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PCB科技 - 關於PCB子板的偏移和改進

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PCB科技 - 關於PCB子板的偏移和改進

關於PCB子板的偏移和改進

2021-11-08
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Author:Downs

1 偏移量分析 PCB子板

在對PCB子板進行全壓之前,有兩種方法將其堆疊。 一種是使用鉚釘將子板與主機板邊緣固定。 當然,沒有必要過分擔心對齊。 這裡要分析的是另一種堆疊方法的對齊,即子板位於主機板中間,不能用鉚釘預先固定的情况。

通常的方法是對子板的形狀和主機板的插槽處理進行適當的尺寸補償,以便處理後的子板可以裝入相同形狀的主機板插槽而不會有太大的間隙。 然而,與尺寸補償問題相比,在主機板插槽中放置尺寸相似的子板通常會導致過度偏移。

為了避免印刷電路板子板在壓制過程中出現過度偏差,同時滿足膠水均勻、充分的填充,子板的間隙間距通常設定為0.15毫米。 在實際制板過程中,在量測偏移後主機板和子板之間的間隙後,量測和統計距離小到0.05毫米的情况並不多,即子板在某一側偏移0.1mm。

電路板

這不僅對後續層之間的傳導有更大的影響, 但同時膠量不足,間距過小也會影響子母板的粘合力. 可以看出,沒有明顯定位的子母板的粘接方法需要進一步改進.

一側高達0.1mm。 這不僅對後續層之間的傳導有更大的影響,而且由於間距太小,膠水用量不足也會影響子母板的粘合力。 可以看出,沒有明顯定位的子母板的粘接方法需要進一步改進。

2、PCB偏移改善

事實上, PCB製造商 have tried to add concave and convex grooves to the edge of the board for positioning [1], 如下圖3所示. 這種設計的優點是可以提高主機板和子板之間的定位精度, 但是這種設計在角落裏仍然沒有足够的膠水填充, 存在脫層爆裂隱患.

子母板的定位仍然需要角設計。 顯然,無法避免拐角處補膠不足的問題,但這種情況可以通過新設計來减少拐角處補膠不足的區域,從而降低拐角處分層和爆炸的風險。 如上圖4所示,設計了子母板的圓角。 看來,母女板的形狀並沒有發生明顯變化。 事實上,在設計中已經調整了拐角處圓角的半徑。 在這種設計中,主機板的角以較大的半徑圓角,子板的角以較小的半徑圓角。 這種設計有兩個優點。 一是圓角設計可以使流膠在拐角處具有一定的緩衝和排水作用,使拐角處的膠水填充更充分; 二是圓角設計。 膠流發生後,不容易造成嚴重的轉角偏差,這起到了定位作用。 同時,圓角的存在防止了子板和主機板完全接觸邊緣,並且可以盡可能保留間隙的寬度。 把膠水灌好。

採用子主機板圓角設計後, 實驗設定為0.2毫米 PCB焊盤 在子主機板的同一位置, 然後鑽一個0.2mm通孔. 子母板的偏移量通常控制在2密耳以內. 同時, 拐角處的圓角寬度可以保持在3mil左右, 其橫截面充滿.