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PCB科技 - SMT表面貼裝科技如何生產手機

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PCB科技 - SMT表面貼裝科技如何生產手機

SMT表面貼裝科技如何生產手機

2021-11-11
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Author:Downs

行动电话, 電腦, 平板電腦和其他 電子設備 是當今人們生活中不可或缺的一部分. 在使用過程中, 你心裡會有問題嗎? 這就是 電子設備 在我們的手中? 從…起?

接下來,我們將介紹一種用於生產所有電子設備的表面貼裝科技(SMT,表面貼裝科技)。

簡單來說,表面貼裝就是將錫膏印刷在PCB電路板上的一個固定點上,然後通過機械設備將電阻器、電容器等元件安裝在電路板表面,然後在高溫下烘烤電路板,使錫膏固化, 使元件牢固地焊接在電路板上,形成完整的電路板組件。

其中, 這個 SMT生產線 主要由以下設備組成:錫膏打印機, solder paste inspection equipment (SPI, Solder Paste Inspection), 貼片機, AOI (Automated Optical Inspection), 回流焊爐, 上下板機, 和駁船設備, 返工站和其他設備.

電路板

其中,錫膏打印機、貼片機和回流爐屬於加工設備,SPI和AOI屬於檢驗設備,以及上下板機、連接設備、返工站和其他輔助設備。

SMT生產線通常按上板機錫膏打印機錫膏檢測設備(SPI)-貼片機前AOI回流爐後AOI返工站下板機的順序建造,其間穿插著單軌或雙軌傳輸和連接設備。

錫膏打印機:將錫膏放置在設計的模具上,並使用機械臂控制刮刀將錫膏從模具的一端刮到另一端。 焊膏會從範本上的範本孔中漏出。 放置在模具下方PCB板的相應位置。

錫膏檢測設備(SPI):通過光學原理檢測印刷後的錫膏質量,以防止出現漏印、少錫、多錫、連續錫、錯位、形狀不良和電路板表面污染等問題。

貼片機:通過吸嘴拾取元件和資料,並通過控制機械臂將資料粘貼在PCB表面的正確位置。

AOI:通過光學檢查元件放置,是否會有位移、洩漏、極性、歪斜、錯件等,回流焊後,檢測是否有少錫、多錫、位移、形狀不良等問題。

回流爐:分為不同的溫度區,通過熱風或紅外輻射加熱,使爐內不同溫度區的溫度呈梯度,當PCB板通過爐時,焊膏會因溫度升高而固化。

電路板裝卸機、連接設備:用於轉移PCB板的設備。

返工站:它具有加熱的基本功能,用於手動檢查已返工和焊接的PCB板。

表面貼裝科技的應用過於廣泛。 例如,每個人現在持有的智能手機都是通過這個過程生產的電路板,然後通過整個機器的組裝過程,使用電路板、監視器和導熱膠。 將膠水、荧幕和其他資料組裝成手機。 包括富士康、華為、OPPO、維梧、小米、比亞迪等公司都有自己的SMT生產線,這些大型電子製造商也有許多鑄造廠。 例如,富士康是蘋果最知名的代工廠。

雖然現時的表面貼裝科技非常成熟,但也面臨以下問題:

1、設備精度達不到100%,仍會出現誤差,導致焊錫PCB壁報廢;

2、需要人工干預、驗證和維修設備;

3、存在老化和複雜精密零件損壞的風險,導致生產線關閉的風險;

4、不同廠家設備的數據平臺不相容。

因此, 發展趨勢 SMT生產線 未來工廠非常明確:

1、設備可以進行閉環檢測,這意味著設備將通過錯誤處理進行深入學習和自進化,以確保下次在相同的情况下執行正確的處理;

2、一切互聯,所有設備平臺相容,將與企業MES系統相連,實現一臺服務器可以同時控制多條生產線,並可以根據數據實时調整產能分佈和物料運輸;

3、監控設備核心部件,如在回流爐熱風電機上新增監控系統,可以即時監控電機的運行情况,並在出現異常時及時進行手動干預;

4、設備具有預警和萬無一失的功能,電子設備不能保證設備不會出現線路老化、短路等現象。 一旦出現這種現象,就沒有預警或萬無一失的功能,這是為了生產消防安全和人員生命安全。 隱患大。 囙此,所有智慧設備將配備簡單的功能,如發生故障時即時報警,並在發生短路時立即關閉電源;

5. 完全實現無人管理, 人類完全可以被工業機器人和智慧型機器人所取代, 所有類似維修, 檢查和其他過程都是由機器人而不是人類完成的. 最後, 只有少數人可以照顧整個 SMT工廠.