Tin tức về PCB - Kinh nghiệm thiết kế PCB GPS

1. Thường được xếp chồng lên nhau:

Bảng tám lớp

L1 đến p

L2-GND

L3-SIG

L4-SIG

L5-PWR

L6-SIG

L7-GND

L8 - Người máy

Bảng sáu lớp

L1 đến p

L2-SIG

L3-GND

L4-SIG

L5-PWR

L6-BOT

2. Chiến lược định tuyến cho mỗi lớp: Cố gắng sắp xếp các bus dữ liệu tốc độ dữ liệu cao như bus dữ liệu SDRAM và bus ADDRESS, bus dữ liệu LCD, bus dữ liệu thẻ SD và các bus dữ liệu tốc độ cao khác cho các lớp gần với hệ thống kết nối chính, tốt nhất là các lớp trên và dưới được che chắn trên mặt đất.

3. Nguyên tắc dây điện: đảm bảo dòng điện chảy đến tụ điện tách rời và sau đó đến chân IC; Hệ thống dây điện sao, tức là khi nguồn cung cấp điện cho nhiều mô-đun, lưu ý rằng chiều rộng xe buýt đủ lớn để phân nhánh thành mô-đun hoặc chúng là mạch có cùng tính chất và không nên nối tiếp. Nguồn điện cho các mô-đun tần số cao như mô-đun máy phát FM, mô-đun GPS và Bluetooth nên được phân nhánh từ các nút bus tương đối sạch (hoặc đầu nguồn) và sau đó đến từng mô-đun; Phần sạc và nguồn pin, phần nguồn USB hiện tại tương đối lớn, yêu cầu chiều rộng đường dây lớn hơn 40 mils. Điện dung lọc công suất lớn gần mặt đất, kết nối với mặt đất chính nhiều hơn với VIA.

4. Cố gắng đặt dấu vết của mặt bảng vào lớp bên trong, và miếng đệm mặt đất của cụm mặt bảng phải đối mặt với mặt bảng.

5. Mỗi mô-đun mạch được che chắn bằng lá chắn. Đồng trần tương ứng với lá chắn có chiều rộng khoảng 40 triệu (1 mm). Che chắn sử dụng một miếng đệm có răng cưa để hàn dễ dàng. Khoảng cách giữa các thành phần và che chắn ít nhất là khoảng 12 mils.

6. Mỗi 2 đến 3 chân nối đất trong BGA được kết nối với mặt đất chính thông qua các lỗ và chân nguồn là như nhau. Tất cả các lớp bề mặt IC và BGA có đồng tản nhiệt cần thêm KEEPOUT để ngăn chặn sự xâm nhập của đồng và mặt phẳng.

7. Chiều dài của bus DATA và bus ADDRESS của SDRAM xấp xỉ nhau. Dòng đồng hồ đến CPU trước tiên phải đi ra khỏi CPU (BGA) và sau đó đến hai SDRAM riêng biệt để đảm bảo khoảng cách đến SDRAM không thay đổi.

8, mỗi lớp đồng dưới ăng-ten Bluetooth, GPS cần được làm rỗng, các tín hiệu khác nên tránh xa đường điều khiển trở kháng tần số vô tuyến; Tất cả các miếng đệm mặt đất phải được đặt gần các lỗ nối đất.

9, Đầu ra tinh thể Đường dẫn ngắn nhất vào RFRECIEVER, chiều rộng dây 4mil, một phần bề mặt của mô-đun RF được làm rỗng.

10. Hệ thống dây điện cho GPS_RF_CLK, GPS_DATA1, GPS_DDATA2 nên ngắn nhất có thể và nên được bọc trong đất, ít nhất là ba mặt; mặt thứ tư chỉ có các đường tín hiệu nhỏ và thẳng đứng và không có đường tín hiệu lớn mà không bị cô lập bởi mặt phẳng mặt đất.

11, loa đầu ra dòng khác biệt, cố gắng che mặt đất, chiều rộng đường dây ít nhất 12 triệu, cố gắng đạt 16 triệu; Micro, micro lệch đường dây kém, cố gắng che mặt đất, chiều rộng đường dây ít nhất 8 triệu; Tín hiệu âm thanh tai nghe cố gắng che mặt đất, chiều rộng đường dây ít nhất 12 triệu; Đường đầu ra AUDIOPA âm thanh là đầu ra khác biệt và chiều rộng đường dây ít nhất 12 mils.

12. Các đường tín hiệu tương tự như ADC (chẳng hạn như tín hiệu điều khiển vị trí màn hình cảm ứng tspx, tspy, tsmx, tsmy) đi qua lớp tương tự và cố gắng che mặt đất hoặc gần mặt đất.

13. Crystal (Crystal Oscillator) tương ứng với việc đào đáy và không có đường tín hiệu nào khác có thể đi qua lớp này.

14. Bố cục BGA tự tổng kết:

Hai vòng pin ngoài bBGA được dẫn trực tiếp từ lớp bề mặt để kết nối với các yếu tố khác hoặc đục lỗ vào lớp bên trong và vòng thứ ba trên pin được đục xuyên tâm vào lớp bên trong.

Thứ tự quạt của các đường tín hiệu được kết nối với BGA theo cách loại trừ và loại trừ tuân theo loại trừ và điện dung.

Chuỗi phân tán đường tín hiệu của dSDRAM tuân theo SDRAM.

Trên đây là tóm tắt kinh nghiệm thiết kế PCB GPS, Ipcb cũng cung cấp các nhà sản xuất PCB và công nghệ sản xuất PCB