Thiết kế điện tử - Hai thiết kế xây dựng bảng PCB

Hai điểm chung Bảng PCB imposition designs

1. V-groove imposition design
V-Groove imposition connection method is suitable for imposition of board thickness ≥1.0mm và PCB (daughter board) sides are straight lines. Bảng PCB thickness<1.0mm không thích hợp với phương pháp bố trí V-rãnh, bởi vì phải mỏng hơn PCB, Độ sâu của con đường V nhỏ hơn. Tấm ván sẽ bị bẻ cong và rất dễ bị hư hại các thành phần.

Độ khẩn cấp:

(1) Những yêu cầu thiết kế chung về hình dạng và kích thước của đường rãnh chữ V là như sau:

Độ dày còn lại thường là 1/3 của độ dày của tấm đĩa, và tối thiểu là 0.40mm;

Góc của rãnh chữ V là 3054Name;176;~ 45\ 1946;176;, và 3019446; đề nghị;

Sự lệch kết nối giữa các vết cắt ở phía trên và phía dưới của rãnh V phải là Chỉ ra 0.13mm

(2) Giới hạn độ cao của các thành phần trên cả hai mặt của rãnh chữ V: trong góc 5mm với rãnh chữ V, chiều cao của thiết bị là dưới 2mm; trong phạm vi 5-20mm từ rãnh V, chiều cao của thiết bị là ít hơn 35mm.

(3) Dây điện hay da đồng phải cách xa hơn một.0mm khỏi mép của đường V để tránh bị hư hại cho người dẫn đường khi bị chia tấm ván.

Độ khẩn cấp:

Độ dày còn lại của việc xử lý đường V phải được xác định theo độ dày của tấm đĩa để đảm bảo sự tách và hàn tốt. Nếu có các thành phần nhạy cảm với stress (như tụ điện con chip, Comment, vân vân) được cài đặt trên PCB của đơn vị, không nên chia tay, và phải dùng bộ phận chia máy.

Có hai loại máy chia đường V, là máy tạo thức ăn trước và sau ván (2M) và máy móc trái và phải (4M). Đầu tiên có cử động PCB, dễ bị lệch khỏi ván và kém ổn định căng thẳng; nó có khả năng sản xuất tốt và không dịch chuyển PCB.

The strep chiều của con tàu nhỏ nhỏ đường V-rãnh là vuông góc theo chiều hướng của con đường V-rãnh, trong khi chiều hướng nó là con đường mà thường hướng con tàu con tàu nằm dưới dưới dưới dưới dưới dưới dưới dưới dưới dưới dưới dưới hướng của giá 30\ 196;~ 45\ 196; với chiều hướng của V-rãnh, nên yêu cầu cho chiều hướng bố trí thành phần khác.

2. Stamp hole imposition design
The stamp hole imposition connection method, đó là, Phương pháp kết nối của khe dài và lỗ nhãn, được sử dụng cho việc hình dạng khác nhau của tàu phụ. Các tham số thiết kế bao gồm chủ yếu kích thước đường dài và độ mở và khoảng cách của nhãn..

Độ khẩn cấp:

(1) Độ rộng của đường rãnh thường là 1.6~3.0mm, và giá trị được đề nghị là 2.4mm; Độ dài rãnh phải được đề cao cao: Độ rộng của cầu nối giữa đường rãnh và đường rãnh được thiết kế theo kích thước cần thiết của lỗ 5 hay lỗ 7.

Độ sâu của con dấu là: Khoảng cách trung tâm lỗ là đường kính lỗ cộng 0.4mm~0.6mm, độ dày của tấm đĩa là giá trị nhỏ hơn, và độ dày của tấm đĩa là giá trị lớn hơn.

(3) Cái vòng tròn ở hai đầu của đường rãnh dài được nối với hoặc kết nối với lỗ đóng dấu.

(4) Khoảng cách tối đa giữa cầu nối và góc là 12.5mm.

(5) Dây hay da đồng phải cách xa hơn 1.5mm khỏi viền của lỗ đóng dấu để tránh bị hư hại tới người cầm đầu khi chia tấm ván.

Độ khẩn cấp:

Phương pháp kết nối lỗ đóng dấu là một phương pháp nối nối nối thường dùng dùng dùng cho sự chú ý, nó thích hợp cho bệnh PCb với hình dạng thường và không đều.

Với việc tăng cường mật độ bố trí thành phần, kết cấu của các thành phần ngày càng gần hơn ranh giới phân chia. Để tránh thiệt hại tới các thành phần gần đó do căng thẳng khi bị chia tấm ván, phải áp dụng quá trình xẻ xẻ các thành phần cơ khí. Trong trường hợp này, sự tồn tại của các hố đóng dấu là vô nghĩa, và có một phương pháp kết nối lâu dài, có sức mạnh kết nối cao, It is widely used in the implication of thin plates. Bất lợi là nó cần một bộ phận xẻ gỗ đặc biệt để chia đôi cái ván.

IP là một độ chính xác cao, cao PCB nhà sản xuất, như: isola 30hr PCB, tần số PCB, tốc độ PCB, chê bám, để kiểm tra, trở PCB, HDVName PCB, PCB cứng, bị chôn vùi PCB, tiên PCB, lò PCB, color PCB và các công ty khác rất giỏi PCB sản xuất.