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PCB科技 - PCB佈局和元件放置順序及佈線方法

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PCB佈局和元件放置順序及佈線方法

2021-11-05
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Author:Downs

對於電子產品, PCB設計 從電力原理圖更改為特定產品是否需要設計過程. 其設計的合理性與產品生產和產品品質密切相關. 對於許多剛剛從事電子設計的人來說, 據說這方面的經驗較少. 雖然已經學習了PCB板設計軟體, 設計的PCB板經常存在這樣的問題. 編輯推薦的工程師從事PCB板設計多年, 並將與大家分享一些印刷電路板設計的經驗, 希望在吸引創意方面發揮作用. 幾年前,編輯推薦的工程師印刷電路板設計軟體是TANGO, 現在它使用了PROTEL2.7適用於WINDOWS.

PCB板佈局

將組件放置在PCB板上的通常順序:

1、將組件放置在與結構緊密匹配的固定位置,如電源插座、指示燈、開關、連接器等。放置這些組件後,使用軟件的鎖定功能將其鎖定,以便在將來的移動中不會出錯;

2、在電路上放置特殊元件和大型元件,如加熱元件、變壓器、集成電路等。;

3、放置小型設備。

元件與PCB板邊緣之間的距離

如有可能,所有元件均應放置在距離PCB邊緣3mm以內或至少大於PCB厚度的位置。 這是因為大規模生產中的流水線插入式和波峰焊必須提供給導向槽使用,也為了防止由於形狀加工導致的邊緣部分缺陷,如果PCB板上的元件太多,如果需要超過3mm的範圍,可以在PCB板的邊緣加上3mm的輔助邊緣, 並打開輔助邊緣上的V形槽。 只要打破它。

高低壓隔離

電路板

許多PCB板上同時有高壓電路和低壓電路。 高壓電路部件和低壓部件的部件應分開放置。 隔離距離與要承受的耐受電壓有關。 通常,在2000kV時,PCB板和PCB板之間的距離為2mm。, 如果要承受3000V耐壓試驗,高低壓線之間的距離應大於3.5mm。 在許多情况下,它仍然在PCB上,以避免爬行。 在高壓和低壓之間開槽。

PCB板組件之間的佈線安排:

(1)印刷電路中不允許交叉電路。 對於可能交叉的線,可以使用“鑽孔”和“纏繞”兩種方法來求解。 也就是說,讓一根導線“鑽”過其他電阻器、電容器和3極管引脚下的間隙,或者從導線的一端“纏繞”可能穿過的間隙。 在特殊情况下,電路有多複雜,也有必要簡化設計。 允許用導線連接以解决交叉電路的問題。

(2)電阻器、二極體和管狀電容器等部件可以採用“垂直”和“水准”安裝方法安裝。 垂直式是指垂直於電路板的組件體的安裝和焊接,具有節省空間的優點。 水准式是指元件體平行並靠近電路板的安裝和焊接。 其優點是組件安裝的機械強度更好。 對於這兩種不同的安裝部件,印刷電路板上的部件孔間距不同。

(3)同一電平電路的接地點應盡可能靠近,該電平電路的電力濾波電容器也應連接到該電平的接地點。 特別是,該電平電晶體的基極和發射極的接地點不應相距太遠,否則兩個接地點之間的銅箔將過長,這將導致干擾和自勵。 使用這種“一點接地方法”電路將更好地工作。 穩定且不易自激。

(4)主接地線必須嚴格按照高頻、中頻、低頻的原則,按弱電到強電的順序排列。 不得隨意翻來覆去。 遵守此要求。 特別是,變頻頭、再生頭和調頻頭的接地線佈置要求更為嚴格。 如果不正確,它將自勵並使其無法工作。 高頻電路(如FM磁頭)通常使用大面積的接地線來確保良好的遮罩效果。

(5)强電流引線(公共接地、功率放大器功率引線等)應盡可能寬,以减少接線電阻和壓降,並减少寄生耦合引起的自激。

(6) The PCB軌跡 具有高阻抗的電纜應盡可能短, 低阻抗的軌跡可以更長, 因為高阻抗的軌跡容易發出哨聲和吸收訊號,導致電路不穩定. 電源線, 接地線, 無迴響分量的基軌跡, 發射極引線, 等. 都是低阻抗軌跡嗎. 發射器跟隨器的基極軌跡和無線電兩個通道的接地軌跡必須分開, 每個形成一條路徑., 直到函數結束時再次合併, 如果兩條地線前後連接, 很容易產生串擾並降低分離度.