PCB科技 - SMT生產中PCB設計的全過程是什麼？

PCB出生於1936.年, 194.3年，美國在軍用無線電中廣泛使用了這項科技. 自2.0世紀5.0年代中期以來, PCB科技 已被廣泛採用.

現時，PCB已成為“電子產品之母”，其使用幾乎滲透到電子行業的各個終端類別，包括電腦、通信、消費電子、工業控制、醫療設備、國防軍械、航空航太等諸多領域。

PCB已經從單層發展到雙面、多層和柔性，並繼續保持各自的增長趨勢。 由於不斷向高精度、高密度和高可靠性方向發展，體積的不斷减小、成本的降低和功能的改進使印製板在未來的電子設備增長項目中繼續增長活力。

那麼PCB是如何構思的呢? 閱讀以下七個步驟後, 你會明白：1. 初步準備, 包括預備組件庫和原理圖. 停止之前 PCB設計, 我們應該首先準備邏輯圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫.

PCB組件封裝庫最好由工程師根據所選設備的尺寸和資料建立。 原則上，首先建立PC組件封裝庫，然後建立SCH組件庫。

PCB元件封裝庫要求高，間接影響PCB的安裝； 原因是SCH元件庫的要求相對寬鬆，但必須注意引脚内容的定義以及與PCB元件封裝庫的對應關係。

2、PCB佈局設計基於之前確認的電路板尺寸和各種機器定位，在PCB設計下繪製PCB板框架，並根據定位要求佈置所需的連接器、按鈕/開關、螺孔、裝配孔等。

充分考慮並確認接線區域和非接線區域（如螺孔周圍區域多大屬於非接線區域）。 3、PCB結構設計結構設計是根據設計要求將元件放置在PCB框架中。

在Daoli map tool中創建集合清單（Design Create Netlist），然後在PCB軟件中導入集合清單（Design import Netlist）。

成功導入收集錶後，它將存在於軟件後臺。 通過放置操作，可以調用所有設備，並且引脚之間有一條飛線提醒連接。 此時，可以想像器件結構。

PCB結構設計是整個PCB設計過程中的第一個主要過程。 PCB板越大，結構的黑白程度越高，間接影響先前佈線的難度。

SMT晶片處理

結構設計依賴於電路板設計師的基本電路技能和豐富的設計經驗，這是對電路板設計師的相對初級要求。 低級電路板設計師經驗淺，適合於小模塊結構設計，或PCB結構設計任務，整體電路板難度低。

4.PCB佈線設計PCB佈線設計是所有PCB設計中最密集的過程，它間接影響PCB板的功能。

在PCB設計過程中，佈線通常有3種情况：一是分佈，這是PCB設計最基本的入口要求； 其次是電力功能的滿足程度，這是衡量PCB板是否合格的一個名額。 佈線後，調整佈線，使其達到最佳電力功能；

第3，它整潔美觀。 混亂無序的接線，即使電力功能通過，也會給早期的修改和優化、測試和維護帶來極大的不便。 接線要求整潔，不能相互交織、雜亂無章。

5、佈線優化和絲網佈局“PCB設計不是最好的，只要更好”，“PCB設計是一門有缺點的藝術”。 這主要是因為PCB設計要實現硬體各方面的設計要求，與個人需求往往存在衝突，不可能魚與熊掌兼得。

PCB貼片生產車間

例如：PCB設計項目必須由電路板設計師評估設計為6層板，但出於成本考慮和要求，產品硬體必須設計為4層板。 相鄰佈線層之間的訊號串擾新增，訊號質量降低。

常見假設的經驗是，優化佈線的時間是初始佈線的兩倍。 PCB佈線優化完成後，需要停止和處理，重要的是PCB板上的絲網標誌。 據設想，底部的絲印字元需要鏡像，以避免與頂部的絲印混合。

收集DRC檢查和佈局檢查。 品質控制是PCB設計過程的主要組成部分。 常見的品質控制措施包括：設計自檢、設計互檢、專家評審會、專項檢查等。

原理圖和佈局元件圖是最基本的設計要求。 收集DRC檢查和佈局檢查是為了確認PCB設計滿足原理圖網表和佈局元素圖的兩個輸入先決條件。

普通電路板設計師有自己的設計質量檢查表。 檢查表中的項目來自公司或部分標準，其他部門來自其自身的經驗總結。

特殊檢查包括Valor檢查和DFM檢查。 這兩個部門的內容重點是PCB設計和輸出後端處理光繪檔案。

7.PCB製造。 在PCB正式加工和製造之前，電路板設計師需要與PCB供應商的PE相同的產品。 回答製造商關於PCB加工的問題。

這包括, 但不限於：PCB板型號選擇, 電路層線寬調整, 阻抗控制調整, PCB堆疊厚度 調整, overview 過程ing technology, 孔徑控制和調試標準, 等.