Công nghệ PCB - Sự khác biệt giữa pad và overhole

Một pad là một điểm tiếp xúc kim loại trên PCB cho các bộ phận hàn, còn được gọi là pad. Các pad được hình thành thông qua một quá trình phủ đồng, thường là trên bề mặt và lớp bên trong của PCB.

Loại pad

Theo cách sử dụng và quy trình sản xuất khác nhau, miếng đệm có thể được chia thành các loại sau:

1. Pin pad: Pin pad đề cập đến các điểm tiếp xúc kim loại trong đó các bộ phận pin được hàn trên PCB. Pin pad thường bao gồm một vòng kim loại tròn hoặc hình bầu dục, và pin có thể được đưa trực tiếp vào vòng kim loại để hàn.

2. Surface Mount Welding Pad: Surface Mount Welding Pad đề cập đến tiếp xúc kim loại của các linh kiện điện tử được hàn trên bề mặt PCB thông qua SMT. Bề mặt gắn pad thường là một pad kim loại phẳng được sử dụng để kết nối các chân hàn với các phần tử SMT.

3. Thông qua miếng đệm lỗ: Thông qua miếng đệm lỗ đề cập đến các điểm tiếp xúc kim loại trên bề mặt PCB và lớp bên trong, thường được sử dụng để hàn các bộ phận pin hoặc kết nối mạch bên trong. Đĩa hàn thông qua lỗ bao gồm một vòng kim loại và một lỗ dẫn điện.

Chức năng của tấm hàn đặc biệt PCB

1. Plum hình dạng tấm hàn

Các lỗ cố định đòi hỏi phải được phi kim loại hóa, và các lỗ mận, luôn giữ cho vít đất bất kể sự thay đổi ứng suất. Các lỗ gắn cố định thường được sử dụng làm miếng đệm hoa mận cho mạng GND của các lỗ gắn và trong một số trường hợp được sử dụng làm lá chắn cho vỏ PCB.

2. Cross mẫu hàn pad

Các miếng đệm hình chữ thập chủ yếu được sử dụng để giảm nhiệt phát ra từ miếng đệm trong quá trình hàn và tránh bong tróc PCB hoặc thất bại của hàn.

3. Đĩa hàn giọt nước mắt

Teardrops đề cập đến sự kết nối quá mức giữa pad và dây hoặc giữa dây và lỗ. Thiết lập giọt nước mắt có hiệu quả có thể ngăn chặn dây bị ngắt kết nối từ đĩa lỗ hoặc điểm tiếp xúc dây, và cũng có thể làm cho bảng mạch PCB trông đẹp hơn.

Sự khác biệt giữa pad và overhole

1) Khái niệm

Pad đề cập đến vị trí dành riêng trên PCB được sử dụng để hàn chip hoặc các thành phần. Trên PCB, chân của các thành phần được kết nối với pad bằng cách hàn, do đó đạt được kết nối điện và kết nối vật lý giữa các thành phần và bảng. Do đó, mỗi lớp trên PCB cần một pad.

Thông qua lỗ đề cập đến các lỗ nhỏ trên bề mặt PCB được kết nối điện với một lớp khác (bảng đôi) hoặc bảng nhiều lớp (bảng nhiều lớp). Bằng cách vượt qua lỗ, các cấp độ kết nối khác nhau có thể giao tiếp với nhau, làm cho cáp PCB linh hoạt hơn ở một mức độ nào đó.

2) Chức năng

Pad kết nối các thành phần để đạt được kết nối vật lý và điện giữa các thành phần và bảng mạch.

Thông qua lỗ, các lớp khác nhau nhận ra kết nối giữa các bộ phận khác nhau của mạch, do đó đạt được hoạt động bình thường của mạch.

3) Hình dạng và thiết kế

Đĩa hàn thường tròn hoặc vuông, kích thước và hình dạng của nó phụ thuộc vào yêu cầu của thành phần. Trong thiết kế pad, để đảm bảo rằng kích thước của pad có thể đáp ứng các yêu cầu hàn của các thành phần trên cùng, đồng thời xem xét khoảng cách giữa các thành phần, tránh ngắn mạch do khoảng cách quá gần.

Quá mức đạt được bằng đồng điện phân, vị trí và đường kính của lỗ cần được xem xét khi thiết kế. Đối với PCB nhiều lớp, số lượng và phân phối lỗ cũng cần được xem xét để đảm bảo tính chất điện và ổn định truyền tín hiệu.

4) Phương pháp điều trị

Pad thường được làm bằng cách mạ đồng hóa học, sau đó lớp ngoài của pad được mạ điện để đảm bảo khả năng chống ăn mòn và dẫn điện.

Thông qua các lỗ được làm bằng cách khoan các lỗ trên bề mặt của tấm và sau đó được mạ đồng hóa học.

Các loại PCB pad là khác nhau, nhưng chức năng của họ là phù hợp. Một là để đạt được kết nối điện của các thành phần điện tử trong mạch; Thứ hai, làm cho các thành phần điện tử bên ngoài có thể kết nối tốt hơn với bảng mạch PCB, đóng vai trò ngăn chặn rơi ra.