Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nguyên nhân gây ra tạp chất PCB và giải pháp
Mạ thâm nhập: cái gọi là mạ thâm nhập, là do sự kết hợp của màng khô và bề mặt tấm lá đồng không vững chắc, làm cho độ sâu của mạ lớn, và phần "pha tiêu cực" của lớp phủ dày hơn và lớp chống ăn mòn chì thiếc tốt, do đó có vấn đề khắc. Bảng mạch in dễ bị loại bỏ, đây là trọng tâm cần được chú ý đặc biệt trong sản xuất. Trong quá trình mạ đồ họa, nguyên nhân của sự xâm nhập và mạ được phân tích như sau:
(1) phát triển phim khô kém, sử dụng lâu dài. Màng khô Photogenic Etch Như đã đề cập ở trên, cấu trúc của nó bao gồm ba phần: màng polyester, màng Photogenic Etch và màng bảo vệ polyethylene. Dưới ánh sáng cực tím, màng khô tạo ra độ bám dính tốt với bề mặt lá đồng, đóng vai trò chống mạ, chống khắc. Một số phim về t
Trong thời gian sử dụng có hiệu lực, lớp kết dính này sẽ thất bại, trong quá trình mạ, các miếng chèn mất bảo vệ, tạo thành lớp phủ thấm. Giải pháp là kiểm tra cẩn thận chu kỳ sử dụng hiệu quả của màng khô trước khi sử dụng.
(2) ảnh hưởng của nhiệt độ và độ ẩm trên màng phủ: màng khô khác nhau có nhiệt độ màng phủ phù hợp hơn. Nếu nhiệt độ của màng phủ quá thấp, do khả năng chống ăn mòn của màng phủ không thể được làm mềm đầy đủ và dòng chảy thích hợp, dẫn đến độ bám dính kém của màng khô với bề mặt của tấm laminate đồng phủ; Nếu nhiệt độ quá cao, bong bóng được tạo ra do sự bay hơi nhanh chóng của dung môi và các chất dễ bay hơi khác trong chất chống ăn mòn và màng khô trở nên giòn và không chịu được mạ, bong tróc cong vênh được hình thành, dẫn đến mạ và phế liệu. Hiện tại sử dụng màng khô Wuxi DFP và DuPont 3000, nhiệt độ màng thường được kiểm soát ở 70-900 ℃.
Sử dụng màng khô hòa tan trong nước, độ ẩm trong không khí ảnh hưởng rất nhiều đến nó. Khi độ ẩm cao hơn, khi nhiệt độ màng thấp, chất kết dính màng khô có thể đạt được hiệu quả liên kết tốt. Đặc biệt là ở miền Nam, nhiệt độ mùa hè cao hơn, từ thực hành lâu dài tìm ra một bộ các thông số kiểm soát nhiệt độ tốt hơn, 20-250 ℃, độ ẩm tương đối trên 75%, nhiệt độ phim dưới 730 ℃ là tốt hơn; Khi độ ẩm tương đối là 60-70%, nhiệt độ màng là 70-800 độ C. Khi độ ẩm tương đối dưới 60%, nhiệt độ phim cao hơn 800 độ C. Cũng nâng cao áp suất và nhiệt độ của giường màng, cũng đạt được hiệu quả tốt.
(3) phơi sáng quá lâu hoặc phơi sáng không đủ: dưới ánh sáng cực tím, chất khởi tạo ánh sáng hấp thụ năng lượng ánh sáng phân hủy thành các gốc tự do bắt đầu phản ứng trùng hợp ánh sáng monomer, tạo thành dung dịch kiềm không hòa tan có kích thước phân tử. Để mỗi bộ phim khô hoạt động, phải có một phơi sáng. Theo công thức xác định năng lượng ánh sáng, tổng phơi sáng E là tích của cường độ ánh sáng I và thời gian phơi sáng T. Nếu cường độ ánh sáng I không đổi, thời gian phơi sáng T là một yếu tố quan trọng ảnh hưởng trực tiếp đến tổng phơi sáng. Khi tiếp xúc không đủ, do trùng hợp không đầy đủ, trong quá trình phát triển, bộ phim giãn nở và mềm mại, dẫn đến các đường nét không rõ ràng, thậm chí lớp màng rơi ra, dẫn đến sự kết hợp kém của bộ phim với đồng; Nếu tiếp xúc quá nhiều, nó có thể dẫn đến khó khăn phát triển, và nó cũng tạo ra sự cong vênh và bong tróc trong quá trình mạ, tạo thành một lớp mạ thẩm thấu. Do đó, giải pháp xử lý là kiểm soát chặt chẽ thời gian phơi sáng, mỗi loại màng khô nên được đo theo yêu cầu của quy trình khi bật. Nếu bạn sử dụng bảng nêm ánh sáng Swidden Class 21, sự khác biệt là 0,15, để kiểm soát 6-9 là thích hợp.
(4) phát triển kém: sau khi tiếp xúc với màng khô màng đồng tốt, cũng phải được phát triển bởi các nhà phát triển, màng khô không tiếp xúc giữ nguyên thành phần ban đầu, với các nhà phát triển trong các phản ứng sau: -COOH+Na+-Coona+H+
Trong số đó, -Counta là một gen ưa nước, hòa tan trong nước, tách ra khỏi màng khô, để lại toàn bộ bề mặt của tấm tiếp xúc với đồ họa mạ, sau đó được mạ - Coona là thành phần màng khô và Na+là thành phần chính của chất lỏng phát triển, (Na2CO33% cộng với một lượng thích hợp chất khử bọt). Nếu phát triển không chính xác, một phần keo dư thừa của đường đồ họa sẽ gây ra mạ đồng cục bộ, hình thành các sản phẩm thứ cấp đã qua sử dụng, dễ gặp vấn đề về chất lượng trong quá trình phát triển.
(5) Thời gian phơi bày quá dài. Khi phơi sáng quá mức, tia cực tím đi qua phần trong suốt của tấm cảm quang và tạo ra hiện tượng khúc xạ, nhiễu xạ, tiếp xúc với phần mờ đục dưới tấm cảm quang của màng khô, do đó, sự trùng hợp ánh sáng ban đầu không nên xảy ra phần này của màng khô, sau khi xảy ra phản ứng trùng hợp một phần, khi phát triển sẽ cẩn thận để tạo ra nhiều keo và đường nét. Do đó, kiểm soát đúng thời gian phơi sáng là một điều kiện quan trọng để kiểm soát hiệu ứng phát triển.
