Thiết kế điện tử - Câu hỏi thường gặp trong thiết kế PCB

Trong thiết kế PCB tốc độ cao, trở kháng đặc trưng của bảng và đường trở kháng có thể kiểm soát là một trong những vấn đề quan trọng và phổ biến nhất. Trước tiên, hãy hiểu định nghĩa của đường truyền: đường truyền bao gồm hai dây dẫn có độ dài nhất định, một để gửi tín hiệu và một để nhận tín hiệu (hãy nhớ khái niệm "vòng lặp" thay vì "mặt đất"). Trong bảng mạch PCB nhiều lớp, mỗi dòng là một phần của đường truyền và mặt phẳng tham chiếu liền kề có thể được sử dụng làm đường thứ hai hoặc vòng lặp. Chìa khóa để một đường dây trở thành đường dây truyền tải "hiệu suất cao" là giữ cho trở kháng đặc trưng của nó không đổi trong suốt đường dây. Chìa khóa để trở thành "bảng trở kháng có thể kiểm soát" là làm cho trở kháng đặc trưng của tất cả các mạch đáp ứng một giá trị thường xuyên, thường là từ 25 đến 70 ohms. Trong bảng mạch nhiều lớp, chìa khóa để truyền năng lượng tuyến tính tốt là giữ cho trở kháng đặc trưng của nó không đổi trong suốt dòng. Nhưng chính xác trở kháng đặc tính là gì? Cách dễ nhất để hiểu trở kháng đặc trưng là xem tín hiệu gặp phải điều gì trong quá trình truyền. Khi di chuyển dọc theo một đường truyền có cùng mặt cắt ngang, điều này tương tự như truyền vi sóng được hiển thị trong Hình 1. Giả sử một bước sóng điện áp 1 volt được thêm vào đường truyền này. Ví dụ, một pin 1 volt được kết nối với mặt trước của đường truyền (nằm giữa đường truyền và vòng lặp). Sau khi kết nối, tín hiệu sóng điện áp di chuyển dọc theo đường với tốc độ ánh sáng. Khi lan truyền, tốc độ của nó thường là khoảng 6 inch/nano giây. Tất nhiên, tín hiệu này thực sự là sự khác biệt về điện áp giữa đường truyền và vòng lặp, và nó có thể được cân từ bất kỳ điểm nào của đường truyền và các điểm lân cận của vòng lặp. Hình 2 là sơ đồ cho thấy truyền tín hiệu điện áp. Phương pháp của Zen là "tạo ra một tín hiệu" và sau đó di chuyển dọc theo đường truyền với tốc độ 6 inch mỗi nano giây. 0,01 nano giây đầu tiên truyền 0,06 inch. Tại thời điểm này, đường truyền có điện tích dương dư thừa, trong khi vòng lặp có điện tích âm dư thừa. Đó là sự khác biệt giữa hai điện tích duy trì chênh lệch điện áp 1 volt giữa hai dây dẫn. Hai dây dẫn này tạo thành một tụ điện. Trong 0,01 nano giây tiếp theo, để điều chỉnh điện áp của đường truyền 0,06 inch từ 0 đến 1 volt, cần thêm một số điện tích dương vào đường truyền và một số điện tích âm vào đường nhận. Với mỗi 0,06 inch di chuyển, bạn phải thêm nhiều điện tích dương vào đường truyền và nhiều điện tích âm hơn vào vòng lặp. Cứ sau 0,01 nano giây, một đoạn khác của đường truyền cần phải được dừng lại và tín hiệu bắt đầu lan truyền dọc theo đoạn này. Điện tích đến từ pin ở đầu phía trước của đường truyền. Khi nó di chuyển dọc theo đường này, nó sạc một phần liên tục của đường truyền, do đó tạo ra một chênh lệch điện áp 1 volt giữa đường truyền và vòng lặp. Mỗi hành trình 0,01 nano giây, một số điện tích (± Q) được lấy ra khỏi pin và lượng điện không đổi (± Q) chảy ra khỏi pin trong khoảng cách thời gian không đổi (± t) là dòng điện không đổi. Dòng điện âm chảy vào vòng lặp thực sự bằng với dòng điện dương chảy ra và nó nằm ngay phía trước của sóng tín hiệu. Dòng điện xoay chiều hoàn thành toàn bộ chu kỳ thông qua một tụ điện được hình thành bởi các mạch trên và dưới. Viết tắt của PCB (Printed Circuit Board).

