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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Principios de la tecnología de purificación de agua pcba

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Tecnología PCBA - Principios de la tecnología de purificación de agua pcba

Principios de la tecnología de purificación de agua pcba

2022-11-17
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Author:iPCB

PCB El proceso de limpieza de agua utiliza agua como medio de limpieza.. A small amount (generally 2%~10%) of surfactant, Se pueden agregar inhibidores de corrosión y otros productos químicos al agua.. A través de la limpieza, PCB La limpieza se realiza mediante limpieza y secado de múltiples fuentes con agua pura o desionizada. Hoy., Quiero presentar los principios., Ventajas y desventajas PCB Tecnología de limpieza de agua.

PCB

La ventaja de la limpieza con agua es que el medio de limpieza utilizado para la limpieza con agua suele ser no tóxico., No dañará la salud de los trabajadores, No inflamable, No explotará, Y tiene una buena seguridad. La limpieza con agua tiene un buen efecto de limpieza en las partículas., Flujo de Rosina, Contaminantes solubles en agua y contaminantes polares: materiales de embalaje para limpieza y componentes de agua y Materiales de PCB, No provoca expansión de componentes y recubrimientos de caucho, No se romperá, Y mantendrá las marcas y símbolos claros y completos en la superficie de los componentes., No será arrastrado. Por lo tanto, La limpieza con agua es uno de los principales procesos de limpieza no ods..


La desventaja del lavado de agua es que la inversión en todo el equipo es grande., Y también es necesario invertir en equipos de producción de agua pura o desionizada.. Además, No se aplica a dispositivos no estancos, Por ejemplo, un Potenciómetro ajustable, Inductor, Interruptor, Etc.. El vapor de agua que entra en el dispositivo no es fácil de descargar, Incluso daña los componentes del anillo. La tecnología de lavado se puede dividir en lavado con agua pura y lavado con agua más tensoactivo.. Típico PCB process flow is as follows: water+surfactant - water - purified water - ultrapure water - hot air washing - washing - drying. En general, Se añadieron dispositivos ultrasónicos en la fase de limpieza. Además de los equipos de ultrasonido, air knife (nozzle) devices are also added in Esto cleaning stage. La temperatura del agua debe controlarse en 60 - 70 ° C, La calidad del agua debe ser muy alta., La resistencia debe ser de 8 - 18mq? Esta tecnología alternativa se aplica a Rugosidad de la superficie Plantas de procesamiento de chips con altos requisitos de producción a gran escala y fiabilidad de productos. Para limpieza en pequeños lotes, Se puede optar por equipos de limpieza pequeños.


Con el desarrollo de la miniaturización y precisión de los productos electrónicos, las plantas de procesamiento electrónico utilizan una densidad cada vez mayor de procesamiento y montaje de pcba, y los puntos de soldadura en las placas de circuito son cada vez más pequeños, mientras que las cargas mecánicas, eléctricas y térmicas que llevan son cada vez más pesadas. Los requisitos de estabilidad también son cada vez más altos. Sin embargo, también se encontrarán fallas en los puntos de soldadura pcba en el procesamiento real. Es necesario analizar y averiguar las causas para evitar que las juntas de soldadura vuelvan a fallar. Este artículo presenta las principales causas del fracaso de las juntas de soldadura procesadas por pcba.


Principales razones PCB Manejar las fallas de los puntos de soldadura:

1) pin de componente malo: recubrimiento, contaminación, oxidación, coplanaridad.

2) almohadillas de PCB malas: recubrimiento, contaminación, oxidación, deformación.

3) defectos de calidad de la soldadura: composición e impurezas no cumplen con los estándares, oxidación.

4) defectos de calidad del flujo: bajo flujo, alta corrosión, bajo sir.

5) defectos en el control de los parámetros del proceso: diseño, control y equipo.

6) defectos de otros materiales auxiliares: adhesivos y limpiadores.


Métodos para mejorar la estabilidad de las juntas de soldadura pcba:

The stability experiment of PCB Experimentos y análisis de estabilidad de las juntas de soldadura. Por un lado, El objetivo es evaluar y determinar PCB Dispositivos de circuitos integrados y parámetros para el diseño de estabilidad de toda la máquina. Por otro lado, Es necesario mejorar la estabilidad de las juntas de soldadura durante el proceso de soldadura. PCB Tratamiento. Por lo tanto, Es necesario analizar los productos caducados, Identificar el modo de falla y analizar la causa de la falla. El objetivo es modificar y mejorar el proceso de diseño, Parámetros estructurales, Proceso de soldadura, Aumentar la tasa de productos terminados PCB. Modo de falla PCB Las juntas de soldadura son la base para predecir su vida útil cíclica y establecer su modelo matemático.. Estos son PCB Falla de la soldadura.