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結構級別 柔性電路板
由於PCB電路板的不斷發展，衍生出了許多類型，但其中大多數可以分為兩種類型：剛性電路板和柔性電路板，現在我們將討論柔性電路板的結構。
通常，PCB電路板根據導電銅箔的數量和厚度進行分類。 這些可以分為單層板、雙層板、多層板和雙面板。 它們的結構也不同。 接下來，讓我們詳細介紹這些不同的功能在哪裡。
單層板結構：這是一種相對簡單的柔性板。 一般是用基材+透明膠+銅箔購買的一套原材料，保護膜+透明膠是另一種購買的原材料；， 銅箔需要進行蝕刻和其他處理過程以獲得必要的電路，並且需要鑽取保護膜以露出相應的焊盤。 清潔後，使用滾動法將兩者結合在一起，然後對電鍍金或錫的外露焊盤部分進行維護。 這樣，大板就完成了，然後需要衝壓成相應形狀的小PCB板。
雙層板結構：當電路過於複雜，單層板無法佈線或需要銅箔進行接地遮罩時，需要使用雙層板或多層板。
多層板的結構：多層板和單層板之間最典型的區別是新增了一個通孔結構來連接每一層銅箔。 通常，基板+透明膠+銅箔的第一個過程是製造通孔； 在基材和銅箔上鑽孔，清洗乾淨，然後鍍上一定厚度的銅，這樣就完成了通孔，後續的生產工藝與單層板基本相同。
雙面板結構：雙面板兩側有墊板, 主要用於與其他 PCB板. 雖然它類似於單層板結構, 生產過程完全不同. 其原材料為銅箔, protective film + transparent glue. 第一步是根據焊盤位置的要求在保護膜上鑽孔, 然後把銅箔貼上去, 然後蝕刻焊盤和引線, 然後用鑽孔粘貼另一層保護膜.
雖然這些類型的柔性電路板結構不同，但許多生產工藝具有相似性，但在一些基本位置添加了不同的工藝，以匹配不同的領域。
PCB電路板電子元件佈局限制
1、定位孔
不允許在周圍佈置電子元件，通常以半徑為准。
2、板邊緣
任何電子元件都不能超過PCB板（連接器除外）。 電路板邊緣的限制與U形槽有關。 注意，分離的MLCC電容器無法承受剪切應力。 跡線、通孔和測試點與電路板邊緣之間的距離受到限制。 軌跡要求最小，通孔次之，測試點要求最大間距。
3、內部通孔
PCB板上的孔也需要沒有安全距離，並且可以消除接地孔。
4、參考點
參考點（模糊點）附近不允許有電子元件、銅線、阻焊板。 經驗法則是，安全距離為1.5*參考點的邊長或直徑。
5、天線
如果有射頻接收模組, keep a safe distance near the antenna (PCB板 or metal).
6、電子元器件的高度限制
在電路板佈局的情况下，外殼中可能存在凹槽或肋條。 囙此，有必要注意電子元件和外殼之間的距離，以確保電子元件可以放入。
7、螺釘限制
如果我們使用散熱器散熱片或其他螺釘，我們需要注意在螺釘附近留出安全距離。
