- Tại sao bảng mạch PCB lại cần phải có các điểm thử nghiệm?

Tại sao? Bảng mạch PCB cần phải có các điểm thử nghiệm?

Cho người học điện tử, Việc thiết lập các điểm thử nghiệm trên bảng mạch, nhưng cho người học về máy móc, những điểm thử nghiệm là gì?

Có lẽ tôi vẫn còn hơi bối rối. Tôi nhớ rằng khi lần đầu tiên tôi làm kỹ sư xử lý ở một xưởng sản xuất PCBA, tôi đã hỏi rất nhiều người về nơi thử nghiệm này để hiểu nó. Về cơ bản, mục đích thiết lập các điểm thử nghiệm là thử xem các thành phần trên bảng mạch có đáp ứng yêu cầu và khả năng vận tải không. Ví dụ, nếu bạn muốn kiểm tra xem có vấn đề gì với độ cứng trên bảng mạch, cách dễ nhất là đo bằng đa mét. Anh có thể biết nó bằng cách đo cả hai đầu.

Tuy, trong các nhà máy sản xuất, Không có cách nào để anh dùng một đồng hồ điện để đo liệu mọi sức cản, Name, mũ, và thậm chí các mạch hoà khí trong mỗi bảng là chính xác., so there is the so-called ICT (In -Circuit-Test) The emergence of automated test machines, which use multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the parts on the board that need to be measured. Sau đó các tính năng của các bộ phận điện tử này được đo theo chuỗi qua hệ thống điều khiển chương trình với trình trình trình dạng chính và kế tiếp theo phương pháp.. Thường, Chỉ mất khoảng 1-2 phút để kiểm tra tất cả các bộ phận của tấm bảng., phụ thuộc vào số bộ phận trên bảng mạch. It is determined that the more parts, thời gian càng dài.

Nhưng nếu các vết thăm dò này trực tiếp chạm vào các bộ phận điện tử trên tấm ván hoặc những vết móng, nó có khả năng nghiền nát một số bộ phận điện tử, sẽ phản tác dụng.. Những kỹ sư thông minh phát minh ra "điểm thử", chúng nằm ở hai đầu các phần. A pair of small circular dots are additionally drawn out without a solder mask (mask), để máy dò thử có thể chạm vào các chấm nhỏ thay vì chạm trực tiếp vào các bộ phận điện tử cần đo.

In the early days when there were traditional plug-ins (DIP) on the bảng mạch, phần mũi đã được dùng làm điểm thử nghiệm, bởi vì bàn chân được đúc từ bộ phận truyền thống đủ mạnh để họ không sợ các cây kim que., nhưng thường có tìm kiếm. Sự sai lầm liên lạc xảy ra, bởi vì sau khi các bộ phận điện tử chung chịu được dây mỏng hay thiếc SMT., một bộ phim còn lại của chất tẩy được đúc thường được hình thành trên bề mặt của đường solder, And the resistance of this film is It is very high, mà thường gây ra liên lạc kém với vệ tinh. Do đó, những người lái thử trên đường dây sản xuất thường được nhìn thấy vào thời điểm đó., thường cầm một khẩu súng phun không khí bắn ra một cách tuyệt vọng., hoặc dùng rượu để quét sạch những nơi cần kiểm tra.

Thật ra, Các điểm kiểm tra sau khi tẩy sóng sẽ có vấn đề về việc chạm khó khăn từ ống thăm dò. Để sau., sau tiếng phổ biến của SMT, Sự sai lầm của bài kiểm tra đã được cải thiện nhiều., Và việc áp dụng các điểm thử nghiệm cũng có rất nhiều trách nhiệm, bởi vì các bộ phận SMT thường rất mỏng manh và không thể chịu được áp lực trực tiếp của ống thử.. Dùng các điểm thử. Việc này loại bỏ khả năng thăm dò tiếp xúc trực tiếp với các bộ phận và chân dung của chúng, mà không chỉ bảo vệ các bộ phận khỏi hư hại, nhưng cũng gián tiếp cải thiện đáng tin cậy của thử nghiệm, bởi vì có ít sai lầm.

Tuy, với sự phát triển của công nghệ, kích thước của bảng mạch đã trở nên nhỏ hơn và nhỏ hơn. Đã có một chút khó khăn để nhét quá nhiều bộ phận điện tử vào những bộ phận nhỏ bảng mạch. Do đó, vấn đề của vị trí kiểm tra đang chiếm giữ bảng mạch Không gian là thường có một trò kéo co-chiến giữa mặt thiết kế và mặt sản xuất, nhưng chủ đề này sẽ được thảo luận sau khi có cơ hội. Bề ngoài của điểm thử nghiệm thường tròn., bởi vì cái thăm dò cũng tròn, mà dễ sản xuất hơn, và sẽ dễ dàng mang các vòi phát hiện gần hơn, để lượng kim mật có thể tăng lên.

Việc sử dụng một cái giường kim để kiểm tra mạch có một số giới hạn nội bộ của cơ chế. Ví dụ như, Độ tối thiểu của cái khoan có một giới hạn nhất định, và kim kính nhỏ quá dễ bị gãy và bị hư hại.
Cũng có giới hạn khoảng cách kim tiêm, bởi vì mỗi cây kim phải chui ra khỏi lỗ., và đầu sau của mỗi cây kim phải được Hàn bằng một sợi cáp.. Nếu các lỗ bên cạnh quá nhỏ, Ngoại trừ vết nứt giữa kim tiêm Có vấn đề về mạch ngắn liên lạc, và sự can thiệp của sợi cáp phẳng cũng là một vấn đề lớn.

Không thể cấy ghép kim cạnh các bộ phận cao. Nếu vệ tinh thăm dò quá gần với phần cao, có nguy cơ va chạm với phần cao và gây tổn thương. Thêm nữa., bởi vì phần cao, It is usually needed to make holes in the needle bed of the test sửa chữa đễ tránh né nó, mà làm khó cấy ghép kim. Điểm thử cho tất cả các bộ phận ngày càng khó đáp ứng trên... bảng mạch.
Khi ván trượt ngày càng nhỏ hơn, Số điểm thử nghiệm đã được thảo luận nhiều lần. Bây giờ có một số phương pháp để giảm các điểm thử nghiệm, như lưới thử, Phi Cơ thử, Quét Kết giới, Language... Comment.; cũng có những người khác nữa.. Xét nghiệm muốn thay thế bằng mẫu kim nguyên bản, như A lô, Comment, nhưng có vẻ như mỗi thử nghiệm không thể thay thế Thứ I.T..

Về khả năng cấy ghép kim xuyên thủng, bạn nên hỏi nhà sản xuất vật dụng khớp, đó là, đường kính tối thiểu của điểm thử và khoảng cách tối thiểu giữa các điểm kiểm tra liền kề. Thông thường sẽ có một giá trị tối thiểu mong muốn và một giá trị tối thiểu mà khả năng có thể đạt được, nhưng có diện rộng Sản xuất PCB yêu cầu khoảng cách giữa điểm thử nghiệm tối thiểu và điểm thử nghiệm tối thiểu không thể vượt qua vài điểm, nếu không Điệu Jig sẽ dễ bị hư hỏng.