Công nghệ PCB - Lớp phủ PCB

Lớp phủ PCB là một loại sơn đặc biệt được sử dụng để bảo vệ bảng mạch và các thiết bị liên quan khỏi xói mòn môi trường. Lớp phủ PCB có khả năng chịu nhiệt độ cao và nhiệt độ thấp tốt; Bộ phim bảo vệ trong suốt được hình thành sau khi bảo dưỡng, có đặc tính cách nhiệt tuyệt vời, chống ẩm, chống rò rỉ, chống sốc, chống bụi, chống ăn mòn, chống lão hóa, chống corona và các đặc tính khác.

Lớp phủ PCB được sử dụng trong bảng mạch điện tử và các thành phần để tăng cường khả năng chống ẩm và ô nhiễm của chúng, ngăn chặn sự xói mòn của các mối hàn và dây dẫn, che chắn và loại bỏ nhiễu điện từ, ngăn ngừa đoản mạch của bảng, do đó cải thiện hiệu suất cách điện của bảng.

Lớp phủ PCB được sử dụng để bảo vệ bảng mạch khỏi độ ẩm, phun muối, tĩnh điện, phun muối và độ ẩm, cách điện, bụi, rung và các tác động môi trường khắc nghiệt như nhiệt độ cao và thấp.

Lớp phủ PCB của bảng mạch PCB thường đề cập đến khả năng chống ẩm, bụi và ăn mòn của PCB.

1) Độ ẩm bằng chứng: PCB độ ẩm bằng chứng đề cập đến việc bảo vệ bảng PCB khỏi độ ẩm, độ ẩm và xói mòn độ ẩm. Độ ẩm và độ ẩm có thể gây ra sự ăn mòn, ngắn mạch hoặc trục trặc của các thành phần kim loại trên bảng mạch (chẳng hạn như các mối hàn, dây điện, v.v.). Sơn chống ẩm có thể tạo thành một lớp cách ly trên bề mặt PCB, ngăn chặn sự xâm nhập của hơi ẩm và độ ẩm và cung cấp thêm sự bảo vệ.

2) Chống bụi: Chống bụi PCB đề cập đến việc bảo vệ bảng PCB khỏi bụi, hạt và các tạp chất khác. Bụi và các hạt vật chất có thể dính vào bảng mạch, ảnh hưởng đến hiệu suất của các linh kiện điện tử và thậm chí dẫn đến ngắn mạch hoặc hỏng hóc. Sơn chống bụi có thể tạo thành một lớp phủ ngăn bụi và tạp chất xâm nhập vào bề mặt PCB.

3) Chống ăn mòn: Chống ăn mòn PCB đề cập đến việc bảo vệ bảng PCB khỏi sự ăn mòn do hóa chất, khí ăn mòn và độ ẩm. Một số điều kiện môi trường nhất định có thể gây ra sự ăn mòn của các thành phần kim loại trên PCB, làm giảm hiệu suất hoặc tuổi thọ của chúng. Sơn chống ăn mòn có thể tạo thành một lớp bảo vệ trên bề mặt PCB, ngăn chặn sự xói mòn của các chất độc hại và cung cấp khả năng chống ăn mòn.

Quy trình phun sơn PCB

1. Yêu cầu về độ sạch: Đảm bảo bề mặt PCB sạch sẽ, không có bụi, dầu và các chất gây ô nhiễm khác trước khi phủ PCB. Làm sạch có thể được thực hiện với chất tẩy rửa và dụng cụ thích hợp để đảm bảo độ bám dính và chất lượng của màng sơn.

2. Yêu cầu môi trường phun: nói chung nên được phun trong phòng sạch hoặc thiết bị phun với nhiệt độ và độ ẩm không đổi, tránh bụi, tạp chất, độ ẩm ảnh hưởng đến chất lượng của bộ phim sơn.

3. Thiết bị phun và thông số quy trình: Chọn thiết bị phun phù hợp và súng phun để đảm bảo lớp phủ đồng đều và nhất quán. Tốc độ phun, khoảng cách phun, góc phun và các thông số công nghệ phun khác cũng cần được thiết lập theo các khuyến nghị cụ thể của sản phẩm sơn ba lớp.

4. Kiểm soát độ dày lớp phủ: Điều quan trọng là kiểm soát độ dày lớp phủ của lớp phủ PCB. Lớp phủ quá dày có thể gây khô và bảo dưỡng không đồng đều và thậm chí ảnh hưởng đến việc lắp đặt các thành phần trên bảng.

5. Khô và bảo dưỡng: Sau khi phun, quá trình sấy và bảo dưỡng là cần thiết. Tùy thuộc vào sản phẩm phủ PCB cụ thể, có thể cần phải nướng hoặc bảo dưỡng trong các điều kiện nhiệt độ và thời gian cụ thể để đảm bảo tính chất vật lý và hóa học tốt của màng sơn.

Lớp phủ PCB là một biện pháp bảo vệ rất quan trọng có thể bảo vệ bảng mạch khỏi độ ẩm, ăn mòn và bụi. Nó không chỉ có thể kéo dài tuổi thọ của bảng mà còn cải thiện sự ổn định làm việc của bảng trong môi trường khắc nghiệt.