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PCB科技 - 硫酸銅電鍍工藝常見問題

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PCB科技 - 硫酸銅電鍍工藝常見問題

硫酸銅電鍍工藝常見問題

2021-11-06
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Author:Downs

電鍍銅是用於提高塗層附著力的最廣泛的預鍍層. 銅塗層是銅的重要保護性裝潢塗層成分/鎳/鉻系統. 低孔隙率的柔性銅塗層對於提高塗層之間的附著力和耐腐蝕性起著重要作用. 鍍銅也用於局部防滲碳, 印製板孔金屬化, 並作為印刷輥的表層. 化學處理後的有色銅層塗有有機薄膜,也可用於裝潢. 在本文中, 我們將介紹在測試中遇到的常見問題 PCB工藝 電鍍銅科技及其解決方案.

1、酸性鍍銅常見問題

硫酸銅電鍍在工業生產中佔有極其重要的地位 PCB電鍍. 酸性鍍銅的質量直接影響電鍍銅層的質量和相關的機械效能, 並對後續處理有一定影響. 因此, 如何控制酸性鍍銅的質量是電鍍工藝的重要組成部分 PCB電鍍 也是許多大型工廠難以控制的過程之一. 酸性鍍銅的常見問題主要包括以下幾個方面:1. 粗電鍍; 2 Electroplating (plate surface) copper particles; 3、電鍍坑; 4 板表面變白或顏色不均勻. 針對上述問題, 得出了一些結論, 並簡要分析了解決方案和預防措施.

1、粗鍍

一般來說,板角粗糙,其中大多數是由於電鍍電流過大造成的。 您可以降低電流,並用卡式儀錶檢查電流顯示是否异常; 整個電路板很粗糙,通常不會出現,但作者曾在客戶處遇到過一次,後來檢查過。

電路板

明天, 冬季氣溫低,光亮劑含量不足; 有時,一些返工的褪色板材的表面沒有清潔, 類似的情况也會發生.

2、電鍍板表面銅顆粒

有許多因素會導致電路板表面出現銅顆粒。 從沉銅到圖案轉移的整個過程,鍍銅本身是可能的。 筆者在一家大型國有工廠遇到,銅板表面的銅顆粒是由銅沉陷引起的。

由浸銅過程引起的板表面上的銅顆粒可能由任何浸銅處理步驟引起。 鹼性脫脂不僅會導致板表面粗糙,而且在水硬度高和鑽孔粉塵過多(尤其是雙面板未去污)時,孔也會粗糙。 也可以去除板表面的內部粗糙度和輕微污漬; 微蝕主要有幾種條件:微蝕劑過氧化氫或硫酸的質量太差,或過硫酸銨(鈉)含有太多雜質,通常建議至少為CP級。 除工業級外,還會導致其他品質問題; 微蝕刻槽中銅含量過高或溫度過低導致硫酸銅晶體沉澱緩慢; 罐內液體渾濁、污染。

大多數活化液是由污染或維護不當引起的。 例如,過濾泵洩漏,鍍液比重低,銅含量過高(活化罐使用時間過長,超過3年),這將在鍍液中產生顆粒懸浮物。 或雜質膠體,吸附在板表面或孔壁上,此時孔內會伴隨粗糙。 溶解或加速:浴液太長,不會出現渾濁,因為大多數溶解液是用氟硼酸製備的,囙此它會侵蝕FR-4中的玻璃纖維,導致浴液中的矽酸鹽和鈣鹽升高。 此外,鍍液中銅含量和溶解錫量的新增將導致板表面產生銅顆粒。

沉銅槽本身主要是由於槽液活性過高、空氣中的粉塵攪拌以及槽液中大量懸浮固體顆粒造成的。 可以調整工藝參數,新增或更換空氣濾芯,過濾整個儲罐等有效解決方案。 銅沉積後臨時存放銅板的稀酸槽,槽液應保持清潔,當槽液渾濁時應及時更換。 浸銅板的存放時間不宜過長,否則即使在酸性溶液中,板表面也容易氧化,氧化後的氧化膜更難處理,使板表面也會產生銅顆粒。

除表面氧化外,上述沉銅過程在板表面產生的銅顆粒一般分佈在板表面更均勻、規律性强,由此產生的污染無論是否導電都會造成污染。 電鍍銅板表面產生的銅顆粒可以用一些小測試板逐步處理,並單獨處理以進行比較和判斷。 對於現場故障板,可用軟刷和輕刷解决; 圖形轉移過程:顯影過程中有多餘的膠水(電鍍過程中也可以鍍塗很薄的殘留膜),或顯影後未清洗,或圖案轉移後放置時間過長,導致印版表面不同程度氧化, 尤其是當車間空氣污染嚴重時,板面清潔不良或存放不當。 解決方法是加强水洗,加强計畫安排,加强酸脫脂强度。

3、電鍍坑

這種缺陷也會引起許多過程,從沉銅、圖案轉移到電鍍預處理、鍍銅和鍍錫。 沉銅的主要原因是沉銅吊籃長期清潔不良。 在微蝕過程中,含有鈀銅的污染液會從板表面的吊籃中滴落,造成污染。 凹坑。 圖形傳輸過程主要是由設備維護和顯影清潔不良引起的。 原因有很多:刷板機的刷輥吸盤污染了膠漬,乾燥段的氣刀風扇內部器官乾燥,有油性灰塵等,印刷前板面有薄膜或灰塵被清除。 不當、顯影機不乾淨、顯影後的清洗不好、含矽消泡劑污染了電路板表面等。

電鍍前處理,因為鍍液的主要成分是硫酸,無論是酸性脫脂劑、微蝕刻、預浸料還是鍍液。 囙此,當水的硬度較高時,會出現渾濁,污染板面; 此外,一些公司的衣架封裝性較差。 在很長一段時間內,會發現密封劑會在夜間在儲罐中溶解和擴散,污染儲罐液體; 這些非導電顆粒吸附在板的表面上,這可能會導致後續電鍍產生不同程度的電鍍凹坑。

4. 這個 PCB表面 is whitish or uneven in color

酸性鍍銅槽本身可能存在以下方面:鼓風管偏離原始位置,空氣攪拌不均勻; 過濾泵洩漏或液體入口靠近鼓風管吸入空氣,產生細氣泡,吸附在PCB表面或邊緣,尤其是線路側面和線路拐角處; 此外,可能使用劣質棉芯,處理不徹底。 棉芯製造過程中使用的防靜電處理劑污染了鍍液並導致電鍍洩漏。 這種情況可以新增曝氣量,及時清理液面泡沫。 棉芯在酸堿中浸泡後,板面顏色呈白色或不均勻:主要是由於拋光劑或維護問題,有時可能是酸性脫脂後的清潔問題。, 微蝕刻問題。 銅缸拋光機錯位,有機污染嚴重,鍍液溫度過高。