Thiết kế điện tử - Hướng dẫn sử dụng để tránh các khuyết tật trong thiết kế PCB

1. Lớp đệm chồng chéo

Trong thiết kế PCB, pad nên chú ý đến hai điểm sau:

1. chồng chéo của pad (ngoại trừ bề mặt gắn pad) là chồng chéo của các lỗ ngón tay. Trong quá trình khoan, nhiều lần khoan ở một nơi có thể làm hỏng mũi khoan bằng cách phá vỡ nó.

2. Hai lỗ chồng chéo trên tấm nhiều lớp. Ví dụ, một lỗ là một tấm cách ly và một lỗ khác là một tấm kết nối (thảm hoa) để bộ phim xuất hiện dưới dạng một tấm cách ly sau khi bộ phim được kéo dài, dẫn đến phế liệu.

Thứ hai, vị trí ngẫu nhiên của các nhân vật

Trong thiết kế PCB, kiểm soát vị trí nhân vật cần lưu ý hai điểm:

1. SMD pad cho nắp nhân vật pad gây bất tiện cho việc kiểm tra tính liên tục của tấm in và hàn các yếu tố.

2. Thiết kế ký tự quá nhỏ, in màn hình rất khó, quá lớn để làm cho các ký tự chồng chéo và khó phân biệt.

III. Cài đặt khẩu độ đĩa hàn một mặt

Trong thiết kế PCB, việc thiết lập khẩu độ pad một mặt cần lưu ý hai điểm:

1. Đĩa hàn một mặt thường không được khoan. Nếu lỗ khoan cần được đánh dấu, khẩu độ phải được thiết kế bằng không. Nếu các giá trị số được thiết kế, thì có một vấn đề với tọa độ của lỗ sẽ xuất hiện ở vị trí này khi dữ liệu khoan được tạo ra.

2. Các tấm lót một mặt như khoan lỗ nên được đánh dấu đặc biệt.

Thứ tư, lạm dụng lớp bản vẽ

Sử dụng các lớp đồ họa trong thiết kế PCB đòi hỏi phải chú ý đến ba điểm:

1. Thực hiện một số kết nối vô ích trên một số lớp đồ họa. Ban đầu, bảng bốn lớp được thiết kế với hơn năm lớp mạch, gây ra sự hiểu lầm.

2. Tiết kiệm rắc rối khi thiết kế. Lấy phần mềm Protel làm ví dụ, vẽ các đường trên mỗi lớp với lớp Board và sử dụng lớp Board để đánh dấu các đường. Bằng cách này, khi thực hiện dữ liệu vẽ ánh sáng, nó được bỏ qua vì lớp Board không được chọn. Tính toàn vẹn và rõ ràng của lớp đồ họa được duy trì trong quá trình thiết kế do các đường đánh dấu của lớp Board được chọn, gây ra sự gián đoạn kết nối hoặc có thể ngắn mạch.

3. Vi phạm thiết kế thông thường, chẳng hạn như thiết kế bề mặt phần tử PCB cơ bản và thiết kế bề mặt hàn lớp trên cùng, gây bất tiện.

V. Vẽ đệm bằng cách sử dụng khối điền

Khi thiết kế mạch, một tấm bản vẽ với khối điền có thể vượt qua kiểm tra DRC, nhưng không thuận lợi cho việc xử lý. Do đó, các miếng đệm tương tự không thể tạo ra dữ liệu mặt nạ hàn trực tiếp. Khi một thông lượng kháng được áp dụng, khu vực khối điền sẽ được bao phủ bởi một thông lượng kháng, gây khó khăn cho việc hàn thiết bị.

6. Địa tầng điện vừa là thảm hoa vừa là kết nối. Bởi vì nguồn điện được thiết kế như một thảm hoa, sự hình thành trái ngược với hình ảnh trên bảng in thực tế. Tất cả các kết nối đều bị cô lập. Nhà thiết kế phải rất rõ ràng. Nhân tiện, hãy cẩn thận khi vẽ các đường cách ly cho một số bộ nguồn hoặc nối đất, không để lại khoảng trống, không ngắn mạch hai bộ nguồn và không chặn khu vực kết nối (tách một bộ nguồn).

7. Trình độ xử lý không rõ ràng

Trong thiết kế PCB, định nghĩa mức độ xử lý cần lưu ý hai điểm:

1. Single Panel được thiết kế ở tầng trên cùng. Nếu mặt trước và mặt sau không được chỉ định, tấm có thể không dễ dàng hàn với các thành phần được lắp đặt.

2. Ví dụ, bảng bốn lớp được thiết kế với bốn lớp TOP mid1 và mid2 bottom, nhưng không được đặt theo thứ tự này trong quá trình gia công và cần được giải thích.

8. Quá nhiều khối điền trong thiết kế hoặc các khối điền được lấp đầy với các đường rất mỏng

Trong thiết kế PCB, thiết kế của khối điền nên chú ý đến hai điểm sau:

Dữ liệu Gerber bị mất, dữ liệu Gerber không đầy đủ.

2. Bởi vì khi xử lý dữ liệu sơn ánh sáng, các khối điền được vẽ từng dòng một, do đó, lượng dữ liệu sơn ánh sáng kết quả là rất lớn, làm tăng độ khó xử lý dữ liệu.

IX. Miếng đệm thiết bị gắn trên bề mặt quá ngắn

Nó được sử dụng để kiểm tra tính liên tục. Đối với các thiết bị gắn trên bề mặt có mật độ quá lớn, khoảng cách giữa hai chân là nhỏ và các tấm hàn mỏng. Để lắp đặt các chân thử nghiệm, chúng phải được so le lên và xuống (trái và phải), chẳng hạn như một miếng đệm. Thiết kế quá ngắn, mặc dù không ảnh hưởng đến việc lắp đặt thiết bị, nhưng sẽ làm cho các chân thử nghiệm xen kẽ.

10. Khoảng cách giữa các lưới diện tích lớn là quá nhỏ. Cạnh giữa các đường lưới diện tích lớn và cùng một đường là quá nhỏ (dưới 0,3mm). Trong quá trình sản xuất tấm in, sau khi hình ảnh được phát triển, quá trình chuyển đổi hình ảnh có thể tạo ra một số lượng lớn các mảnh vỡ. Bộ phim dính vào bảng, dẫn đến ngắt kết nối.

11. Khu vực lớn lá đồng quá gần với khung bên ngoài

Khoảng cách giữa lá đồng diện tích lớn và khung bên ngoài nên ít nhất là 0,2mm, bởi vì trong quá trình xay hình dạng, nếu nó được xay vào lá đồng, nó có thể dễ dàng dẫn đến sự cong vênh của lá đồng và hàn không thể chống lại sự rơi ra do nó gây ra.

12. Chiều dài và chiều rộng của lỗ đặc biệt là quá ngắn. Chiều dài và chiều rộng của lỗ đặc biệt phải là 2: 1 và chiều rộng phải là 1.0mm. Nếu không, giàn khoan có thể dễ dàng phá vỡ khoan khi xử lý lỗ đặc biệt, gây khó khăn cho việc xử lý và tăng chi phí.

13. Thiết kế mô hình không đồng đều có thể dẫn đến mạ không đồng đều khi mô hình được mạ, ảnh hưởng đến chất lượng.

14. Thiết kế khung bên ngoài không rõ ràng

Một số khách hàng đã thiết kế các đường viền trong Keep Layer, Board Layer, Top Over Layer, v.v., nhưng những đường viền này không chồng chéo lên nhau, khiến các nhà sản xuất PCB khó xác định đường viền nào sẽ được ưu tiên.