PCB科技 - PCB板中SMT回流焊爐的類型

smt回流焊爐是smt組裝中的主要焊接設備。 焊接是SMT中最關鍵的工藝之一。 設備的效能直接影響焊接質量。特別是現時的無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差、工藝視窗小的特點。 無鉛回流焊爐的選擇應更加謹慎。 有許多類型的回流爐，如加熱整個PCB的熱板回流爐、紅外回流爐、熱風回流爐、紅外線熱風回流爐和氣相回流爐等； 雷射回流爐和聚焦紅外回流爐用於PCB的局部加熱。， 熱風回流爐等。

1）smt回流爐，用於加熱整個PCB

熱板回流爐在SMT的早期使用。 由於這種類型的回流爐熱效率低，PCB表面加熱不均勻，對PCB厚度特別敏感，囙此很快被其他回流爐取代。 紅外線回流爐在20世紀80年代很流行。 當紅外輻射輻射時，深色成分比淺色成分吸收更多的熱量，並且紅外線不具有穿透能力。 被大型元件遮擋的陰影區域的元件不容易達到焊接溫度，導致PCB上的溫差很大，不利於焊接。

囙此，它基本上是不需要的。 熱風smt回流爐自20世紀80年代中期開始使用，並一直延續至今。 近年來，熱風回流爐在氣流設計、設備結構、資料、軟硬體配寘等方面採取了多種措施。囙此，全熱風回流爐已成為當今SMT回流爐的首選。 紅外線熱風回流爐是指熱源既有熱風又有紅外線。 由於無鉛焊接的焊接溫度很高，需要回流區來提高熱效率，囙此在熱風爐的入口處和回流區的底部新增了紅外加熱器，這不僅解决了焊接溫度高的問題，加快了加熱速度，而且節省了能源。囙此，紅外熱風爐在當今的無鉛焊接中也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀70年代初就已經使用，但由於設備和介質成本高，很快被其他方法取代。 然而，氣相回流爐具有溫度控制準確、加熱介質具有不同沸點以滿足各種產品的不同焊接溫度、熱轉換效率高、加熱快速、無氧環境、整個PCB溫度均勻、焊接質量好等優點。 囙此，隨著無鉛科技的發展，氣相回流爐再次引起了人們的興趣，並被用於高可靠性和難以加熱的表面安裝板。

2）局部加熱電路板的回流爐

雷射束回流爐利用了雷射束優异的指向性和高功率特性。 雷射束通過光學系統在短時間內集中在社區域內，從而使焊接部分形成高度集中的局部加熱區。 一種回流焊爐。 在焊接過程中，基板和元件主體保持在較低的溫度下，焊接應力較低，不會損壞元件和基板。 然而，由於該設備非常昂貴，它僅用於熱元件、貴重基板和精細節距元件的局部焊接。 聚焦紅外回流爐通常適用於返工或部分焊接的返工站。熱風流回流爐是指將空氣或氮氣引入專用加熱頭，使用熱風流進行焊接的回流爐類型。 這種smt回流焊爐需要針對不同尺寸的焊點加工不同尺寸的噴嘴，而且速度相對較慢，囙此主要用於返工或開發。