Công nghệ PCB - Tham kiến kỹ thuật của Uỷ ban trong bảng mạch

Yêu cầu CommentCác thiết bị điện tử tiêu hóa trên khắp thế giới đang phát triển nhanh., và một Languageố lượng lớn CommentCác thiết bị điện tử cầm tay Language ử dụng như điện thoại di động và thiết bị video mỏng như TV màn hình phẳng. Số điểm hay toàn bộ khu vực của Comment sử dụng trong một điện thoại cầm tay có cả sản phẩm mạch máy quay số còn lớn hơn nhiều sản phẩm của một máy ảnh. Cứng PCB. Được. Comment in the flat panel display (FPD) is arranged in a vertical and horizontal arrangement. Với sự tăng kích thước của Comments, Sử dụng của Commentđã nhanh chóng tăng.

Trong tương lai, Uỷ ban sẽ không chỉ tăng số lượng, mà còn phải chịu những thay đổi lớn về chất lượng. Từ quá khứ được tập trung vào mạch đơn, tới s ự tăng vọt hiện tại của tỷ lệ mạch kép hay mạch cứng trường đa lớp, với sản xuất hàng loạt của hệ thống hoạt động Chenkov, màn hình mềm dẻo đã chính thức đến với con người. Mọi người đều tưởng tượng về việc khi nào thì điện thoại có thể cuộn lại và đặt vào túi, và khi nào thì miếng vá có thể xếp lại. Thật ra, rất nhiều vấn đề kỹ thuật cần được giải quyết để có thể sử dụng điện thoại di động, như là làm cho pin linh hoạt và hệ thống điện tử linh hoạt...

Hôm, Tôi sẽ nói với các bạn về công nghệ của bảng mạch linh hoạt. Comment và xem qua xu hướng phát triển công nghệ của Comment và xu hướng công nghệ của Comment vật.

Trong những năm gần đây, nhu cầu của Fcine cho những thiết bị điện tử tiêu hóa trên toàn thế giới đang tăng nhanh, và rất nhiều Fcine.net đã được sử dụng trong các thiết bị điện tử cầm tay như điện thoại di động và những thiết bị video mỏng như TV màn hình phẳng. Số điểm hoặc toàn bộ khu vực của Fcine được sử dụng trong một điện thoại cầm tay mà cũng có một sản phẩm mạch quay kỹ thuật số vượt xa hàng của máy ảnh cứng cáp. Phần mềm trong bảng hiển thị mặt phẳng (FPSD) được sắp xếp theo chiều dọc và ngang. Với sự gia tăng kích thước của các Hiệp Sĩ Phục Hổ, việc sử dụng Hiệp Sĩ đã nhanh chóng tăng lên.

Trong tương lai, Uỷ ban sẽ không chỉ tăng số lượng, mà còn phải chịu những thay đổi lớn về chất lượng. Từ quá khứ tập trung vào các mạch đơn, tới sự tăng vọt của tỷ lệ mạch kép hay mạch cứng trường đa lớp, mật độ mạch vẫn tăng lên. Do đó, công nghệ sản xuất đã được cải thiện từng năm. Phương pháp cấu trúc trừ dần có giới hạn và yêu cầu phát triển các công nghệ sản xuất mới, đồng thời phát triển các vật liệu siêu năng.

Mật độ tiếp tục tăng. Do đó, công nghệ sản xuất đã được cải thiện từng năm. Phương pháp cấu trúc trừ dần có giới hạn và yêu cầu phát triển các công nghệ sản xuất mới, đồng thời phát triển các vật liệu siêu năng.

Cơ cấu cơ bản của Uỷ ban

Cơ cấu cơ bản của một FPI đơn phương. Trong cái điều khiển khuôn chơ truyền thống, dây đồng được cố định trên một tấm phim cơ bản như là Polyimide được kết đôi với một kết dính như nhựa trước kia, và sau đó mạch được tạo bằng than khắc được phủ lên một tấm phim bảo vệ. Cấu trúc này dùng chất dẻo như nhựa xy-ra. Do độ đáng tin cậy cơ khí cao của cấu trúc lớp này, nó vẫn là một trong những cấu trúc bình thường được sử dụng cho đến bây giờ. Tuy nhiên, độ kháng cự nhiệt độ của chất bám như nhựa xy hay nhựa đường thì thấp hơn so với lớp đạn ma trận Polyimide, nên nó trở thành chai nghẽn xác định giới hạn tối đa của nhiệt độ sử dụng của toàn bộ Fcine ((cổ chai)).

Trong trường hợp này, nó cần loại bỏ cấu trúc Fcine.C. của kết dính với độ kháng cự nhiệt thấp. Cấu hình này không chỉ thu nhỏ độ dày của toàn bộ phần mềm, nó còn cải thiện các tính chất cơ khí như là khả năng uốn cong, mà còn giúp tạo các mạch nhỏ hay mạch đa lớp. Những vật liệu bằng đồng phủ vải đồng tự do, chỉ có thể gồm lớp polyimide và lớp dẫn đã được sử dụng vào thực tế, nó mở rộng phạm vi chọn các vật liệu phù hợp với nhiều mục đích khác nhau.

