PCB科技 - VIPPO科技是什麼？

隨著細間距器件和較小PCB的廣泛使用，焊盤內出現了通孔結構。 襯墊內部的通孔就是襯墊內部的貫通孔。 首先，鑽孔、電鍍或閃光電鍍，填充環氧樹脂或銅環氧樹脂並壓平，使表面平坦，便於組裝。 這種技術的優點是更緊湊的組件封裝、改進的熱管理以及消除寄生電感和電容，因為這些通孔减少了訊號路徑的長度。

VIPPO公司

隨著產品設計佈線密度的逐漸新增，HDI板（高密度逆變器）開始出現，微盲孔埋孔科技開始應用。 一階、二階、三階，甚至任何階，階數越高，科技難度就越高，包括通孔科技。

通孔是一種鑽入PCB的微導電路徑，用於在不同層之間建立電連接。 基本上，通孔是PCB中的垂直佈線。 訊號速度、電路板元件密度和焊盤或焊盤上焊孔的PCB厚度的新增導致了內部焊盤的實現。 CAD設計工程師實現VIPPO和傳統通孔結構，以實現分佈式線性和信號完整性要求。

過孔的製作過程可分為兩部分：前半部分稱為“鑽孔”，後半部分稱為為“塞孔”。處理孔的方法多種多樣，包括通孔、盲孔、埋孔、反鑽孔等。其中，通孔通常用於鍍銅和塞孔工藝，包括全塞、半塞、VIPPO和SKIPPO。

如果需要在焊盤上鑽孔和粘貼電子元件，則必須使用VIPPO（焊盤中過孔）或SKIPPO（焊盤中跳過過孔）。 VIPPO和SKIPPO通常用於BGA焊盤。

其中，VIPPO的通孔可以是通孔，也可以是盲孔； SKIPPO的過孔具體指從頂層到第三層，以及從底層（n）到n-2層的盲孔。

VIPPO的直徑不應超過0.5mm，否則，SMT過程中的焊膏可能會流入孔中，或者在加熱過程中，焊劑會流入孔內，從而產生氣體，導致連接强度不足。 虛擬焊接發生在設備和焊盤之間。

電鍍焊盤通孔（VIPPO）與通孔焊盤相同，只是VIPPO位於SMT焊盤內，而不是普通焊盤，如盲孔焊盤。 此外，VIPPO還可用於反鑽孔（控制深度鑽孔），以去除內端連接下方孔中的多餘金屬。

在PCB設計中，電鍍（VIPPO）科技，也稱為過孔電鍍（POFV），廣泛用於BGA空間有限的小型PCB。 填充工藝中的過孔允許過孔被電鍍並隱藏在BGA焊盤下。 它要求PCB製造商用環氧樹脂填充通孔，然後在通孔上鍍銅，使其幾乎看不見。

POFV科技的使用可以極大地提高PCB設計工程師的效率，因為過孔在設計過程中佔用了太多空間，導致佈線難度增加。 通孔被衝壓到焊盤中，為設計工程師提供了一部分空間，讓他們有更多的佈線空間。 託盤穿孔工藝使PCB工藝立體化，有效節省了板內佈線空間，適應了電子行業的發展需求。 一般來說，使用真空塞孔機進行塞孔，並使用陶瓷研磨機進行拋光，可以使PCB塞孔的質量更加穩定。

VIPPO科技的優勢

1.焊盤上的孔可以改善跟踪路線。

2.墊子上的孔有助於散熱。

3.焊盤上的孔可以幫助降低高頻PCB板的電感。

4.墊圈中的孔為部件提供了一個平坦的表面。

VIPPO與普通過孔的不同之處在於，它戴著一個與焊盤齊平的銅帽。 VIPPO主要用於通信/服務器等高端產品。