Phương pháp cụ thể như sau 1. Mục đích và chức năng 1.1 Công việc thiết kế chuẩn, nâng cao hiệu quả tiêu dùng và nâng cao chất lượng sản phẩm. Phạm vi áp dụng 1,1. Bộ phận phát triển công ty XXX, âm thanh siêu VCD, v. v. Trách nhiệm Ứng xử 3.1 Tất cả các kỹ sư điện tử, kỹ thuật viên và người vẽ máy tính của Phòng Phát triển XXX. 4.1 Trình độ và đào tạo có cơ sở về công nghệ điện tử; 4.2 Có kiến thức cơ bản về thao tác máy tính; 4.3 Quen thuộc với các ứng dụng của phần mềm vẽ PCB máy tính. Sách hướng dẫn công việc (chiều dài tính bằng MM) 5.1 Chiều rộng dây tối thiểu của lá đồng: bảng 0.3mm, bảng 0.2mm, cạnh lá đồng tối thiểu 1.0mm 5.2 Khoảng cách tối thiểu của lá đồng: bảng 0.3mm, bảng 0.2mm, Khoảng cách tối thiểu của tấm từ cạnh của tấm là 4.0MM5.4 Thông thường thông qua lắp ráp thiết bị lỗ có kích thước pad (đường kính) gấp đôi khẩu độ, kích thước tối thiểu 1..5MM cho bảng đôi và tối thiểu 2.0MM cho bảng đơn. Nếu bạn không thể sử dụng pad tròn, hãy sử dụng pad tròn eo, Mối quan hệ giữa cạnh dài và cạnh ngắn và lỗ của đĩa hàn như được hiển thị trong hình dưới đây (nếu có thư viện thành phần tiêu chuẩn) là: 5.5 tụ điện điện phân không thể chạm vào phần tử làm nóng, điện trở công suất cao, biến trở, thiết bị điện áp, lò sưởi, vv Khoảng cách tối thiểu giữa bộ khử đóng gói và tản nhiệt là 10.0MM, Khoảng cách tối thiểu của các thành phần từ tản nhiệt là 2.0MM. Các thành phần lớn 5.6 (chẳng hạn như máy biến áp, tụ điện điện phân có đường kính 15.0MM trở lên, ổ cắm hiện tại cao, v.v.) tăng diện tích lá đồng và thiếc trên như hình dưới đây; Khu vực địa phương bóng tối phải giống như khu vực của miếng đệm. Không có lá đồng (ngoại trừ yêu cầu nối đất) thành phần trong bán kính lỗ vít 5,0MM. (Theo yêu cầu của bản vẽ cấu trúc). Không có dầu lưới thép ở vị trí thiếc trên 5,8. Nếu khoảng cách trung tâm giữa các miếng nhỏ hơn 2,5MM, miếng đệm liền kề phải được bọc bằng dầu lưới thép, Chiều rộng của mực là 0,2MM (đề nghị 0,5MM). 5,10 không đặt dây vá dưới IC hoặc dưới các bộ phận có vỏ thô như động cơ, chiết kế. 5,11 trong thiết kế PCB diện tích lớn (khoảng hơn 500CM2), tránh uốn cong bảng PCB khi đi qua lò hàn, Và để lại khoảng cách rộng 5 đến 10 mm ở giữa bảng PCB mà không đặt các bộ phận (dây) được sử dụng để đi qua lò hàn. Khi thêm dải báo chí để tránh uốn cong bảng PCB, khu vực bóng trong hình dưới đây: 5.12 Mỗi bóng bán dẫn phải đánh dấu e, c, b chân trên lưới thép. 5.13 Đối với các bộ phận cần hàn sau khi đi qua lò hàn, tấm phải được di chuyển ra