Các Hiệp Hội Đôi Mặt có cấu trúc xuyên qua hai mặt hoặc một cấu trúc nhiều lớp trong Hiệp Hội. Cơ cấu cơ bản của vòng hai mặt của Comment cũng giống như cấu trúc cứng PCB. Mảnh kết dính được dùng để kết nối lại. Tuy nhiên, kết dính với kết quả cao suất gần đây mà chỉ dùng chất polyimide để tạo thành tấm đồng. Có rất nhiều ví dụ. Bộ phận cấu tạo lớp của các mạch đa lớp của RPC phức tạp hơn nhiều so với bộ chế biến in. Chúng được gọi là Tập Đoàn đa lớp cứng hoặc Tập thể nhiều lớp. Tăng số lớp sẽ làm giảm sự linh hoạt, và giảm số lượng lớp trong phần để uốn cong, hoặc loại bỏ sự nối giữa các lớp, có thể tăng cường độ tự do di chuyển cơ khí. Để sản xuất những tấm ván cứng gạt nhiều lớp, rất cần phải có nhiều tiến trình nhiệt, nên các nguyên liệu được dùng phải có độ cao nhiệt. Việc sử dụng các loại giấy phủ dính đồng tự động đang tăng dần.

Mặc định

Với sự phân tán các dụng cụ và độ co cứng, những Cười khí được dùng trong các thiết bị điện tử cần phải có các mạch có mật độ cao cũng như hiệu suất cao theo một hướng về tiêu chuẩn. Những thay đổi gần đây trong mật độ của bế. Có thể dùng phương pháp phép trừ (phương pháp than khắc) để tạo ra một mạch đơn mặt với một vật chứa chứa độ cao 30um hoặc ít hơn, và một mạch hai mặt với một vật chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa chứa 50um hoặc ít cũng đã được sử dụng trong thực tế. Đường kính trải lỗ giữa các lớp dẫn nối các mạch đôi hay mạch nhiều lớp cũng ngày càng nhỏ hơn, và giờ các lỗ với các đường rãnh dưới 100um đã đạt tới kích thước sản xuất hàng loạt.

Dựa trên quan điểm của công nghệ sản xuất, khả năng sản xuất của các mạch có mật độ cao. Được.o đường chạm và đường đường đường kính lỗ, các mạch mật độ cao được phân chia đại khái thành ba loại: (2) chơ C có mật độ cao; Comment=Game bànComment

Theo phương pháp trừ ngược truyền thống, chơ C có độ cao 150um và một đường kính lỗ là 15um đã được sản xuất hàng loạt. Do cải tiến các vật liệu hay thiết bị xử lý, một đường tròn có thể xử lý độ cao 30um ngay cả bằng phương pháp trừ. Thêm vào đó, nhờ vào việc sử dụng các tiến trình như than hồng C02 hay hóa học, sản xuất hàng loạt và xử lý thông qua các lỗ với một đường kính trọng 50um, và hầu hết các Hiệp Hội Trung Tâm có mật độ cao hiện thời sản xuất hàng loạt được xử lý bởi các công nghệ này.

Tuy nhiên, nếu độ cao thấp hơn 25um và đường kính lỗ nhỏ hơn 50um, thậm chí nếu công nghệ truyền thống được cải tiến, sẽ rất khó để tăng tỷ lệ sản suất suất, và phải tiến trình mới hoặc nguyên liệu mới được nhập. Có nhiều phương pháp xử lý cho tiến trình đã đề nghị, nhưng phương pháp bán phụ dùng công nghệ hình điện (phun nước) là phương pháp thích hợp nhất. Không chỉ tiến trình cơ bản khác nhau, nhưng các vật liệu và các vật liệu phụ dùng cũng khác nhau.

Mặt khác, sự phát triển của công nghệ kết nối với Fcine đòi hỏi Fcine.net có khả năng tin cậy cao hơn. Với tỷ lệ điện tử cao, cầu kỳ của Hiệp Hội đã đưa ra nhu cầu đa dạng và đạt hiệu suất cao. Giá trị này phụ thuộc rất nhiều vào công nghệ xử lý mạch hay các vật dụng.

Sản xuất PCC

Hầu hết các tiến trình sản xuất của Fcine đã được xử lý bằng phương pháp cấy than. Thông thường, một tấm ván phủ đồng được sử dụng như một vật liệu bắt đầu, một lớp kháng cự được hình thành bởi chụp ảnh, và phần không cần thiết của bề mặt đồng được khắc lên và tháo ra để tạo ra một vật dẫn mạch. Do có vấn đề như giảm giá, phương pháp khắc họa có giới hạn trong việc xử lý các mạch nhỏ.

Dựa trên những khó khăn trong việc xử lý phương pháp trừ hay việc khó khăn trong việc duy trì vi mạch siêu suất cao, bán độ phụ dẫn được xem là phương pháp hiệu quả., và đã đề xuất các phương pháp bán phụ gia.. Ví dụ về việc xử lý vi mạch bằng phương pháp bán phụ phụ.. Mẫu thân phụ Tiến trình PCB lấy phim polyimide làm nguyên liệu., and first casts (coats) a liquid polyimide resin on a suitable carrier to form a polyimide film. Tiếp, dùng phương pháp phun nước để tạo lớp gieo hạt trên lớp nền polyimide., và sau đó dùng một phương pháp quang cá ảnh được dùng để tạo một mô hình chống lại mẫu ngược của mạch trên lớp gieo hạt, mà được gọi là Lớp Phân loại muôn lớp. Phần trắng được điện từ bọc ra một mạch dẫn khí.. Sau đó gỡ bỏ lớp chống lại và lớp gieo hạt không cần thiết để tạo thành lớp đầu tiên của mạch. Sự giải phòng polyimide ảnh nhiệm ảnh tới trước mặt nước, dùng quang soi tạo lỗ, Lớp bảo vệ hay lớp lớp cách ly cho lớp lớp vòng thứ hai, và sau đó phun nước lên nó để tạo thành một lớp mầm, là lớp dẫn điện của một mạch hai lớp.. Bằng cách lặp lại quá trình này, có thể hình thành một mạch đa lớp.