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印刷電路板製造技術是一項非常複雜和高度綜合的加工技術. PCBA補丁處理 植物指出, 尤其是在濕法加工過程中, 需要大量的水, 囙此排放了各種重金屬廢水和有機廢水, 構圖很複雜, 而且治療很困難. 按印刷電路板銅箔利用率30%-40%計算, 那麼廢液和廢水中的銅含量相當高. 根據10的計算,000 square meters of double-sided panels (the thickness of each side of the copper foil is 35 microns), 廢液和廢水中的銅含量約為4,500千克, 還有許多其他重金屬和貴金屬. 如果廢液和廢水中的這些金屬未經處理就排放出去, 它不僅會造成浪費，還會污染環境. 因此, 廢水處理和銅及其他金屬的回收 印製板生產 過程意義重大, 它們是 印製板生產.

眾所周知，印製電路板生產過程中的大量廢水是銅，而極少量的是鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物。

產生銅廢水的工藝主要有：沉銅、全板鍍銅、圖案鍍銅、蝕刻和各種印製板預處理工藝（化學預處理、預刷預處理、火山灰磨板預處理等）。

上述工藝產生的含銅廢水按其成分大致可分為複合廢水和非複合廢水。 為了使廢水處理達到國家排放標準，銅及其化合物的最大允許排放濃度為1mg/l（以銅計），不同的含銅廢水必須採用不同的廢水處理方法。

不同工藝的PCB工藝上海smt晶片加工廠將告訴您：

一：單板工藝

刃磨-鑽孔-外層圖形-（全板鍍金）-蝕刻-檢查-絲網焊接掩模-（熱風整平）-絲網字元-形狀處理-測試-檢查

二、雙面噴錫板工藝流程

切削刃磨削-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻除錫-二次鑽孔-檢查-絲網印刷阻焊劑-鍍金塞-熱風整平-絲網字元-形狀處理-測試-測試

3：雙面鍍鎳鍍金工藝

刃磨-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍鎳、除金和蝕刻-二次鑽孔-檢查-絲網印刷阻焊板-絲網印刷字元-形狀處理-測試-檢查

四：多層板噴錫工藝流程

刃磨-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻除錫-二次鑽孔-檢查-絲網焊接掩膜鍍金塞熱風整平絲網字元形狀加工測試檢查

五、多層板鍍鎳鍍金工藝流程

刃磨-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍金、去膜和蝕刻-二次鑽孔-檢查-絲網印刷-阻焊網印刷字元形狀加工測試檢查

六： PCB多層 PCB浸入式鎳金板工藝流程

刃磨-鑽孔定位孔-內層圖形-內層蝕刻-檢查-發黑-層壓-鑽孔-重銅加厚-外層圖形-鍍錫、蝕刻除錫-二次鑽孔-檢查-絲網焊接掩模化學浸沒鎳金絲網字元形狀加工測試檢查