PCB科技 - PCB拉拔和晶體焊接注意事項

通用規範 PCB圖紙

PCB包含四個檔案：原理圖、原理圖庫、封裝庫檔案、PCB檔案

首先創建一個新的PCB項目：檔案->新建->項目->PCB項目

1、原理圖檔名。 SchDoc:File->new->Schmatic

2、原理圖庫檔名。 程式庫：檔案->新建->庫->原理圖庫

3.、包庫檔名。 PCB庫：檔案->新建->庫->PCB庫

4.PCB檔名。 PCB檔案：檔案->新建->PCB

PCB公共單元

1mil=0.0254mm

100mil=2.54mm

1英寸=1000mil=25.4mm

The typical via sizes used in PCB design and production are as follows:

The size of the via hole used for grounding or other special needs on the PCB is: the hole diameter is 16mil, 襯墊直徑為32mil, and the anti-pad diameter is 48mil;

板密度不高時使用的通孔尺寸為：孔徑12mil，焊盤直徑25mil，反焊盤直徑37mil；

板密度較高時使用的通孔尺寸為：孔徑為10mil，焊盤直徑為22mil或20mil，反焊盤直徑為34mil或32mil；

在0.8mm BGA下使用的通孔尺寸為：孔徑8mil，焊盤直徑18mil，反焊盤直徑30mil。

線路間距一般不小於6mil

銅和銅之間的距離通常設定為20mil

銅皮與痕迹、銅皮與通孔（via）之間的距離通常為10mil

電源線一般選擇30mil

所有線寬通常不小於6mil

紙板廠的常規佈線為8mil，處理能力為：最小線寬/行距為4mil/4mil。 從成本角度來看，訊號線的寬度通常為8mil

通孔的最小尺寸為10/18mil，其他選項為10/20mi或12/24mil。 最好使用常用過孔。

所有字元在X或Y方向上應一致。 字元和絲印的大小應該統一，一般為6mil，大小為60mil

過孔寄生電容

通孔本身對地具有寄生電容。 如果已知過孔的接地層上的隔離孔的直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，板基板的介電常數為ε，則過孔的寄生電容約為：C=1.41εTD1/（D2-D1）

通孔寄生電容對電路的主要影響是延長訊號的上升時間並降低電路速度。

在高速數位電路設計中，通孔寄生電感引起的損壞往往大於寄生電容的影響。 其寄生串聯電感將削弱旁路電容器的貢獻，並削弱整個電力系統的濾波效果。 我們可以簡單地用以下公式計算過孔的近似寄生電感：L=5.08h[ln（4h/d）+1]，其中L是過孔的電感，h是過孔的長度，d是孔的中心直徑。 從公式中可以看出，通孔直徑對電感的影響較小，通孔長度對電感的影響最大。

使用上述示例，通孔的電感可以計算為：L=5.08x0.050[ln（4x0.050/0.010）+1]=1.015nH。 如果訊號的上升時間為1ns，則其等效阻抗為：XL=L/T10-90=3.19Î）。 當高頻電流通過時，這種阻抗不再可以忽略。 需要特別注意的是，在連接電源面和接地層時，旁路電容器需要穿過兩個過孔，囙此過孔的寄生電感將呈指數級新增。

焊接電路板晶體振盪器的注意事項

首先，電路板焊接的焊錫溫度不宜過高，電路板焊接的焊接時間不宜過長，以防止晶體內部變形和失穩。 當晶體外殼需要接地時，應確保外殼和引脚不會意外連接導致短路。 囙此，晶體不會振動。 確保兩個引脚的焊點沒有連接，否則會導致晶體停止振動。 對於需要切割的晶體振盪器，應注意機械應力的影響。 電路板焊接後，必須進行清潔，以防止絕緣電阻不符合要求。

我們如何將電路板焊接在晶體振盪器上

首先，我們知道石英晶體振盪器PCB的焊接方法與其封裝有關。 挿件和補丁是兩種不同的焊接方法。 晶片振盪器分為手動電路板焊接和自動電路板焊接。 插入式晶體振盪器電路板的焊接不是很複雜。 首先用鑷子將晶體振盪器放在電路板上，用熱風槍熔化焊料。

SMD晶體振盪器的手工焊接相對複雜

1、首先在鑿形（扁鏟形）或刀口烙鐵頭上加入適量焊料，用細刷蘸焊劑或用焊筆在兩端焊盤上塗少量焊劑，並將其鍍在焊盤上； 用鑷子一隻手握住晶片晶體振盪器，將其放在中心對應的墊上，對準後不要移動； 另一方面，拿起烙鐵，加熱其中一個焊盤約2秒，然後取下烙鐵； 然後用同樣的方法加熱另一端的墊子約2秒。

特別提示：在焊接過程中, pay attention to keeping the SMD crystal oscillator close to the pad and place it upright to avoid one end of the crystal oscillator from lifting or soldering crookedly. If the solder on the pad is insufficient, 你可以用一隻手拿烙鐵和焊絲來修復焊接. 時間大約為1秒.

2、先在焊盤上鍍適量焊料，用小噴嘴吹熱空氣q1an9，將溫度調節到200攝氏度 300攝氏度，將風速調節到1 2塊。 當溫度和風速穩定時，用鑷子單手握住。 將部件放置在焊接位置，並注意。 另一隻手握住熱風q1an9，使噴嘴與要拆卸的部件垂直，距離為1cm～3cm，並均勻加熱。 晶體振盪器周圍的焊料熔化後，移除熱空氣q1an9，並在焊料冷卻後移除鑷子。

為了節省資金，許多工廠將使用自動貼片機進行自動貼片。 焊接電路板時應注意幾個問題。 如果要焊接表面晶體，建議盡可能使用自動放置機，因為插入石英晶體振盪器的晶片相對較薄。， 體積相對較小，更容易用手焊接陶瓷晶體振盪器，石英晶體振盪器通常在

1、一般情况下，烙鐵尖端的溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃ 400℃；

2、在焊接過程中，不允許直接加熱晶振引脚跟部以上的部分，以免損壞晶振的內部電容；

3. 有必要使用–0的焊絲.3mm –136；®0.5mm； 烙鐵的尖端總是光滑的, 沒有鉤子和刺； 烙鐵尖端不得反復接觸焊盤, 不要長時間重複加熱墊子. 常規晶體振盪器的工作溫度, it is between -40 and +85°C. 加熱 PCB焊盤 長時間可能超過晶體振盪器的工作溫度範圍, 導致石英晶體壽命縮短甚至損壞. 為了避免損壞諧振器, 焊接過程中應注意時間控制，以避免產品效能不穩定.