Công nghệ vi sóng - Làm thế nào để giữ cản trở phù hợp với dấu vết PCB trong các xưởng lưu động?

Cậu có biết rằng dấu vết của nó là PCB bảng mạch xưởng tạo trở để khớp? Vào PCB tốc độ cao thiết kế, Khả năng cản trở khớp với chất lượng của tín hiệu.

Quá trình phù hợp có nghĩa là trong lúc truyền năng lượng, trở ngại bị buộc phải bằng trở ngại đặc trưng của đường truyền. Thời điểm này, tín hiệu sẽ không có phản chiếu, cho thấy năng lượng được hấp thụ bởi năng lượng. Trái lại, tín hiệu bị mất năng lượng. Hãy xem thiết kế PCB thế nào. Khi nào thì nhà sản xuất bảng mạch pin cần tạo trở ngại khớp với dấu vết PCB?

1. Khi nào thì dấu vết PCB cần bị cản trở?

Vấn đề không phải là nhìn vào tần số, nhưng chìa khóa là nhìn vào độ dốc của mép tín hiệu, tức là thời gian phát tín hiệu. It is generally believed that if the earned/ fall time of the signal (tính by 10% 239; 1898; 90=) is less than six time the wire Hoãn, it is high speed. Tín hiệu, phải chú ý đến vấn đề sửa trở nên khớp. Dây bị chậm thường là 150ps/inch.

2. Trở ngại đặc trưng

Trong quá trình truyền tín hiệu dọc đường truyền, nếu ở mọi nơi trên đường truyền tín hiệu có tốc độ truyền tín hiệu, và khả năng mỗi chiều dài cũng giống nhau, thì tín hiệu sẽ luôn thấy một cản trở tức thời hoàn toàn liên kết trong quá trình truyền tải.

Bởi vì phần cản trở vẫn nằm bất ổn trên to àn bộ đường truyền, chúng tôi đặt một cái tên cụ thể để đại diện đặc tính hay đặc trưng của một đường truyền đặc trưng được gọi là cái cản trở đặc trưng của đường truyền. Cái Trở ngại đặc trưng là giá trị sửa chữa tức thời được phát hiện bởi tín hiệu khi tín hiệu nảy nở dọc đường truyền.

Cục pin. bảng mạch Nhà máy tin rằng trở ngại đặc trưng được liên quan đến các yếu tố như lớp sợi dây PCB, the material (dielectric constant) used by the PCB, độ rộng của dấu vết, và khoảng cách giữa dây điện và máy bay, và không liên quan gì đến độ dài của vết.

Tính năng trở ngại đặc trưng có thể được tính bằng phần mềm. Vào PCB tốc độ cao dây, Khả năng cản trở theo dấu vết của tín hiệu kỹ thuật số thường được thiết kế là 50 oham, mà là một con số ước lượng. Thông thường, sợi cáp có vỏ bọc là 50 oham, The tần số band is 75 ohms, and the paired wire (differential) is 100 ohms.

Ba. Con đường trở ngại chung

1) kết thúc các chuỗi Khi cản trở của đầu nguồn tín hiệu thấp hơn cản trở đặc trưng của đường truyền, một bộ cản trở R được kết nối hàng loạt giữa đầu của tín hiệu và đường truyền để khớp với cản trở xuất của kết nguồn với cản trở đặc trưng của đường truyền và chặn tải Tín hiệu phản chiếu từ cuối được phản chiếu một lần nữa. Nguyên tắc chọn độ cản khớp: tổng số của giá trị kháng cự khớp và cản trở sản xuất của tay lái bằng cái cản cơ bản của đường truyền. Khả năng gây ra của các trình điều khiển CMOS và trình nền TTP sẽ thay đổi theo cấp độ của tín hiệu.

Vì vậy, đối với các mạch BBL hay CMOS, sẽ không thể có một kháng cự khớp hoàn hảo, và chỉ có một thỏa hiệp được cân nhắc. Mạng lưới tín hiệu dạng dây không thích hợp cho việc kết nối thiết bị cuối, và tất cả các tải phải được kết nối với kết thúc đường truyền. Đây là phương pháp liên kết thiết bị cuối thường dùng nhất. Nó có lợi thế của năng lượng thấp, không có tải DC phụ cho tài xế, không có trở ngại thêm giữa tín hiệu và mặt đất, và chỉ cần một yếu tố phục kích. Các ứng dụng chung: cản trở khớp với mạch hệ thống CM và TTP. USB cũng được thử nghiệm như vậy để giữ phần trở ngại khớp.

2) Parallel terminal matching When the impedance of the signal source is small, Áp lực vào của kết thúc nạp khớp với Trở ngại đặc trưng của đường truyền bằng cách tăng cường độ kháng song., để loại bỏ sự phản xạ ở phần tải.. Thực hiện được chia thành hai dạng đơn kháng cự và hai kháng cự.. Nguyên tắc chọn độ kháng cự khớp: khi cản trở nhập của con rất cao, cho đơn cự ly, tải với giá trị độ kháng cự song song phải giống với hoặc bằng Trở ngại đặc trưng của đường truyền; cho hình dạng hai kháng cự, mỗi giá trị kháng cự song song. It is Gấp đôi Trở ngại đặc trưng của đường truyền.. Lợi thế của việc kết nối thiết bị cuối song song song đơn giản và dễ dàng. Điểm bất lợi rõ ràng là nó sẽ mang đến sự hao điện chính: sự tiêu thụ điện tử của phương pháp độc lực có liên quan đến vòng tròn nhiệm vụ của tín hiệu. Phương pháp phản kháng kép không quan trọng tín hiệu cao hay thấp.. Tất cả đều có điện tiêu thụ DC, nhưng hiện tại là phân nửa so với phương pháp kháng cự đơn..

4. Ứng dụng chung: nhiều ứng dụng với tín hiệu tốc độ cao

1) trình điều khiển SSL như DDR và DDR2. Nó nhận một dạng phục kích đơn, kết nối song song với hệ thống VHT (thường phân nửa IOVDD). Trong số đó, độ kháng cự khớp song song của tín hiệu dữ liệu DDR2 được tạo ra trong con con. 2) Giao diện dữ liệu hàng loạt tốc độ cao như TMD. Nó được kết nối song song với IOVDD bên cái thiết bị tiếp nhận, còn phần cản duy nhất là 50 oham (100 ohms between different pairs).