khỏi vị trí thiếc và theo hướng ngược lại với hướng đi qua. Các lỗ quan sát có kích thước từ 0,5MM đến 1,0MM như hình dưới đây: 5,14 Khi thiết kế bảng điều khiển kép, hãy chú ý đến cụm vỏ kim loại. Vỏ và bảng in tiếp xúc với bảng in trong quá trình chèn. Không được mở lớp lót trên cùng. phải được phủ bằng dầu màu xanh lá cây hoặc dầu lưới (chẳng hạn như dao động tinh thể kim đôi). 5.15 Để giảm ngắn mạch tại các điểm hàn, Không có cửa sổ dầu màu xanh lá cây trong lỗ thông qua của tất cả các bảng in hai mặt. 5.16 Hướng của lò thiếc trên mỗi PCB phải được đánh dấu bằng mũi tên rắn: Khoảng cách tối thiểu giữa các lỗ 5.17 là 1.25mm (bảng điều khiển kép không hợp lệ) 5.18 Khi lập kế hoạch, hướng vị trí của IC đóng gói DIP phải vuông góc với hướng đi qua lò chứ không phải song song, Như thể hiện trong hình dưới đây; Nếu việc lập kế hoạch gặp khó khăn, vị trí cho phép của IC (vị trí IC của gói OP được đặt theo hướng ngược lại với DIP). 5.19 Hướng định tuyến là độ hoặc thẳng đứng, Độ quay từ thẳng đứng sang độ phải là 45 độ để vào. Các thành phần 5,20 được đặt theo chiều ngang hoặc thẳng đứng. Các ký tự lưới 5,21 được đặt bên phải ở góc độ hoặc 90 độ. Như thể hiện trong hình: 5.23 Mã vật liệu và số thiết kế phải được đặt trên khoảng trống của tấm ván. 5.24 Sử dụng hợp lý các trung tâm không có dây làm mặt đất hoặc nguồn điện. 5.25 Dây phải ngắn nhất có thể. Đặc biệt chú ý đến các đường đồng hồ, đường tín hiệu mức thấp và tất cả các mạch tần số cao có dây điện ngắn hơn. 5.26 Dây mặt đất và hệ thống nguồn cho mạch analog và kỹ thuật số nên được tách biệt hoàn toàn. 5.27 Nếu có một khu vực rộng lớn của đường dây mặt đất và đường dây điện (diện tích hơn 500 mm vuông) trên bảng in, một phần của cửa sổ nên được mở. Như hình minh họa: 5.28 Quy tắc lỗ định vị cho bảng in chèn điện như sau. Các bộ phận không thể được đặt trong bóng tối, ngoại trừ các bộ phận được chèn bằng tay. Phạm vi của L là 50330mm và H là 50250mm. Nếu nó vượt quá 330X250, nó sẽ được thay thế bằng bảng điều khiển bằng tay. Lỗ định vị phải ở cạnh dài. Khái niệm cơ bản của thiết kế PCB 1) Sử dụng càng ít càng tốt Một khi bạn đã chọn một lỗ, hãy chắc chắn để xử lý tốt khoảng cách giữa nó và các thực thể xung quanh, đặc biệt là khoảng cách giữa các lớp trung gian và qua lỗ có thể dễ dàng bỏ qua dòng và qua lỗ. Trong trường hợp đi bộ tự động, bạn có thể chọn mục "on" trong trình đơn con Via Minimi8tion để xử lý tự động. (2) Dung lượng luồng cần thiết càng lớn, kích thước vi cần thiết càng lớn