瞭解晶圓廠製造商的實際晶圓廠能力。 當然，你必須知道你的PCB是否是製造的，製造商是否可以生產它（如果你設計一個100層的板（即使估計價格很高），我不知道哪個製造商可以生產它。， 我現在知道，我周圍最多的晶圓廠只有60層（40x60cm超過10瓦美元），我沒有聽說過70層）
（7）將進行報價，瞭解每個晶圓廠的費用、堆疊、盲孔、埋孔、塞孔、反鑽、加工精度、鑽削比要求、線寬等，這些可以在方案報價開始時估算，甚至在設計時考慮成本，使最終產品價格具有競爭力。
（8）PCB完成後，將進行檢查，包括長線寬檢查，如阻抗匹配、電源線負載容量檢查、重複佈線檢查、短路和開路檢查、訊號返回路徑檢查等，訊號檢查，以及實際製造能力檢查、線寬檢查、線間距、線孔間距等。
（9）生成晶圓廠檔案並將其交付給晶圓廠製造商。
(10) There is one point missing from the above. 關於BOM選項, 根據示意圖, 考慮設備的成本和交付週期, the impact on Placement (if they are all resistors with the same parameters, 在大多數情况下，我會選擇小尺寸的, 因為可以保存 PCB板空間) Choose the most suitable device.
